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4 月 8 日上午，在鹤壁举行的信息技术自主创新高峰论坛上，龙芯中科正式发布了新款高性能服务器处理器 ——— 龙芯 3D5000。

龙芯 3D5000 采用龙芯自主指令系统龙架构 (LoongArch)，无需国外授权，具备超强算力、性能卓越的特点，可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。

据介绍，龙芯 3D5000 通过芯粒（chiplet）技术将两个 3C5000 的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的 32 核 CPU 产品。

具体架构上，龙芯 3D5000 内部集成了 32 个高性能 LA464 内核，频率 2.0GHz，支持动态频率及电压调节，片内 64MB L3 共享缓存，8 通道 DDR4-3200 ECC 内存，5 个 HT 3.0 高速接口，实现了双路、四路 CPU 扩展支持。

龙芯 3D5000 采用 LGA-4129 封装，TDP 功耗为 300W，不过典型功耗只有 150W，算下来每个 CPU 大约是 5W 功耗左右。性能方面，龙芯 3D5000 的 SPEC 2006 分数超过 425，浮点部分采用了双 256bit 向量单元，双精度浮点性能可达 1TFLOPS（1 万亿次），是典型 ARM 核心性能的 4 倍。