【IEEE列表会议 | ICICM2023最后征稿中】第八届集成电路与微系统国际会议与您相约南京

集成电路在电子信息时代起着至关重要的作用，现已成为中国一级学科。顺应时代的发展和按照习近平总书记重要指示精神-“核心技术、关键技术、国之重器必须立足于自身”，自2016年以来，电子科技大学微电子与固体电子学会,东南大学协办集成电路与微系统国际会议从成都出发，先后在南京，上海，北京 ，南京，西安举行了前7届会议。在此前7届成功会议的基础之上，二零二三年第八届集成电路与微系统国际会议将于2023年10月20-23日在中国南京举行！ICICM2023将由东南大学,电子科技大学 ，南京邮电大学联合主办，由南京邮电大学承办。

会议接收的文章通过严格的评审将出版到会议论文集，收录于IEEE数据库，并被EI核心，Scopus等著名数据库检索。

***ICICM2016-2022均被收录于IEEE数据库并成功被EI核心以及Scopus检索。

随着集成电路的发展，该国际会议也逐渐成熟并吸引了来自世界各地的领域内翘楚参与到该会议中并得到他们的大力支持，会议规模也逐年增大。

麦沛然教授

IEEE Fellow, IET Fellow,

RSC Fellow

澳门大学，中国科学院海外专家

Ljiljana Trajkovic 教授

IEEE Fellow

加拿大西蒙弗雷泽大学

蒋玉龙教授

中国复旦大学

万景教授

中国复旦大学

胡伟教授

中国西北工业大学

李阳教授

中国山东大学

刘佳欣教授 

中国电子科技大学

Sulaiman Wadi Harun教授 

马来西亚马来亚大学

张钊研究员

中国科学院半导体研究所

廖永波副教授

中国电子科技大学

孔谋夫副教授

中国电子科技大学

吴玉潘副教授

中国西北工业大学

张岩龙副教授

中国西安交通大学

马逸明副教授

中国上海大学

==投稿截止日期：2023年9月10日

(截稿之前任意时间均可以投稿。早投稿早反馈）

==投稿方式（二选一即可）

1.系统投稿：

https://easychair.org/conferences/?conf=icicm2023

2.邮箱投稿：

[email protected] 

==投稿须知

1. 会议官方语言为英语, 只接受英文论文。

2. 论文模板（template）下载：

http://icicm.net/files/Template.doc（Word）

http://icicm.net/files/IEEE-conference-proceeding-Latex.rar（Latex）

3. 会议接受全文或者摘要投稿，但只有全文可以出版。

4. 出版会议论文集要求论文不少于4页,不多于10页。

南京邮电大学（Nanjing University of Posts and Telecommunications），位于南京市，简称南邮（NJUPT），是教育部、工业和信息化部、国家邮政局与江苏省共建高校，国家“双一流”建设高校，江苏高水平大学建设高峰计划A类建设高校 ；入选国家“2011计划”、“111计划”、教育部“卓越工程师教育培养计划”、“新工科研究与实践项目”、国家级大学生创新创业训练计划，国际电信联盟首个学术成员，CDIO工程教育联盟成员单位，国际电信联盟亚太电信组织在华培训基地之一；是以电子信息为特色，工学门类为主体，理、工、经、管、文、教、艺、法等多学科相互交融，本硕博等多层次教育协调发展的重点大学。

***联系人：周老师

***会议邮箱: [email protected]

***联系电话:  (86)134-0855-5552

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（微信请备注：ICICM 2023-http://icicm.net/）

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