[电脑] 搭建极限20L MATX主机，ROG X670E-GENE+索泰4080月白装机展示

CHH ID：安124机长3

今天带来一套AMD处理器+NVIDIA 4080显卡的白色系Matx装机方案，考虑到AMD旗舰处理器热量都比较高，机箱尺寸较小仅支持240水冷，故此选择了65W TDP的锐龙9 7900处理器，显卡则是来自索泰的4080月白，整体体积为20.5L，自带提手方便搬运携带。

这套方案可以完美支持40系旗舰显卡，只不过对电源长度要求比较高，理想状态下尽量选择14cm电源，15cm电源也不是不行，就是自带的线材会和显卡产生干涉，而超过15cm的电源，除非你的显卡长度小于340mm甚至更短。

处理器也可以考虑120W TDP的7800X3D系列，这套装机也可以在底部加装3个12CM风扇，或者2个风扇+一个3.5寸机械硬盘的配置，使用风冷方案或者水冷方向朝向尾部则可以多加一块3.5寸机械硬盘（使用硬盘支架），基本上是螺蛳壳做道场，都给你考虑到了。

配置表：

CPU:   AMD R9 7900

主板:   ROG CROSSHAIR X670E-GENE

显卡:  索泰RTX 4080 AMP EXTREME AIRO 月白显卡 16GB

内存: 金士顿FURY DDR5 6000 Beast 野兽16GX2

固态: aigo P7000Z 1TB

机箱: 机械大师C+Max

电源: 安钛克NE1000W金牌全模组

散热: 九州风神冰魔方240水冷+魔影CF120

桌搭整机&细节/硬件展示&装机事项


这套装机基本是能塞下40系非公显卡且支持240水冷配置的最小MATX主机了，机箱非常紧凑，装机过程也略有些费劲。

不过整机都是镂空mesh网板，散热不错，底部可以按需增加散热风扇加强对显卡的散热。

相对于此前的银黑两个配色的机械大师机箱，极地白这个配色更符合白色系方案，自带的拎手承载能力不错，不过整机还是有点重的，短期搬运尚可，长期的话最好整个行李箱。

俯瞰角度，要是个四个固定侧板的螺丝要是换成白色就更和谐一些了。





全方位展示，机械大师这套设计语言几年过去了还是很耐看的，以前做过一套C26，但是之前一直没有白色版本。

索泰RTX 4080 AMP EXTREME AIRO 月白侧面展示，因为电源超长了1CM的挤压背板的原因略有些下垂，不过侧面的光效还是很耐看的。

索泰4080月白的背板非常耐看，日常不实用也可以作为观赏用途。

九州风神冰魔方240水冷多维无限镜面点亮效果，个人觉得是2023年最好看的水冷冷头之一。

配件展示




锐龙9 7900，不带X后缀，12核心24线程，主频3.7Ghz，睿频 5.4GHz，其中三级缓存64MB，最显眼的参数则是仅为65W的TDP，特别适合240水冷或者塔式散热器，我此前也对比过7900X，在理论跑分测试中甚至部分成绩要好于7900X，考虑到当前的价格，锐龙9 7900比7800X3D更适合非纯粹游戏玩家，对散热器要求也不太高，240水冷、120水冷和风冷均可以应付这颗处理器。  

主板来自ROG CROSSHAIR X670E-GENE，MATX版型，整块主板质感优秀，ROG血统纯正，相应的ROG元素语言也非常丰富，盔甲设计也延续了此前的风格。

16+2相110A供电设计，L型巨大的散热供电模组覆盖了整个供电，甚至还内嵌了一根整体热管用以平衡热量。

整体设计感拉满， 顶部的点阵ROG CROSSHAIR 字样 Logo，下方镂空设计内置了RGB灯，支持神光同步，非通电状态下则是呈现为镜面，使用水冷+侧透机箱配置，可以很好的展现主板不错的颜值。

双内存插槽，支持最高6400频率DDR5内存，最大容量64GB，支持AMD的EXPO技术，内存插槽右边是ROG GEN-Z.2 扩展卡的插槽、纠错指示灯、板载电源开关等系列高端主板才有的配置按键。   

M.2扩展卡做了纵向扩展，可以多扩展两块M.2固态，支持一块PCIe5.0固态和一块PCIe4.0固态，这块扩展卡内部也提供了一根热管辅助散热。

这块主板同时还支持混合双模超频和AI智能超频，我之前用它做过一套7800X3D游戏装机方案，成品质感非常出色。

显卡是我个人觉得40系白色显卡中最好看的之一，来自索泰的RTX 4080 AMP EXTREME AIRO 月白，4080的性能仅次于4090，目前开启DLSS后性能加持优秀，4k游戏体验完全没太大压力，同时作为N卡也是妥妥的生产力。

和市面上大部分显卡不太一样，索泰RTX 4080 AMP EXTREME AIRO 月白的外观明显更圆润，大面积使用曲线元素，外观设计独领风骚。而且风扇叶片也是白色，对纯白控来说，非常适合做白色系主机。

除了大面积白色， 整张显卡还辅助了部分金银色包边的设计，颜值相当可以。

散热风扇规格为110mm，9叶片，叶片上清晰可见鳞状仿生条纹，双滚珠轴承设计。中间风扇为反转设计，用以减少乱流，降低风扇噪音。



整机的背部也是我很喜欢的风格，背板为金属材质，用以增加强度，同时也做了装饰性曲线条纹设计，尾部做了镂空设计，可以配合散热器风扇实现空气的穿透流动，降低显卡温度。

我特别中意这个曲面弧度设计的尾巴，很像科幻美剧奥维尔号星舰尾部，很有科幻范。

虹桥幻影超长灯带，半透明彩虹色涂层设计，很容易联想到漫威宇宙或者北欧神话的彩虹桥，点亮时候光效相当不错。

内部密集散热鳍片模组清晰可见，40系除了旗舰4090外，其他型号显卡散热模组略夸张，导致的结果就是显卡在单拷环节温度都很低。

标准的12VHPWR供电接口，支持双BIOS切换，视频接口方面则是标准的三个DP、一个HDMI组合。

内存，AMD的老朋友金士顿Beast野兽 DDR5 6000 16GX2 EXPO，白色加AMD主推的6000最佳频率，还支持EXPO超频，可以说没有太多选择。

固态选用了aigo的P7000Z固态 1TB，这也是一块国货之光的M2固态了，核心存储TLC颗粒来自长江存储，读写速度高达7450MB/s，写入速度为6000MB/s，其中512G/1T/2T设计的TBW寿命分别是900TBW、1800TBW、3600TBW，在固态价格持续下跌的场景下，这块P7000Z的性价比已经非常高了。



单面PCB设计，表面覆盖了一张石墨烯散热贴贴纸，主控方案为联芸MAP1602，无缓存设计加HMB内存缓冲技术，存储颗粒为长江存储的232层YMTCX3-9070 Flash方案，并且提供了五年质保。

电源来自安钛克ATX3.0时代新品，NEO ECO1000金牌全模，此次的NEO和之前的NEO系列接口并不兼容，原生支持PCIe 5.0，有850W、1000W以及1300W三个型号，其中白色款只有1000W，不过应付目前旗舰4090也完全够用了。

全套模组扁线，电源线也一样为白色，如果不是极限空间机箱做装机，这套线打理起来还是比较轻松的。

全日系电容，金牌转换效率，十年质保只换不修，支持100v-240v宽幅输出，同时为了应付日后更高功率显卡，NE1000布局了全桥电路。

规格尺寸为140cm X 150cm X 86cm，属于相对小巧的ATX3.0电源，如果不是对电源有尺寸上的严格限制，这个尺寸足以应付绝大多数机箱。

NE1000搭载了静音风扇以及FDB液态轴承，工作状态可以保持较低噪音。

接口一览，作为ATX3.0时代的电源，NE1000接口变化最显眼就是左上角的原生12VHPWR显卡供电接口了，在PCI-E/CPU供电接口上同样也没吝啬，一共提供了足足6个。

NE1000的独立电源开关、兼顾噪音和温度控制的“Hybrid Mode”开关以均为白色，对于白色控来说属实不错。

水冷选择了一款颜值非常高的水冷，来自九州风神的冰魔方240一体式水冷，白色款。

个人觉得这是目前白色水冷颜值最高的型号之一，冰魔方240提供了五年质保， 支持LGA1700以及AM5等多平台安装。

冷排尺寸为282 x 120 x 27mm，可以看到内部密密麻麻的散热鳍片，同时搭载了九州风神动态泄压技术，在冷排内增加了泄压囊，通过压差变动改变冷排内液体的容积，保持内部压力平衡，延长使用寿命。

水管长度为410mm，提供了塑料固定扣具用于理线保持良好的整体外观。

此次冰魔方采用的是九州风神全新第四代高性能水泵，底座相对前几代也做了加厚设计，同时已经预涂好硅脂。

水冷头采用了多维无限镜面设计，其设计灵感来自蒙德里安“几何行体派”，非点亮的状态下就足够吸睛了，点亮后的效果更胜一筹。

搭配的风扇为九州风神FX120，FDB轴承，设计最高转速2250RPM，85.85 CFM的风量，使用寿命50000小时，噪音控制到位。

机箱风扇搭配了1把九州风神CF120WH风扇， 最高转速1500RPM，采用了波纹扇叶和橡胶垫，可以有效降低噪音和震动。

本次装机使用的机箱来自机械大师的C+MAX，属于少数能支持40系旗舰显卡的紧凑机箱，也是机械大师自40系出来后重新改良的一款机箱。

可以理解为C28的加长版，其他方面保持了机械大师一贯的风格，包括了提手、铝合金外壳、以及大量螺丝……显卡支持长度达到了385mm，同时还支持ATX电源。

机箱尺寸20L，支持四槽位显卡，水冷最大支持240，风扇可以根据实际情况调整数量，使用水冷和大尺寸显卡的前提下仅仅只能在尾部增加一把12CM风扇。

电源建议尺寸为14cm短电源，15cm电源安装部分显卡可能不支持，建议采用定制线。

如果采用风冷，则支持162mm塔式散热，另外还设计了一个硬盘架，最多支持2块3.5寸硬盘。

从背部结构来看，理线空间没有，所以定制线更为重要。

装机以及注意事项






其实整套装机要注意的事项还是比较多的，因为C+MAX空间相对比较狭窄，理线和各方面都需要花费心思，同时因为新电源还做不了定制线，所以略微有些凌乱，我尽了最大努力，不过还是达不到自己的理想状态。

作为螺丝大师，机械大师C+MAX还是采用了标准的内框架外金属装饰面板的设计风格，所以装机第一件事就是拆面板，这个过程拆解的螺丝很多。

因为机械大师C+MAX对电源进行了限制，推荐14cm电源，安钛克NE1000是15cm电源，使用非定制电源线搭配较长的40系显卡会非常吃力， 鉴于目前所有上市的ATX3.0都是15CM尺寸，所以各位一定要做定制电源线，而且建议硅胶线。

这里装机顺序是电源、主板、机箱散热风扇、水冷、显卡，最后理线。

因为设计高度较矮的原因，安装240水冷建议先接好供电和RGB线，最后固定。

使用九州风神冰魔方240水冷，如果管线走前面，只能固定四颗螺丝。

可以看到非定制线的供电接口已经怼在了主板背部上，如果是订制硅胶线就会好很多。

这里我订制了一根L型弯口的12VHPWR显卡供电线。

还有一点，华硕ROG CROSSHAIR X670E-GENE这块主板和索泰的4080月白显卡会有冲突，主板的IO装甲略微设计的靠下了，会和索泰4080月白背板挤压，需要费点力气去插入显卡，这点倒是我没想到的。




性能&游戏帧率测试


总配置一览，锐龙9 7900处理器TDP 65W数据显眼，L2缓存12M，L3缓存64M。

PC MARK10 Extended总分13231分，游戏环节最高，为38615分。   

CPU-Z成绩，AMD R9 7900单核跑分716，多核跑分10568.8。

AMD R9 7900 R15单核跑分295cb，多核4169cb；R20单核725cb，多核9450cb；R23单核1866pts，多核22885pts，V-RAY跑分17797。

aigo P7000Z 1TB固态测试，AIDA64可以读取主控为Maxio，即联芸科技，而顺序读写成绩趋向于7400MB和6600MB每秒，读写速度较为稳定，TxBENCH中测试读写分别为7042和6716MB每秒 。

这套方案，Time Spy Extreme得分12541（显卡13972），Time Spy得分24785（显卡28095），Fire Strike得分 44551（显卡62972），Fire Strike Extreme得分30335（显卡32886），Fire Strike Ultra 得分17176（显卡17056）。

DLSS3测试成绩（4k分辨率），关闭下为38帧，开启后质量模式为98帧，性能模式下为123帧，提升明显。

Time Spy Extreme压力测试98.8%水准通过，整体散热表现不错。

双拷环节，测试当天室内温度较高，大约为26度，整体表现略超出我预期，与我之前冬天测试R9 7900相比温度高了6度左右，也有可能和我没有在底部安装风扇有关系，处理器峰值主频5.2GHz，平均4.7Ghz，温度平均95度，核心温度平均86度，CPU封装功耗平均174W，最大182W，显卡表现倒是不错，平均温度66度，功耗平均257W，峰值264W。

简单的测试了下4k最高画质下帧率，各位可以自行做个参考，性能基本达到预期目的。

本次装机就分享这么多了，也是我做过最极限的白色系MATX装机方案，各位可以参考并进行调整，目前AMD处理器除了不带X后缀的三款，就只有TDP 120W的7800X3D比较适合240水冷和大型风冷，小机箱用户可以优先考虑这四款处理器。