百集视频专题《大话集成电路》第三章：集成电路的基础工艺

2023-06-13 09:06

专题：大话集成电路：中国“芯”的涅槃重生

从原理到工艺，从科学到商业，《大话集成电路》用 100 集的篇幅，用最接地气的方式，全景式的介绍关于芯片的各种知识，带你了解芯片的过去、现在和未来，带你真正了解我国在芯片行业所取得的成就，以及面临的挑战和机遇。

第 3 章《集成电路的基础工艺》

3.1-只要说到芯片，我们都会想到硅元素。大规模集成电路的芯片，都是在单晶硅的薄圆片上一个一个切割出来的。不过你也许不知道，硅并不是一开始就是制造晶体管和集成电路的首选……

3.2-纯净的硅无法实现晶体管功能，想要实现晶体管的功能，就一定要给固体的硅掺杂其它元素，改变它的电学特性。那这个过程是怎样实现的呢？

3.3-光刻技术，作为集成电路最具有代表性的制作工艺之一，它代表着人类迄今为止精度最高的加工技术。那么这项技术究竟难在哪儿，壁垒又有多高呢？

3.4-在集成电路的制造过程中，一共有三个同等重要的环节，分别是光刻、刻蚀和薄膜淀积。相比于光刻，刻蚀的知名度就要小了很多，但它也是一道技术含量很高的加工步骤，不如来一起了解一下吧。

3.5-集成电路制作有三个主要的环节，分别是光刻、刻蚀和薄膜淀积。其中刻蚀相当于是在晶片上做减法，而薄膜淀积则是在晶片上做加法。通过薄膜刻蚀的方法，可以在晶片上生长出各种导电薄膜层和绝缘薄膜层。这个步骤非常重要。

3.6-晶圆生产，是集成电路产业里最基础的环节之一。通常来说，晶圆的尺寸越大，每个晶片的单位成本就越低。所以，是否能生产出更大直径的晶圆，就成了一个国家半导体行业是否发达的指标之一。不过，生产晶圆可不是说只要把晶圆的直径做得更大就可以了……

3.7-集成电路产业发展之所以困难重重，很重要的一个原因是，与集成电路有关的技术、设备、产业都非常庞大。想要发展，它们必须同步推进才行……

请看第 4 章

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来源: qq