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[电脑] 搭建极限20L MATX主机,ROG X670E-GENE+索泰4080月白装机展示

[电脑] 搭建极限20L MATX主机,ROG X670E-GENE+索泰4080月白装机展示

科技

CHH ID:安124机长3

今天带来一套AMD处理器+NVIDIA 4080显卡的白色系Matx装机方案,考虑到AMD旗舰处理器热量都比较高,机箱尺寸较小仅支持240水冷,故此选择了65W TDP的锐龙9 7900处理器,显卡则是来自索泰的4080月白,整体体积为20.5L,自带提手方便搬运携带。

这套方案可以完美支持40系旗舰显卡,只不过对电源长度要求比较高,理想状态下尽量选择14cm电源,15cm电源也不是不行,就是自带的线材会和显卡产生干涉,而超过15cm的电源,除非你的显卡长度小于340mm甚至更短。

处理器也可以考虑120W TDP的7800X3D系列,这套装机也可以在底部加装3个12CM风扇,或者2个风扇+一个3.5寸机械硬盘的配置,使用风冷方案或者水冷方向朝向尾部则可以多加一块3.5寸机械硬盘(使用硬盘支架),基本上是螺蛳壳做道场,都给你考虑到了。

配置表:

CPU:   AMD R9 7900

主板:   ROG CROSSHAIR X670E-GENE

显卡:  索泰RTX 4080 AMP EXTREME AIRO 月白显卡 16GB

内存: 金士顿FURY DDR5 6000 Beast 野兽16GX2

固态: aigo P7000Z 1TB

机箱: 机械大师C+Max

电源: 安钛克NE1000W金牌全模组

散热: 九州风神冰魔方240水冷+魔影CF120


桌搭整机&细节/硬件展示&装机事项


这套装机基本是能塞下40系非公显卡且支持240水冷配置的最小MATX主机了,机箱非常紧凑,装机过程也略有些费劲。

不过整机都是镂空mesh网板,散热不错,底部可以按需增加散热风扇加强对显卡的散热。

相对于此前的银黑两个配色的机械大师机箱,极地白这个配色更符合白色系方案,自带的拎手承载能力不错,不过整机还是有点重的,短期搬运尚可,长期的话最好整个行李箱。

俯瞰角度,要是个四个固定侧板的螺丝要是换成白色就更和谐一些了。





全方位展示,机械大师这套设计语言几年过去了还是很耐看的,以前做过一套C26,但是之前一直没有白色版本。

索泰RTX 4080 AMP EXTREME AIRO 月白侧面展示,因为电源超长了1CM的挤压背板的原因略有些下垂,不过侧面的光效还是很耐看的。

索泰4080月白的背板非常耐看,日常不实用也可以作为观赏用途。

九州风神冰魔方240水冷多维无限镜面点亮效果,个人觉得是2023年最好看的水冷冷头之一。

配件展示




锐龙9 7900,不带X后缀,12核心24线程,主频3.7Ghz,睿频 5.4GHz,其中三级缓存64MB,最显眼的参数则是仅为65W的TDP,特别适合240水冷或者塔式散热器,我此前也对比过7900X,在理论跑分测试中甚至部分成绩要好于7900X,考虑到当前的价格,锐龙9 7900比7800X3D更适合非纯粹游戏玩家,对散热器要求也不太高,240水冷、120水冷和风冷均可以应付这颗处理器。  

主板来自ROG CROSSHAIR X670E-GENE,MATX版型,整块主板质感优秀,ROG血统纯正,相应的ROG元素语言也非常丰富,盔甲设计也延续了此前的风格。

16+2相110A供电设计,L型巨大的散热供电模组覆盖了整个供电,甚至还内嵌了一根整体热管用以平衡热量。

整体设计感拉满, 顶部的点阵ROG CROSSHAIR 字样 Logo,下方镂空设计内置了RGB灯,支持神光同步,非通电状态下则是呈现为镜面,使用水冷+侧透机箱配置,可以很好的展现主板不错的颜值。

双内存插槽,支持最高6400频率DDR5内存,最大容量64GB,支持AMD的EXPO技术,内存插槽右边是ROG GEN-Z.2 扩展卡的插槽、纠错指示灯、板载电源开关等系列高端主板才有的配置按键。   

M.2扩展卡做了纵向扩展,可以多扩展两块M.2固态,支持一块PCIe5.0固态和一块PCIe4.0固态,这块扩展卡内部也提供了一根热管辅助散热。

这块主板同时还支持混合双模超频和AI智能超频,我之前用它做过一套7800X3D游戏装机方案,成品质感非常出色。

显卡是我个人觉得40系白色显卡中最好看的之一,来自索泰的RTX 4080 AMP EXTREME AIRO 月白,4080的性能仅次于4090,目前开启DLSS后性能加持优秀,4k游戏体验完全没太大压力,同时作为N卡也是妥妥的生产力。

和市面上大部分显卡不太一样,索泰RTX 4080 AMP EXTREME AIRO 月白的外观明显更圆润,大面积使用曲线元素,外观设计独领风骚。而且风扇叶片也是白色,对纯白控来说,非常适合做白色系主机。

除了大面积白色, 整张显卡还辅助了部分金银色包边的设计,颜值相当可以。

散热风扇规格为110mm,9叶片,叶片上清晰可见鳞状仿生条纹,双滚珠轴承设计。中间风扇为反转设计,用以减少乱流,降低风扇噪音。



整机的背部也是我很喜欢的风格,背板为金属材质,用以增加强度,同时也做了装饰性曲线条纹设计,尾部做了镂空设计,可以配合散热器风扇实现空气的穿透流动,降低显卡温度。

我特别中意这个曲面弧度设计的尾巴,很像科幻美剧奥维尔号星舰尾部,很有科幻范。

虹桥幻影超长灯带,半透明彩虹色涂层设计,很容易联想到漫威宇宙或者北欧神话的彩虹桥,点亮时候光效相当不错。

内部密集散热鳍片模组清晰可见,40系除了旗舰4090外,其他型号显卡散热模组略夸张,导致的结果就是显卡在单拷环节温度都很低。

标准的12VHPWR供电接口,支持双BIOS切换,视频接口方面则是标准的三个DP、一个HDMI组合。

内存,AMD的老朋友金士顿Beast野兽 DDR5 6000 16GX2 EXPO,白色加AMD主推的6000最佳频率,还支持EXPO超频,可以说没有太多选择。

固态选用了aigo的P7000Z固态 1TB,这也是一块国货之光的M2固态了,核心存储TLC颗粒来自长江存储,读写速度高达7450MB/s,写入速度为6000MB/s,其中512G/1T/2T设计的TBW寿命分别是900TBW、1800TBW、3600TBW,在固态价格持续下跌的场景下,这块P7000Z的性价比已经非常高了。



单面PCB设计,表面覆盖了一张石墨烯散热贴贴纸,主控方案为联芸MAP1602,无缓存设计加HMB内存缓冲技术,存储颗粒为长江存储的232层YMTCX3-9070 Flash方案,并且提供了五年质保。

电源来自安钛克ATX3.0时代新品,NEO ECO1000金牌全模,此次的NEO和之前的NEO系列接口并不兼容,原生支持PCIe 5.0,有850W、1000W以及1300W三个型号,其中白色款只有1000W,不过应付目前旗舰4090也完全够用了。

全套模组扁线,电源线也一样为白色,如果不是极限空间机箱做装机,这套线打理起来还是比较轻松的。

全日系电容,金牌转换效率,十年质保只换不修,支持100v-240v宽幅输出,同时为了应付日后更高功率显卡,NE1000布局了全桥电路。

规格尺寸为140cm X 150cm X 86cm,属于相对小巧的ATX3.0电源,如果不是对电源有尺寸上的严格限制,这个尺寸足以应付绝大多数机箱。

NE1000搭载了静音风扇以及FDB液态轴承,工作状态可以保持较低噪音。

接口一览,作为ATX3.0时代的电源,NE1000接口变化最显眼就是左上角的原生12VHPWR显卡供电接口了,在PCI-E/CPU供电接口上同样也没吝啬,一共提供了足足6个。

NE1000的独立电源开关、兼顾噪音和温度控制的“Hybrid Mode”开关以均为白色,对于白色控来说属实不错。

水冷选择了一款颜值非常高的水冷,来自九州风神的冰魔方240一体式水冷,白色款。

个人觉得这是目前白色水冷颜值最高的型号之一,冰魔方240提供了五年质保, 支持LGA1700以及AM5等多平台安装。

冷排尺寸为282 x 120 x 27mm,可以看到内部密密麻麻的散热鳍片,同时搭载了九州风神动态泄压技术,在冷排内增加了泄压囊,通过压差变动改变冷排内液体的容积,保持内部压力平衡,延长使用寿命。

水管长度为410mm,提供了塑料固定扣具用于理线保持良好的整体外观。

此次冰魔方采用的是九州风神全新第四代高性能水泵,底座相对前几代也做了加厚设计,同时已经预涂好硅脂。

水冷头采用了多维无限镜面设计,其设计灵感来自蒙德里安“几何行体派”,非点亮的状态下就足够吸睛了,点亮后的效果更胜一筹。

搭配的风扇为九州风神FX120,FDB轴承,设计最高转速2250RPM,85.85 CFM的风量,使用寿命50000小时,噪音控制到位。

机箱风扇搭配了1把九州风神CF120WH风扇, 最高转速1500RPM,采用了波纹扇叶和橡胶垫,可以有效降低噪音和震动。

本次装机使用的机箱来自机械大师的C+MAX,属于少数能支持40系旗舰显卡的紧凑机箱,也是机械大师自40系出来后重新改良的一款机箱。

可以理解为C28的加长版,其他方面保持了机械大师一贯的风格,包括了提手、铝合金外壳、以及大量螺丝……显卡支持长度达到了385mm,同时还支持ATX电源。

机箱尺寸20L,支持四槽位显卡,水冷最大支持240,风扇可以根据实际情况调整数量,使用水冷和大尺寸显卡的前提下仅仅只能在尾部增加一把12CM风扇。

电源建议尺寸为14cm短电源,15cm电源安装部分显卡可能不支持,建议采用定制线。

如果采用风冷,则支持162mm塔式散热,另外还设计了一个硬盘架,最多支持2块3.5寸硬盘。

从背部结构来看,理线空间没有,所以定制线更为重要。

装机以及注意事项






其实整套装机要注意的事项还是比较多的,因为C+MAX空间相对比较狭窄,理线和各方面都需要花费心思,同时因为新电源还做不了定制线,所以略微有些凌乱,我尽了最大努力,不过还是达不到自己的理想状态。

作为螺丝大师,机械大师C+MAX还是采用了标准的内框架外金属装饰面板的设计风格,所以装机第一件事就是拆面板,这个过程拆解的螺丝很多。

因为机械大师C+MAX对电源进行了限制,推荐14cm电源,安钛克NE1000是15cm电源,使用非定制电源线搭配较长的40系显卡会非常吃力, 鉴于目前所有上市的ATX3.0都是15CM尺寸,所以各位一定要做定制电源线,而且建议硅胶线。

这里装机顺序是电源、主板、机箱散热风扇、水冷、显卡,最后理线。

因为设计高度较矮的原因,安装240水冷建议先接好供电和RGB线,最后固定。

使用九州风神冰魔方240水冷,如果管线走前面,只能固定四颗螺丝。

可以看到非定制线的供电接口已经怼在了主板背部上,如果是订制硅胶线就会好很多。

这里我订制了一根L型弯口的12VHPWR显卡供电线。

还有一点,华硕ROG CROSSHAIR X670E-GENE这块主板和索泰的4080月白显卡会有冲突,主板的IO装甲略微设计的靠下了,会和索泰4080月白背板挤压,需要费点力气去插入显卡,这点倒是我没想到的。




性能&游戏帧率测试


总配置一览,锐龙9 7900处理器TDP 65W数据显眼,L2缓存12M,L3缓存64M。

PC MARK10 Extended总分13231分,游戏环节最高,为38615分。   

CPU-Z成绩,AMD R9 7900单核跑分716,多核跑分10568.8。

AMD R9 7900 R15单核跑分295cb,多核4169cb;R20单核725cb,多核9450cb;R23单核1866pts,多核22885pts,V-RAY跑分17797。

aigo P7000Z 1TB固态测试,AIDA64可以读取主控为Maxio,即联芸科技,而顺序读写成绩趋向于7400MB和6600MB每秒,读写速度较为稳定,TxBENCH中测试读写分别为7042和6716MB每秒 。

这套方案,Time Spy Extreme得分12541(显卡13972),Time Spy得分24785(显卡28095),Fire Strike得分 44551(显卡62972),Fire Strike Extreme得分30335(显卡32886),Fire Strike Ultra 得分17176(显卡17056)。

DLSS3测试成绩(4k分辨率),关闭下为38帧,开启后质量模式为98帧,性能模式下为123帧,提升明显。

Time Spy Extreme压力测试98.8%水准通过,整体散热表现不错。

双拷环节,测试当天室内温度较高,大约为26度,整体表现略超出我预期,与我之前冬天测试R9 7900相比温度高了6度左右,也有可能和我没有在底部安装风扇有关系,处理器峰值主频5.2GHz,平均4.7Ghz,温度平均95度,核心温度平均86度,CPU封装功耗平均174W,最大182W,显卡表现倒是不错,平均温度66度,功耗平均257W,峰值264W。

简单的测试了下4k最高画质下帧率,各位可以自行做个参考,性能基本达到预期目的。

本次装机就分享这么多了,也是我做过最极限的白色系MATX装机方案,各位可以参考并进行调整,目前AMD处理器除了不带X后缀的三款,就只有TDP 120W的7800X3D比较适合240水冷和大型风冷,小机箱用户可以优先考虑这四款处理器。


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