硅数股份冲刺科创板：拟募资15亿 集成电路基金是二股东

雷递网 雷建平 6月2日

硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司（简称：“硅数股份”）日前递交招股书，准备在科创板上市。

硅数股份计划募资15.15亿元，其中，5.29亿元用于高清显示技术研发及产业化项目，5.34亿元用于智能连接芯片研发及产业化项目，2.52亿元用于研发中心建设项目，2亿元用于补充流动资金。

年营收8.95亿

硅数股份是一家提供高性能数模混合芯片的企业。公司在高速 SerDes 信号传输及处理技术、数模混合电路设计技术、高清显示技术、协议转换技术等领域拥有深厚的技术积累，且已建立以显示主控芯片、高速智能互联芯片为主要产品的集成电路芯片研发与销售业务，以及为国际知名半导体厂商提供 IP 授权及芯片设计服务业务。

硅数股份已开发的产品覆盖 DP、eDP、USB、HDMI、MIPI 等高速信号传输协议，能够实现在个人电脑、显示器、VR/AR、汽车电子、视频会议系统等多元化的终端场景的高清显示和高速智能互联全覆盖解决方案。

硅数股份已成为全球范围内众多知名消费电子品牌 eDP 显示主控芯片、高速中继器芯片、高速协议转换芯片和端口控制器芯片的重要供应商，在全球范围内与消费电子品牌客户和生态合作伙伴构建牢固的合作关系。

招股书显示，硅数股份2020年、2021年、2022年营收分别为6.55亿元、8.4亿元、8.95亿元；净利分别为2567万元、7984.7万元、1.13亿元；扣非后净利分别为1287万元、9359万元、5838.67万元。

股权分散 无股东持股超20%

IPO前，上海鑫锚持股为17.74%，集成电路基金（SS）持股为14.31%，深圳鑫天瑜持股为4.34%，宁波经瑱持股为4.29%，广东跃傲持股为3.69%，苏州红土持股为3.61%，上海数珑持股为3.51%，王光善持股为3.44%，嘉兴高璟持股为3.36%，广州南沙持股为3.15%。

无锡通服持股为3.08%，深创投（CS）持股为2.25%，硅谷芯和持股为2.12%，兴橙资本持股为2%，硅谷芯齐持股为1.83%，青岛华控持股为1.77%，厚扬载芯持股为1.69%，厚扬启航二期持股为1.68%，厚纪载德持股为1.66%，万盛股份持股为1.56%；

万容红土、青岛桐曦分别持股为1.54%，嘉兴屹诚、高峰分别持股为1.45%，硅谷芯远持股为1.43%，嘉兴海大持股为0.93%，中源合成持股为0.89%，广东泽盛持股为0.88%，合肥润信持股为0.87%，汇富矽谷、嘉兴欣盈分别持股为0.77%，嘉兴乾亨持股为0.56%。

IPO后，上海鑫锚持股为15.96%，集成电路基金（SS）持股为12.88%，深圳鑫天瑜持股为3.9%，宁波经瑱持股为3.86%，广东跃傲持股为3.32%，苏州红土持股为3.25%，上海数珑持股为3.16%，王光善持股为3.1%，嘉兴高璟持股为3.03%，广州南沙持股为2.84%。

无锡通服持股为2.77%，深创投（CS）持股为2.03%，硅谷芯和持股为1.91%，兴橙资本持股为1.8%，硅谷芯齐持股为1.65%，青岛华控持股为1.59%，厚扬载芯持股为1.52%，厚扬启航二期持股为1.51%，厚纪载德持股为1.5%，万盛股份持股为1.4%；

万容红土、青岛桐曦分别持股为1.38%，嘉兴屹诚、高峰分别持股为1.3%，硅谷芯远持股为1.29%，嘉兴海大持股为0.83%，中源合成持股为0.8%，广东泽盛持股为0.79%，合肥润信持股为0.78%，汇富矽谷、嘉兴欣盈分别持股为0.69%，嘉兴乾亨持股为0.5%。

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