2023集成电路（无锡）创新发展大会展现强“芯”力量

微风阵阵，夏木荫荫，太湖之滨，“芯”潮澎湃。

8月9日，2023集成电路（无锡）创新发展大会在无锡开幕。1场开幕式、1场展示会及10场系列活动异彩纷呈，让与会者齐聚一堂，凝聚“芯”共识，共创“芯”未来。

当前，全球集成电路产业面临挑战。本次大会“不务虚功硬碰硬”，聚焦行业发展、技术革新，激发思想，凝聚共识，形成合力，凸显了“不破楼兰终不还”的奋斗精神，为推动集成电路产业蝶变跃升贡献了精彩的“无锡方案”。

同期举行的展览展示亦是集成电路产业发展成果的集中荟萃。走入2023集成电路（无锡）创新发展大会展馆，只见上海凯世通半导体股份有限公司展台上，离子注入机等产品吸引观众纷纷驻足；走近苏州佑伦真空设备科技有限公司展台，薄膜沉积设备等产品十分亮眼；在厦门宇电自动化科技有限公司展台，大规模应用在半导体扩散氧化退火炉、PECVD炉等领域的温控器产品同样吸睛......

全产业链优势注入“芯”动能

集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是全球新一轮产业变革中国家竞争力和综合国力的重要体现。记者在参观中了解到，本届大会的展览展示以高端装备等关键领域为重点，吸引了中外展商踊跃报名。380多家参展企业覆盖全产业链，既包含了北方华创、盛美半导体、中微半导体、拓荆科技、上海微电子等国内知名龙头企业，也包含微导纳米、邑文电子、华瑛微电子、先导智能等无锡本地企业。

众多参展企业只是蓬勃发展的无锡集成电路产业一个缩影。无锡作为国内集成电路产业主要发源地之一，半个多世纪以来专注强“芯”。

从1960年8月无锡北塘区棉花巷诞生江南无线电器材厂那刻起，无锡的“芯”火渐成燎原之势，涌现出华润微电子、中科芯、长电科技、SK海力士、华虹无锡、海太半导体、中环领先、卓胜微等一大批在业界有影响力的龙头企业和单打冠军企业。正是由于众多集成电路企业在无锡落地生根，无锡如今形成了从设计、制造、封测到原材料乃至设备的全链产业集群，为江苏建设集成电路第一强省提供了坚强支撑，在全国集成电路产业高质量发展的进程中烙下了深深的“太湖印记”。

数据显示，无锡集成电路产业规模在2022年达到2091亿元，同比增长15.2%。今年1-6月份，无锡市集成电路列统规上企业219家，实现产值1065.48亿元，同比增长9.5%。预计2025年，无锡集成电路产业规模将超2800亿元。

集成电路作为无锡“465”现代产业重点集群中最具优势、最有特色、最富活力的地标产业之一，已成为无锡的一张亮眼名片。2023集成电路（无锡）创新发展大会的首次举办，充分发挥了无锡市全产业链优势和产业底蕴深厚的独特优势，为集成电路产业技术交流合作、行业趋势发布、高端人才集聚、生态圈协同发展和投融资服务打造展示平台。

9日开幕式上，“2023集成电路创新发展无锡倡议”正式发布。此外，无锡国家“芯火”双创基地汽车芯片可靠性检测平台、总规模50亿元的无锡市集成电路产业专项基金、江苏省（无锡）集成电路产业融合集群揭牌，总金额超200亿元的重点产业项目签约。

擦亮无锡集成电路“金字招牌”

记者从主办方获悉，首届2023集成电路（无锡）创新发展大会以“一会一展”汇聚创新之源，围绕Chiplet（芯粒）等行业热点，以及集成电路装备与材料产业发展等关键产业领域，重点突出“专业化、市场化、品牌化”三大特点。

专业化方面，诺奖得主、工程院院士共话产业“芯”思想。

大会开幕式上，中国工程院院士许居衍分享了他对无锡集成电路产业下一步发展的思考。许居衍认为，无锡有条件抓住“芯粒”产业浪潮，再创辉煌。诺贝尔奖得主康斯坦丁·诺沃肖洛夫教授、中国工程院院士陈左宁也分别从未来材料和后摩尔时代的集成电路发展趋势等方面为大会奉上了宝贵的思想财富。

学术界的密切关注与无锡的前瞻布局不谋而合。无锡华进半导体的国家集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心，围绕集成电路封装技术的科研攻关正在紧锣密鼓推进。与此同时，在锡几大行业巨头也纷纷发力，在封装测试等优势领域加紧布局。

企业方面，中国电科首席科学家柳滨、高通公司全球高级副总裁钱堃在大会开幕式上作了精彩演讲、分享真知灼见。长江存储、SK海力士半导体、中国科学院微系统所、中国电科集团、北方华创、新潮集团、比亚迪集团等国内外优秀企业、高校、行业协会及专家学者代表500余人参加开幕式，聚焦chiplet、电子新材料、5G+AI等热点行业话题，展开深度探讨交流。

市场化方面，25场衍生系列活动推动融合发展“芯”生态。本次大会10场系列活动+15场生态圈活动由无锡集成电路产业集聚度高、发展较快的板块及产业链龙头骨干企业主导，内容涵盖装备与材料产业、地区协同发展、Chiplet开发、第三代半导体全产业链计划、智能汽车电子芯片、集成电路专用材料、半导体设备零部件、金融投资等关键领域，推动大中小企业融通创新，进一步助推强链补链延链。

品牌化方面，展览期间在场馆内同步举办了半导体设备年会峰会及专题论坛，包括配套对接、新品发布等活动，注重为参展企业提供增值服务。新品发布活动为专精特新企业搭建新品发布和宣传平台，全方位体现国内外半导体前沿产品技术与趋势，帮助产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作。

发展蓝图徐徐铺开，产业发展正当其时。本届大会多维度、多元化的产业交流活动正在擦亮无锡集成电路“金字招牌”，依托大会平台招商引资，实现招商引资的模式创新、路径创新、机制创新，着力提高招商引资的针对性、实效性。

一个展带活一条“链”

无锡集成电路产业取得丰硕成果的背后，是一直以来在产业生态构建、政策支持、招商引资等方面做出的不懈努力。

从产业链各环节角度来看，无锡是国内集成电路产业少有的涵盖研发设计、制造、封装测试、装备材料、支撑服务等环节的完整产业链的城市。

具体来看，无锡在设计业发展十分迅速，拥有一批掌握核心技术的上市企业，其中卓胜微是全省首家上市的设计企业，为国内射频芯片龙头企业；芯朋微、力芯微已在科创板上市；新洁能则在上证所主板上市；稳先微聚焦车载能量链芯片研发、设计、生产、运营，为新能源汽车整车电气架构智能化升级提供完整能量链芯片方案。

制造业方面，无锡晶圆制造业开创了国内代工先河，全省规模最大的10家晶圆制造企业有7家在无锡。封装测试方面，无锡产业规模、技术水平均处于全国领先，江苏长电、全讯射频、海太半导体、盛合晶微等4家企业位居全省前十，江苏长电位居全国第一、全球第三。核心技术攻关方面，无锡建有国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。支撑业方面，无锡支撑配套业涵盖了集成电路专用装备、核心零部件以及原材料的众多门类，并在多个细分领域取得领先地位，如江阴地区的化学试剂业为全国第一；邑文科技自主研发的刻蚀机、去胶机、ALD、CVD等设备达到国内领先水平。

无锡集成电路产业链优势的形成，离不开相关政策的有力支持。记者了解到，近年来，无锡提出建设国家集成电路产业链协同创新示范区的目标，陆续制定出台《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》《无锡市集成电路产业集群发展三年行动计划（2023—2025年）》等系列政策。

从战略图到施工图，“一二三四五”发展路径的确立，进一步丰满、完善了集成电路产业政策体系，形成了推动产业高质量发展，实现蝶变跃升的“无锡方案”。

办好一个展，带活一条“链”。通过搭建“会展+产业+招商引资”会客厅平台，2023集成电路（无锡）创新发展大会为集成电路产业合作、商务洽谈、成果展示等提供了有效对接，带动产业链上下游协同创新，正在为全市、全省、全国集成电路产业注入“芯”动能。