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为了看看这款轻薄本多硬核,我们搞了场登「峰」造极的试炼

为了看看这款轻薄本多硬核,我们搞了场登「峰」造极的试炼

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俗话说得好,电脑选对,事半功倍。
纵观笔记本市场,能集硬核品质、强劲性能、高扩展性,外加高性价比于一身的商务利器,极果君脑海中唯一能够100%契合的,便是这台惠普战66六代了。
这电脑究竟有多顶?我们为它打造了一场登「峰」造极的高难度测评,看看惠普战66六代将如何迎难而上,登顶高峰!

携带电脑外出,磕碰、剐蹭、坠地都是常有的事,如果你的笔记本电脑品质不堪一击,那建议你最好中午带着电脑出门——因为早晚会出事儿。

所以,评测第一站,极果君选择了勇敢者的快乐老家——攀岩馆。我们将在这里,对惠普战66六代的可靠性进行全方位测评:

当勇敢的攀岩君穿戴好护具绳索,轻盈地在半空中旋转、跳跃感受极限运动的美好时,可以看到,身后的惠普战66六代被一次次无情地甩在了坚硬的岩壁上。

一般来说,这种高强度、高连续性的硬物碰撞,会对普通电脑的A面、D面,甚至内屏造成毁灭性的伤害,轻则外壳凹陷,重则内屏碎裂。战66六代会怎么样呢?此刻的极果君如同等待在高考考场外的家长,焦急的等待着测试结果。

但考验还在继续升级,眼看着攀岩君终于要回到地面,他却松开了装着电脑的透明袋,惠普战66六代直接一个自由落体的大动作,随着「哐当」一声巨响声,电脑砸在了地面上。

两轮跌撞攻击之后,攀岩君赶紧上前开机「验伤」,如图,惠普战66六代外壳轻微受损,有磕碰痕迹。

攀岩君不禁为这部惠普战66六代的命运捏了一把汗,颤巍巍地打开了电脑……

好嘛,电脑竟然依旧可以正常运转!

如此高强度的跌撞,为何惠普笔记本却仍然可以正常使用?先来看看它的外观材质,延续以往的太空银轻奢配色,惠普战66六代的A/C/D面都由高强度铝合金材质制成,不仅有效增强了机身的抗压和耐磨性,耐磨度更是达到了普通碳纤维材质的5倍。

除了表面材质,更重要的是,惠普战66六代面市之前,还通过了包含跌撞、冲击等19项 MIL-STD-810H军标测试,这些测试均由第三方测试机构使用军工测试方式实施。不仅如此,惠普战66六代还历经了超过12万个小时的可靠性测试,测试计划遵循严格的质量规范和标准,包含5万个测试步骤,测试240个行业标准软硬件产品的兼容性。

在这里简单列举一下惠普战66六代所要经历的三轮强力冲击测试,大家感受一下~

-物理冲击测试它的每个轴和每个方向会遭受各3轮,总计18次的冲击;

-工作台操作冲击测试。它会从10.16厘米高度被跌撞至木质工作台16次;

-机械冲击测试。在非运行状态下,它的每个轴和每个方向都会遭受各两次的冲击。

除此之外,惠普战66六代还须通过严苛跌落测试:它的每个侧面、角度和边缘都要从高度为76厘米的空中跌落,砸向仅铺设厚度为5厘米胶合板的钢筋混凝土地面,这样强度的跌落,它一共要经历26次。

外表抗造,机身内部也暗藏玄机。惠普战66六代主板芯片的位置,还使用了L型点胶工艺,即使电脑遭受剧烈震动,芯片也不会松动。正是因为经历了上述如此严苛的军工级测验,才让惠普战66六代得以轻松应对各种意外跌撞冲击。

如果你和极果君一样,是大型办公软件的重度使用者,在挑电脑的时候可一定要看好性能和内存组合。

因为任务苦心做到一半,软件界面却出现「未响应」三个字的时候,真的很痛。

极果君手上这台惠普战66六代,搭载了最新的AMD 锐龙5 7530U 处理器,采用先进的7nm制程工艺,至高拥有8核16线程;内存至高可扩展32GB;而全商务接口,还能在不使用拓展坞的情况下,以全功能Type-C和HDMI 2.0接口轻松实现4K双屏联动。不过光说不练假把式,它在实际运用的过程中,表现究竟如何呢?

且看极果君为它准备的第二轮极限挑战:

我们模拟了一个重度电脑使用场景——用三维软件实时渲染一座巨型3D雪山,用来考验惠普战66六代的CPU和内存实力。

这次挑战的难度在哪呢?这得从3D渲染说起,3D渲染的过程就是将立体三维模型,转换成逼真图像的过程,在这个过程中,软件运行时会产生巨量的数据,这些数据将占用大量的运行内存。

如果渲染到了关键时刻运行内存突然告急,很可能出现卡顿、运行不够流畅,甚至蓝屏死机的情况。所以通过这轮测试,我们将直观看到惠普战66六代的AMD 锐龙5 7530U处理器和内存组合在应对大工程文件处理时的表现究竟如何。

性能测试开始前,极果君用惠普战66六代连接了两台显示器,全都使用它自带的拓展接口,完全没有依赖其他外接设备。

接口方面,它提供了三个USB-A、一个有线网络接口、一个RJ45网口、一个HDMI2.0、一个全能USB-C,这些接口几乎涵盖了所有日常使用场景。

在调整雪山的模型的时候,极果君同时开启了Photoshop和3D渲染软件,惠普战66六代完全顶住了压力,没有丝毫卡顿。

一顿操作,山峰终于被设计完毕,它的实时渲染效果如何呢?直接看结果:

当模型在3D渲染软件中进行实时渲染时,渲染速度几乎达到了秒速级,不仅细节毫无丢失,而且在「登顶雪山」的过程中丝滑无比。能如此流畅的完成任务,不仅说明惠普战66六代的内存能打,更验证了AMD 锐龙5 7530U处理器在处理大型工作任务时丝毫不怵的性能实力。

秒速完成渲染的结果,着实让极果君惊艳了一把。为了更全面的看清AMD 锐龙5 7530U处理器的办公实力,极果君又用代表办公性能的PCMARK10对惠普战66六代进行了跑分:常用基本功能10313分、生产力得分9281、数位内容创作5500分、综合得分5789。就日常办公而言,综合得分在3000左右就能流畅运行,惠普战66六代的表现完全达标。

而在使用AIDA64自带的稳定性测试进行「单烤FPU」测试时,单烤10分钟后,CPU的封装功耗稳定在25W左右,CPU温度稳定在80°上下,符合商务轻薄本的正常表现。

值得一提的是,烤机过程中,惠普战66六代全程「冷静」的表现也让极果君印象深刻,即便处于超负荷运行的烤机状态,电脑C面依旧十足高冷,整体温度只徘徊在37度左右。

烤机过程中的散热底噪也完全在可接受范围之内。在环境分贝为31dB的环境中开始烤机测试时,惠普战66六代的底噪长时间保持在37dB左右。


测试开始前环境分贝值

烤机时电脑底噪分贝值

要知道,多人办公室的噪声分贝标准在35-45dB,惠普战66六代在噪声控制方面可以说是非常优秀了。

秀了一把硬核品质和出色性能,作为商务本之光,惠普战66六代在影像方面的表现也让人印象深刻。

常年出差的人一定深有感悟,甲方的视频会议,就像「你妈打你,不讲道理」。临时打开电脑开会,往往面临着光线复杂的环境、像素糟糕的视频画面,以及岌岌可危的电量。

所以,极限挑战第三弹,极果君打算来看看惠普战66六代在暗光环境下的影像表现如何。

只能说灯光一关,高下立判。

对照组在低光环境下不仅画面昏暗模糊,而且出现了明显噪点问题。反观惠普战66六代,智能补光和500万高清摄像头强强联手,让画面不仅清晰明亮,而且细节丰富。

左图为对照组,右图为惠普战66六代拍摄

你可别小瞧这个巧思,有了它,就意味着不论使用者是身处灯光黯淡的咖啡馆、还是大逆光场景下的户外,都能在视频会议中拥有清晰成像,从此告别「拿着座机开会」的尴尬,喜提体面办公自由。

总的来说,在品质、性能和视频实战三轮挑战中,惠普战66六代的表现都非常亮眼。在保持过硬品质、极致性能与智能影像的同时,还能拥有轻薄便携的尺寸与重量,属于是商务本中的佼佼者了。

现在它锐龙5高色域版的首发价格是3999元起,目前已在京东平台上全面开始售卖,支持12期白条免息。想在生活工作都能火力全开?入手一台绝对不亏!



如此神本,怎能不爱!

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