助力芯片早日量产！高级研修班《芯片全生命周期研发管理》开课啦！
芯片全生命周期研发管理是每个资深的SoC芯片研发工程师在职业生涯中都必须经历的一个过程，完成一个芯片研发项目的管理，于芯片研发工程师而言就是一个蜕变的过程！
为此，摩尔精英E课网推出全新版《芯片全生命周期研发管理》课程，特邀约平均从业16年以上的4名资深专家讲授，8小时深入浅出的直播，涉及芯片设计、封装、流片、测试等多个环节，巧妙结合多家芯片大厂真实项目团队管理案例，通过采取一对一交流、自由提问互动的头脑风暴研讨形式，引导大家深度思考和沉浸式参与，搞懂芯片全生命周期研发流程、高效解决设计实操难题的同时熟悉超大规模SoC芯片设计技术管理方法运用，从而提高团队协同作战能力！
新组建的芯片设计开发团队、期待短期内提升技术管理和团队管理能力的IC设计工程师们绝对不要错过哟！为保障授课效果，满足大家需求，此次研发管理课程我们将采取小班授课模式，席位有限，敬请预约！
（部分课程内容，点击放大查看）
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一、课程详情介绍
| 授课 环节 | 授课 师资 | 内容 说明 |
| 设计 | 拥有20年芯片研发及10余年项目管理经验，曾在AMD设计多款GPU和AI等芯片并成功流片； | 从芯片定义到网表输出全流程 1.设计全流程； 2.SoC 芯片设计流程阶段的定义； 3.功能验证流程和指标checklist； 4.数字后端芯片设计项目管理； 5.SoC 设计互动交流； |
| 流片 | 曾服务于SMIC，拥有20余年IC行业从业经验； | Tape Out全流程和错误实例及IP类型等 1.什么是流片 Tape Out （SMIC或TSMC)； 2.NTO/MPW Tape-out 流程介绍； 3.常用IP类型介绍； 4.Tape out过程中常见错误及实例分享； |
| 封装 | 曾服务于日月光、通富，拥有18年封装资深经验； | 传统和先进封装差异及工艺要点等 1.传统及先进封装差异介绍； 2.半导体零件制造过程步骤介绍； 3.半导体常用IC基板介绍及差异化分析； 4.主流封装演进及差异化介绍； 5.封装流程及工艺要点介绍； |
| 测试 | 曾服务于Diodes、泰瑞达，拥有16年芯片测试经验； | 测试流程开发和测试的软硬件开发 1.半导体芯片的测试开发流程介绍； 2.半导体工业里的工程运行及测试工程； 3.传统芯片测试开发流程； 4.芯片测试的软硬件开发及复杂SOC芯片的测试开发； |
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二、课程适合对象
企业高层管理者（研发副总、技术总监、研发总监等）；
产品经理、项目经理及其后备培养对象；
研发骨干人员；
项目管理部（PMO）成员等。
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三、上课时间&形式
时间：4月7日（周五）上午9:30—下午 17:30
形式：线上直播
PS:录播回放上传于
E课网-专业集成电路IC职业教育平台
可反复观看！更有资深企业工程师全程指导完成各阶段任务！
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四、课程价格&咨询
（扫码咨询优惠详情）
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