Redian新闻
>
关于开展2022-2023年度集成电路产业人才状况调研的通知

关于开展2022-2023年度集成电路产业人才状况调研的通知

公众号新闻
        


为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等相关工作要求,全面了解我国集成电路产业人才结构,在业界的广泛参与下,中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会联合相关单位于2017—2022年连续六年发布了《中国集成电路产业人才发展报告》。为进一步准确把握我国集成电路行业人才供需情况,为政策制定和行业研究提供有效数据支撑,中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会将联合有关机构开展2022—2023年度中国集成电路产业人才状况调研。具体工作通知如下:






重要通知


具体内容请点击图片查看大图



1


手机端填报二维码



企业版问卷访问二维码


高等院校版问卷访问二维码


职业院校版问卷访问二维码



1


PC端问卷访问地址


企业版问卷访问地址:

https://www.wenjuan.com/s/BB36Vbt/

高等院校版问卷访问地址:

https://www.wenjuan.com/s/imeAveU/

职业院校版问卷访问地址:

https://www.wenjuan.com/s/3Mzmeya/



进 度 安 排

请相关单位积极配合本次调研活动,真实准确地反馈企业、高等院校和职业院校人才数据,指派企业人力资源负责人、院校相关负责人落实本次调研工作,于2023年5月31日前按照本通知的具体要求填报调研问卷并提交。本次调研问卷分为企业版问卷、高等院校版问卷和职业院校版问卷,被调研的单位可根据情况选择 PC 端或手机终端两种方式进行填报,链接如上。


调 研 内 容
调研内容我国境内的集成电路企业(包括在中国注册和开设办事处的跨国企业)的基本信息、产业链定位、区域分布、年度人才需求状况、现有人才薪资状况、岗位情况等内容,以及我国境内开设集成电路相关专业的高等院校、职业院校人才培养状况。(具体调研内容请参照调查问卷)


调 研 对 象

我国集成电路全产业链:IP、EDA、无晶圆芯片设计、芯片设计服务、有晶圆芯片设计(IDM)、晶圆制造及代工、半导装备零部件以及半导体材料等相关企事业单位。国家示范性微电子学院以及开设集成电路相关专业的高等院校、职业院校。


联系方式


中国电子信息产业发展研究院
  • 联系人:刘超、殷淑云

  • 地址:北京市海淀区万寿路27号院

  • 电话:010-68209302、18964747501

  • 邮箱:[email protected]

 
中国半导体行业协会
  • 联系人:白洁

  • 地址:北京市海淀区万寿路27号院

  • 电话:010-68207275

  • 邮箱:[email protected]

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第3370内容,欢迎关注。

推荐阅读

晶圆四雄,都顶不住了!

揭开CXL内存的神秘面纱

从Google TPU v4看AI芯片的未来

半导体行业观察

半导体第一垂直媒体

实时 专业 原创 深度


识别二维码,回复下方关键词,阅读更多

晶圆|集成电路|设备|汽车芯片|存储|台积电|AI|封装

回复 投稿,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

微信扫码关注该文公众号作者

戳这里提交新闻线索和高质量文章给我们。
相关阅读
“通达系”百万快递员生存状况调查中国集成电路进口大降,谁受损谁受益?魏少军最新演讲:集成电路发展中的“正”与“奇”规模30亿,青岛集成电路与数字基建产业基金成功签约集成电路,到底是谁发明的?新时期我国集成电路产业高质量发展亟待突破的关键问题研究好大一場夢国家知识产权局:将修改完善集成电路布图设计保护条例【前瞻 Prospect Series 02】复星创富 X MIT CEO 线上分享会—集成电路与软件引领大算力时代的机遇与挑战五部门:做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作刘鹤:发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势马斯克已离开上海,黄仁勋拟本月赴华,百度网盘回应从苹果应用商店下架,荣耀回应成立集成电路设计新公司,这就是今天的其他大新闻!浙江大学教育学院关于邀请参加产教融合强芯强师计划集成电路方向师资研修班的函广东持续推进“广东强芯”工程,全面建设中国集成电路第三极​B站发布2022年财报;小米、金山软件等拟成立集成电路相关领域股权投资基金;贾跃亭“杀回”FF核心管理层……复旦大学校友会集成电路行业分会成立大会隆重举行2022年度全国公募基金投资者状况调查问卷(面向个人投资者)生命游戏「沐创集成电路」完成数亿元A2轮融资,网络芯片和安全芯片已形成系列产品|36氪首发浙江省发展和改革委员会等5部门关于联合印发《浙江省元宇宙产业发展2023年工作要点》的通知刘鹤调研集成电路企业并主持召开座谈会京津冀迎重磅方案!加强企业上市联合培育,聚焦集成电路、生物医药…上野千鹤子的"熟男十戒"你怎么看硅数股份冲刺科创板:拟募资15亿 集成电路基金是二股东关于开展吉林省高层次人才分类评定申报工作的通知百万快递员生存状况调查关于开展“清朗·优化营商网络环境 保护企业合法权益”专项行动的通知我的生活从看时间变成看太阳了60年代发生的怪事→【野兽吃人】工信部组织开展2023年度大企业“发榜”中小企业“揭榜”工作两会“芯”声:大力推广“中国芯”,将集成电路纳入高考“强基计划”工信部组织开展2023年物联网赋能行业发展典型案例征集工作全国集成电路标准化技术委员会成立大会暨一届一次全体委员会议在京召开两会专访| 全国人大代表、通富微电子股份有限公司总裁石磊:封装技术创新是集成电路产业发展重要突破口首日议程公布!第二届南沙国际集成电路产业论坛,6月17-18日邀您相约
logo
联系我们隐私协议©2024 redian.news
Redian新闻
Redian.news刊载任何文章,不代表同意其说法或描述,仅为提供更多信息,也不构成任何建议。文章信息的合法性及真实性由其作者负责,与Redian.news及其运营公司无关。欢迎投稿,如发现稿件侵权,或作者不愿在本网发表文章,请版权拥有者通知本网处理。