[电脑] 无光ITX小钢炮i5-13490F / ROG B760i / 索泰 RTX 4070 / COOJ Z-13装机作业

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前言

今天装一台无光ITX小钢炮，选用了COOJ 宰相 Z-13 阳极灰 机箱，采用一体式成型外壳，铝合金CNC工艺，用料相当扎实，外壳厚度达到4mm，并且做了表面阳极氧化，摸起来非常细腻，机箱支持ITX主板，尺寸为340 mm × 170 mm × 255mm，风冷散热器限高138mm，支持240mm水冷，显卡限长245mm，支持SFX/SFX-L/ATX规格电源，机箱结构类似NR200/D31/AP201，装机较为简单。此次装机硬件平台为i5-13490F + B760 + RTX 4070，主板搭配了华硕 ROG STRIX B760-I GAMING WIFI，功能实用，用料扎实，内存搭配使用了ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2，性能不错，做工精美，显卡选择了索泰 GeForce RTX 4070-12GB X-GAMING OC 欧泊白，三风扇设计，白色本体搭配个性涂鸦元素，固态硬盘使用了影驰 名人堂 HOF Pro 30 2TB，散热方面选择了风冷方案，选用了利民SS135 BLACK搭配一把TL-B9风扇，电源选用了追风者 Revolt SFX 850W白金全模组电源，ATX 3.0标准，自带原生PCI-5 5.0接口，支持RTX 4090 显卡，采用全日系电容，并带有8年换新服务。

配置清单：

整机展示

整机多角度展示。











45°视角。



顶盖采用磁吸方式固定，拆卸下来后，内部一览。

移除一体式成型外壳，机箱内部框架一览。



主板侧一览。

背线侧一览。

侧面视角。



机箱顶部一览，还可以安装2把12015风扇提升排风能力。

主板区域。

显卡部分。

内存部分及供电走线。

电源位。

利民 SS135 BLACK。



机箱尾部使用了一把利民 TL-B9用于排风。

卡背面，采用了金属材质的背板，表面采用白色喷漆，带有涂鸦元素。

显卡前部的对流穿透设计，能迅速带走热量，提升散热效能。

背线侧细节。






配件展示

英特尔 i5-13490F。

华硕 ROG STRIX B760-I GAMING WIFI，主板正面，采用了家族式的斜切设计语言。

接口保护罩，兼顾CPU供电散热功能，表面印有波浪形网格纹理加上ROG logo 标识，信仰十足，左侧霓虹炫彩ROG元素作为点缀，增加时尚潮流感。

带有ROG logo的CPU插槽保护罩。供电部分，采用8+1供电模组 (80A)，满足i9运行需求。这块主板采用8层PCB设计，能快速发散VRM供电区周围的热量，改善整体系统稳定性。

8Pin ProCool高强度CPU供电接口。

两条DDR5内存插槽，标称支持最大64GB (2×32GB) 的DDR5-5600内存，超频支持度最大为7600MHz+，支持XMP 3.0标准和华硕AEMP II技术。

M.2散热装甲，上方有ROG Strix字样，在不同角度呈现不同颜色，散热装甲表面采用金属拉丝工艺，质感极佳。

主板背面，为无背板设计。

主板背面的另一个M.2插槽，主板边缘还印有主板型号。

主板接口部分，包括1个DP接口、1个HDMI接口、3个USB 2.0 ports (3 x Type-A)、4个USB 3.2 Gen 1 ports (3 x Type-A +1 x USB Type-C)、1个1 x USB 3.2 Gen 2x2 port (1 x USB Type-C)、1个Intel 2.5Gb Ethernet 有线LAN接口、双天线无线网卡天线接线端、5个3.5mm音频接口。

安装CPU。



ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2，内存本体，采用银白色设计，上方采用了铝合金罩包裹，下方为白色散热装甲。

白色散热装甲部分有凹凸的科技图案设计。

安装内存。



影驰 名人堂 HOF Pro 30 2TB，支持PCIe 4.0，采用白色PCB，这款SSD连续读写5000 / 4200 MB/s，4K 随机读写530000 / 820000 IOPS，采用3D NAND颗粒，群联PS5016-E16主控，内部集成智能温控和第四代LDPC数据纠错机制。

安装SSD。

索泰 GeForce RTX 4070-12GB X-GAMING OC 欧泊白，显卡正面，采用三风扇设计，散热风扇罩采用了白色基底色，并进行了多重特殊工艺处理，能呈现欧泊变彩效应的视觉效果，并印有涂鸦元素，增加了趣味感。

显卡背面，采用了金属材质的背板，表面采用白色喷漆，同样有涂鸦元素。

显卡立起来的效果。

显卡顶部的索泰logo信仰灯。

GEFORCE RTX字样。

三风扇设计，采用X-GAMING系列的暗影疾风扇叶，减少空气摩擦和风噪，提升风量风压和风流。



风扇罩上的涂鸦细节。



显卡背板细节。

显卡前部的对流穿透设计，能迅速带走热量，提升散热效能。

显卡侧面一览。

接口部分，包括3个DP 1.4a和1个HDMI 2.1。

显卡前部，可以看到外露的热管。

利民 SS135 BLACK 黑魂，135mm高度，采用AGHP 6热管双塔设计。

散热器采用0.4mm全铝电镀鳍片，使用回流焊技术，并进行了整体的黑化纳米喷涂，配备了TL-D12 PRO 伺服级黑化性能风扇。

散热器顶部，可以看到6热管布局，热管为6x6mm AGHP次世代逆重力热管。

镀镍的CNC铜底。

安装CPU散热器，内存兼容性不错。



假组上显卡，平台完成。

利民 TL-B9，安装在机箱尾部用于排风。

追风者 Revolt SFX 850W 白金全模组电源，ATX 3.0标准，自带原生PCI-5 5.0接口，支持RTX 4090 显卡，采用全日系电容，并带有8年换新服务。电源为标准SFX规格，尺寸为100 mm × 125  mm × 63.5 mm，兼容性不错。

电源顶部，带有铭牌贴纸，详细标注了输入输出的能力。



电源侧面，是电源型号贴纸，左上角有追风者logo。

风扇侧，采用9cm风扇，在30%负载以下停转，0噪音输出。

电源尾部，除了电源接口和开关外，还有一键开启风扇智能ECO开关。

全模组接口部分，右上角为原生原生PCI-5 5.0接口，提供600W的供电能力，支持RTX 4090。



COOJ 宰相 Z-13 阳极灰，采用一体成型外壳，铝合金CNC工艺，极简外观，无任何外露螺丝设计。



机箱前部，极为简约，没有任何接口及按钮，也没有多余的设计元素。

机箱后部。

机箱侧面，开有大面积的散热网孔。



俯视角度。



45°视角。



机箱顶部，采用了一块黑色的6mm厚铝合金CNC顶盖，并开有格栅，便于散热。

前置按钮及接口，从左至右依次是电源开关、USB 3.0、Type-C 10GB。



顶部的格栅设计，均为CNC工艺处理，极为细腻。



边缘部分。

机箱底部一览。

机箱脚垫细节。



底部的开孔。

侧面开孔细节。

一体成型外壳。

机箱尾部，上方有一个开孔，可以用于顶开机箱顶盖。

电源接口。

后部的风扇的散热网孔。

PCI挡板，采用下沉式IO设计。

机箱顶盖采用磁吸固定，拿掉后可看到顶部框架。

框架为螺丝固定。



前置按钮及接口。



固定螺丝。

拆卸掉顶部框架后，就可以抽出一体式成型外壳。

一体式成型外壳，厚度达4mm。



边缘细节。

机身框架，结构类似NR200。



侧面视角。



俯视角度。



主板位，支持ITX主板，侧面支持240水冷。



电源位，支持SFX、SFX-L、ATX规格。

后部风扇位，支持9cm风扇。

3个PCI槽位。

侧面支持240冷排，水冷排+风扇总厚度限制在70mm以内，水冷头高度限制80mm，如果安装风冷散热限高138mm。

机箱前部，可以安装2个2.5寸硬盘。

背线侧。

电源位。

没有背线空间。

机箱顶部，支持安装2把12015风扇。

在使用风冷模式时，可以使用3.5寸硬盘架安装3块3.5寸硬盘。


性能测试

CPU-Z截图。

主板信息。

内存信息。

采用三星颗粒。



显卡信息。



GPU-Z截图。



Cinebench R23 测试结果，CPU多核为16022 pts。

Cinebench R23 测试结果，CPU单核为1814 pts。

Cinebench R20 测试结果，CPU多核为6106 pts。

AIDA64 内存测试。

SSD性能测试。

3DMark Fire Strike Extreme 得分20093，显卡得分21705。

3DMark Time Spy 得分17161，显卡得分18053。

3DMark Port Royal 得分为11156。

3DMark CPU Profile 跑分。

鲁大师配置信息。

鲁大师娱乐跑分，1985205分。

AIDA64 FPU 拷机测试，i5-13490F P核 4.2Hz，E核3.5GHz，测试10分钟。
CPU P核 核心平均温度：55℃ 56℃ 57℃ 58℃ 57℃ 55℃。
CPU E核 核心平均温度：51℃ 51℃ 51℃ 51℃。

使用Furmark进行显卡拷机测试，满载下测试10分钟，温度最高为64℃。

完。