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[电脑] 紧凑ATX中塔钢炮——B760 迫击炮+RTX 4070 Ti 白龙+几何未来 M4 装机展示

[电脑] 紧凑ATX中塔钢炮——B760 迫击炮+RTX 4070 Ti 白龙+几何未来 M4 装机展示

公众号新闻

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前言

此次带来几何未来 M4 亚瑟王 机箱的装机分享,配色方面以白色为主,同时将灯效统一成黄色,性能和颜值都达到了预期,符合迷你ATX小钢炮的定位。此次使用的是英特尔13代平台,CPU为i7-13700K,主板为微星 MAG B760M Morta WiFi DDR5,银白配色,内存选择了影驰 HOF Pro DDR5-7600 16GB × 2,显卡为微星 GeForce RTX 4070 Ti GAMING X TRIO WHITE 12G 白龙,固态来自影驰 名人堂 HOF Pro 30 2TB,电源来自安钛克 NE850 纯白,风冷散热器选择了九州风神 冰立方620 白,颜值性能在线,机箱风扇选用了几何未来龙鳞2503W 12cm RGB风扇,实现风格统一。装机过程非常顺利,机箱内部紧凑,稍微整理下就能达到不错的效果。

配置清单:

处理器英特尔 i7-13700K
主板微星 MAG B760M Morta WiFi DDR5
内存影驰 HOF Pro DDR5-7600 16GB × 2
显卡微星 GeForce RTX 4070 Ti GAMING X TRIO WHITE 12G 白龙
固态硬盘影驰 名人堂 HOF Pro 30 2TB
散热器九州风神 冰立方620 白
风扇几何未来 龙鳞2503W × 3
电源安钛克 NE850 纯白
机箱几何未来 M4 亚瑟王


整机展示

机箱正面,设计非常简约,右下角的几何未来logo起到点睛作用。

机箱背面。

侧面视角。





主板侧。



侧后方视角。



背线侧,盖板采用免工具安装。

背线侧一览。

主要部件区域,此次配色主要为白色,灯光调成了统一的黄色,同时也使用了定制供电线。













主要部件。

双塔的九州风神 冰立方620 颜值在线,性能也有保障,压i7-13700K不存在问题。



影驰 HOF Pro DDR5 内存灯效,灯效很柔和。

尾部的排风风扇。

主板接口保护罩。

定制供电线,也是黄白配色。



显卡部分,M4对长显卡兼容性不错,最长支持到40cm。



显卡前部的镂空设计,增强散热。

显卡背板上的龙图腾装饰。

附带的显卡支架,上方印有GAMING TRO WHITE(白龙)logo,并附带特色的斜线条装饰。

显卡顶部三条斜钩式的装饰灯带。

显卡供电线。

龙图腾 + MSI Logo 灯效。

机箱底部进风风扇灯效。


配件展示

英特尔 i7-13700K。

微星 MAG B760M Morta WiFi DDR5,主板正面,标准的MATX板型,外观上延续了迫击炮一贯的设计语言,黑色PCB搭配银白色散热装甲,表面处理包括金属磨砂和金属拉丝,质感和设计感十足。

银白色的全覆盖VRM散热装甲,表面采用了拉丝和磨砂两种工艺结合,左上角有微星logo,右侧有格栅式的喷漆装饰条。



CPU插槽。

供电部分采用12(75A)+1+1路智能供电,用料扎实。



双8Pin CPU供电接口。

配备4条DDR5内存插槽,支持双通道,搭配内存加速引擎可以实现DDR5-7000+ MHz (OC)。

主板下半部分,芯片组和第一条M.2均配置了独立银白色散热片。

独立的芯片组散热模块,表面设有几道斜切开槽,增加美观度的同时也可以改善以下散热效果,整体上非常有设计感。

主板带有3条PCIe插槽,第一条为PCIe 5.0 x16,采用钢铁装甲加固,下面分别是PCIe 3.0 x1和PCIe 4.0 x4。

采用钢铁装甲加固的PCIe插槽。

集成声卡部分为7.1声道的Realtek ALC 897 HD Audio Codec。

2个立式的SATA 6Gbps接口。

2个横置的SATA 6Gbps接口。

主板后部I/O接口方面,提供4个USB 2.0,用于核显输出的DP和HDMI各1个,3个USB 10Gbps Type-A和1个USB 20Gbps Type-C,1个2.5Gb LAN网口,支持Wi-Fi 6E的无线网卡的天线连接端和5个3.5mm+1个S/PDIF光纤口音频接口组合。

主板正面一览。

主板背面,黑色PCB,表面处理非常干净,焊点饱满。

各种认证标识。

集成声卡部分的隔离线。

主板为6层PCB。

影驰 HOF Pro DDR5-7600 16GB × 2,内存采用通体雪白的外观设计。

白色质感高级。

摆拍效果。

内存中间靠上位置有一条装饰带,右侧为HOF的logo。

内存背面的设计与正面保持完全一致,左下角贴有型号辨识标签。

内存顶部的灯带,中间有Hall Of Fame的logo。



“X”造型。

安装CPU。



安装内存。





影驰 名人堂 HOF Pro 30 2TB,支持PCIe 4.0,采用白色PCB,连续读写5000/4200 MB/s,4K 随机读写530000/820000 IOPS,采用3D NAND颗粒,群联PS5016-E16主控,内部集成智能温控和第四代LDPC数据纠错机制。

安装SSD。



微星 GeForce RTX 4070 Ti GAMING X TRIO WHITE 12G 白龙,显卡正面,外观方面与普通版的魔龙一致,外壳替换成了白色与银色的组合。

显卡背面,背板以白色为底色,覆盖了大面积的银色装饰。

显卡立起来的效果,三风扇配置。

风扇罩,采用银色装甲风格的包裹装饰。

“Torx Fan 5.0”(刀锋7代)风扇,采用九叶10cm规格(扇叶部分直径约95mm),每三片扇叶一组的连框式设计,风扇叶片为白色,中间有龙纹logo。

三条斜钩式的装饰灯带。



四周包裹的三角状银色饰板。

金手指部分有保护套,保护到位。



主散热模块和板卡之间夹有加固中框,并做了白色化处理。

显卡顶部银色的龙图腾 + MSI Logo装饰,带有RGB灯效。

显卡顶部的GeForce RTX 标识。

12VHPWR电源接口。

显卡背板上标志性的龙图腾装饰,右侧为外露的散热器扣具与核心背部。

GeForce RTX 标识,尾部超出板卡部分以斜切装饰线镂空。

背板上的装饰纹路。

双BIOS切换开关。

显卡侧面一览。



接口部分,包括3个DP 1.4a和1个HDMI 2.1,出厂带有接口保护套。

散热鳍片有风罩包裹保护,并提供了支架固定孔位。

九州风神 冰立方620 白,双塔6热管设计,散热功耗高达260W。

采用白色的FDB冷静风扇,颜值和性能都不错。

采用全新设计语言,棱角分明,顶盖部分采用网格装饰,提升了质感。

矩阵式鳍片组。

几何未来 龙鳞2503W,采用纤薄边框,半透明叶片并搭配8颗RGB LED灯珠,性能颜值在线。



安装散热器。

拆除了散热器前部的风扇,不挡内存灯效。



假组上显卡,平台完成。





几何未来 M4 亚瑟王,纯白外观。

机箱尾部。

机箱顶部一览,带有一张白色磁吸防尘网。

前置接口及按钮,从上到下依次是电源按钮、电源指示灯、硬盘指示灯、重启按钮、USB 3.0 × 2、音频接口、USB 3.1 (10Gbps) Type-C 接口。

前面板下方,采用冲网开孔设计,增加通风能力,右下角有几何未来的logo。

底部的进风孔,内侧有防尘网。

机箱尾部细节,上部为主板接口区域和后置12cm风扇位。

7个PCI挡板。

顶盖+侧板的开启标识。

手拧螺丝。

机箱左侧的几何未来英文logo。



移除侧板后,主板测一览。

背线侧一览。


性能测试

CPU-Z截图。

主板信息。

内存信息。

采用海力士颗粒。



显卡信息。

CPU-Z跑分测试。

GPU-Z截图。



Cinebench R23 测试结果,CPU多核为29629 pts。

Cinebench R23 测试结果,CPU单核为2058 pts。

Cinebench R20 测试结果,CPU多核为11316 pts。

AIDA64 内存性能测试。

SSD性能测试。

3DMark Fire Strike Extreme 得分26639,显卡得分27630。

3DMark Time Spy 得分22600,显卡得分23113。

3DMark Port Royal 得分为14157。

3DMark CPU Profile 跑分。

鲁大师配置信息。

鲁大师娱乐跑分,2601335分。

AIDA64 FPU 拷机测试,i7-13700K P核 4.8Hz,E核3.6GHz,测试10分钟。
CPU P核 核心平均温度:81℃ 79℃ 82℃ 85℃ 85℃ 85℃ 81℃ 84℃。
CPU E核 核心平均温度:73℃ 73℃ 73℃ 73℃ 74℃ 74℃ 74℃ 74℃。

使用Furmark显卡进行测试,满载下测试10分钟,温度最高为71℃。

完。


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