从原理到工艺,从科学到商业,《大话集成电路》用 100 集的篇幅,用最接地气的方式,全景式的介绍关于芯片的各种知识,带你了解芯片的过去、现在和未来,带你真正了解我国在芯片行业所取得的成就,以及面临的挑战和机遇。
第 3 章《集成电路的基础工艺》
3.1-只要说到芯片,我们都会想到硅元素。大规模集成电路的芯片,都是在单晶硅的薄圆片上一个一个切割出来的。不过你也许不知道,硅并不是一开始就是制造晶体管和集成电路的首选……
3.2-纯净的硅无法实现晶体管功能,想要实现晶体管的功能,就一定要给固体的硅掺杂其它元素,改变它的电学特性。那这个过程是怎样实现的呢?
3.3-光刻技术,作为集成电路最具有代表性的制作工艺之一,它代表着人类迄今为止精度最高的加工技术。那么这项技术究竟难在哪儿,壁垒又有多高呢?
3.4-在集成电路的制造过程中,一共有三个同等重要的环节,分别是光刻、刻蚀和薄膜淀积。相比于光刻,刻蚀的知名度就要小了很多,但它也是一道技术含量很高的加工步骤,不如来一起了解一下吧。
3.5-集成电路制作有三个主要的环节,分别是光刻、刻蚀和薄膜淀积。其中刻蚀相当于是在晶片上做减法,而薄膜淀积则是在晶片上做加法。通过薄膜刻蚀的方法,可以在晶片上生长出各种导电薄膜层和绝缘薄膜层。这个步骤非常重要。
3.6-晶圆生产,是集成电路产业里最基础的环节之一。通常来说,晶圆的尺寸越大,每个晶片的单位成本就越低。所以,是否能生产出更大直径的晶圆,就成了一个国家半导体行业是否发达的指标之一。不过,生产晶圆可不是说只要把晶圆的直径做得更大就可以了……
3.7-集成电路产业发展之所以困难重重,很重要的一个原因是,与集成电路有关的技术、设备、产业都非常庞大。想要发展,它们必须同步推进才行……