「氪圈儿」在合肥，从「芯」探寻集成电路产业新枢纽

2023-08-18 00:08

十年间，产值增长近50倍。什么成就了“合肥芯”？“氪圈儿”带你探究竟。

近年来，合肥以迅猛的姿态崛起，2022年全市GDP突破1.2万亿元，持续跨越千亿门槛，其科技投入和创新实力都在全国省会城市中脱颖而出。更值得关注的是，合肥在过去十年见证了集成电路产业的筚路蓝缕，从仅有20余家相关企业、产值不足10亿元，到企业超400家、总产值达475亿元，合肥已然成就了“中国IC之都”。格易集成、长鑫存储、通富微电、芯碁微装等一批集成电路全产业链上的优秀企业先后落地于此。截至2022年，合肥的集成电路相关投融资达95起，单笔投资额大多过亿元。

2023年8月15日，由36氪创变者俱乐部发起的创新型游学活动——“氪圈儿”第二期于合肥成团发车。“氪圈儿”带领30余位集成电路赛道企业代表、投资机构负责人，在安徽中安创谷科技园有限公司的大力支持下，深入走访了4家集成电路产业链上、下游优质企业。通过沉式浸参访、闭门座谈会和持续面对面交流，深度了解了当地针对集成电路产业的利好政策，洞悉了集成电路产业的最新前沿术技及应用动态，为园区与企业、投资机构与企业、企业上下游之间提供了良好的沟通场景，助力各方提锁前定未机来会。

第一站：产业走访

｜中安创谷科技园

活动第一站从中安创谷科创生态体验中心开启。中安创谷科技园招商部招商经理方妤首先为大家介绍了园区优势、产业经营环境、本地发展情况和需求情况。

产业园简介：安徽中安创谷科技园有限公司由安徽省投资集团和合肥高新区联合设立，公司以“履行皖投科创孵化战略、服务安徽科大硅谷建设”为使命，秉承“用心赋能科创”的宗旨，建设运营国际科创社区——中安创谷科技园。中安创谷科技园位于“科大硅谷”核心区，规划用地面积约 1500亩，项目分六期建设，全部建成运营后，预计将聚集各类人才约 5 万名，培育科技型企业超 2500 家、实现年产值超2000 亿元。

中安创谷公司工作人员为同行者进行讲解

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随后，同行者们走进了伏达半导体、淳芯科技、微纳感知、北方雷科4家优质集成电路企业。从4位企业代表的介绍出发，同行者们深入探索了产品及相关技术的发展、应用。在参访过程中，大家就产品研发现状、技术进展、产业上下游状况、海内外市场等多方面深入交流，深化了对合肥集成电路产业的全方位了解。

｜伏达半导体

公司简介：伏达半导体（合肥）股份有限公司，业界领先的电源芯片及方案供应商，也是同时提供成熟的无线充电与有线快充方案的半导体公司，致力于为消费类电子、汽车电子、工业及医疗领域提供高性能的电源管理芯片及电源系统整体解决方案。产品涵盖无线充电接收和发射芯片、有线快充芯片、显示电源芯片、保护芯片与汽车电源芯片等。伏达已成为国际主流手机品牌和手机配件厂商的核心供应商。

伏达半导体综合行政负责人夏梦曲为同行者介绍产品

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｜淳芯科技

公司简介：安徽淳芯科技有限公司，主板上市公司淳中科技（股票代码：603516）在合肥高新区设立的全资子公司。淳中科技是国内领先的专注于视音频显控解决方案的创新型高科技公司，秉承深厚的图像处理、音视频编解码、传输技术、系统集成的专业能力，致力于面向全球各行业客户提供优质显控解决方案，2018年2月在上交所主板上市。淳中科技通过设立淳芯科技在合肥高新区研发专业音视频处理芯片产业化项目。

淳中科技销售经理朱宏伟为同行者讲解

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｜微纳感知

公司简介：微纳感知（合肥）技术有限公司，由中国科学技术大学留学归国人员创办，系国家级高新技术企业。公司拥有多项涉及MEMS关键技术的研究成果和发明专利，致力于为市场提供高性能MEMS微热板芯片、MEMS气体流量芯片、MEMS气体传感器、MEMS气体流量传感器、MEMS红外温度传感器及模组产品，产品具有小体积、低功耗、高灵敏、快响应等特点，主要应用在汽车、工业、家电、医疗、智能消费等领域。

微纳感知财务总监许骏为同行者讲解

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｜北方雷科

公司简介：北方雷科（安徽）科技有限公司，由中国兵器工业集团控股子公司北京东方联星科技有限公司联合上市公司雷科防务（股票代码：002413）共同发起设立，专业从事北斗导航基带、射频芯片的研发和生产，支持自主可控芯片产业化发展，在多模芯片、模块、卫星导航定位系统的研发等关键技术方面取得了重大突破。北方雷科围绕专用“北斗+”、“北斗+5G”及集天上卫星（星基）通信、地上公网通信和北斗集成的“天地一体”全能芯片的发展，着力打造自主可控的中国芯，支持北斗芯片、整机、应用的全面推进，助力安徽经济和高新技术产业发展。

北方雷科董事长李传军和同行者交流

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第二站：“创变者”共创会

活动第二站为“创变者”共创会。36氪产业社群负责人余熠首先对同行者表达了最诚挚的欢迎。她强调，36氪产业社群一直以来都站在创业者、投资人身边，在每一次交流和实践中，与大家共同进行着持续的迭代，希望以更好的方式为创业者、投资人提供深度的服务，这一切也是源自36氪力求服务好中国经济、中国产业的初心。本次“氪圈儿”走进中安创谷科技园，就是36氪产业社群聚焦产业、助力产业融合与创新的努力，希望大家能在轻松的交流中增进了解、促进更多的合作和资源置换，一起为中国新兴产业的发展碰撞出更多可能。

中安创谷副总经理蔡昊为大家介绍了中安创谷科技园基本情况以及科大硅谷风投创投街区的规划。通过“基地+基金+科创服务”的模式，中安创谷致力于构建科创孵化服务体系，打造资本、产业、政策、创新、人才、技术等创新创业要素融合发展的科创大生态。到 2025 年末，集聚风投创投等管理机构达到 150 家，风投创投等基金管理规模达到 3000 亿元。风投创投规模、融资活跃水平、金融产品创新、体制机制改革、创业投资环境在全国实现“五大领先”。最后，他对参与本次活动的企业代表和投资人表示热烈欢迎，并期望与36氪在今后的合作中继续携手共进。

随后，同行者们经过深入探讨，挑选出了最感兴趣的三个话题并展开讨论。各小组针对不同问题选派了代表，小组代表就共创成果进行了总结和公开展示。

Q1：国产替代已经步入深水区，当下的投资热点发生了什么转向？

方正和生投资业务董事曹丽剑认为，国内的产业链发展是一环一环相互关联、逐步往上游走的过程。从一开始没有芯片就攻克芯片，再到建晶圆厂，之后再投入研发光刻机等半导体制造设备、光刻胶等上游材料领域，总体上是一个慢慢从无到有的过程。另外，目前我们的中低端芯片等产品的国产替代比例已经比较高，高端芯片如光模块DSP芯片、硅光芯片等国产替代才刚刚开始，这将是未来产业和投资关注的焦点。

深流资本管理合伙人林玮叡的核心观点是半导体行业整体在往上游渗透。经过前一轮的发展，越来越多企业开始真正研发好产品、产出好产品，虽然过程必将充满竞争。与此相关的是，相关赛道的投资将变得更难，资本的体量要更大，准入门槛也更高，这有利于市场筛选并清除一批不合格的资本和公司。值得注意的是，在评估相关项目的投资时，“有没有国资参与”将成为一个有效参考。

泷梧投资副总裁张天初用“自下而上，持续细分”和“补链强链，链主驱动”这16个字进行总结。“自下而上，持续细分”是指，半导体产业有由下往上逐渐细分的趋势。发展不仅靠单一机器的制造，比如光刻机，更包括与之相关的多种设备，因此挑战不局限于某一具体层面，从设备的研发到技术的应用，都需要深入实践。“补链强链，链主驱动”则强调了互相支撑的格局更利于驱动全行业的发展。以光伏为例，中国在这一领域的迅速崛起展现了上下游企业之间的相互促进。类似地，新能源汽车的兴起带动了配套供应链的增长和发展。

云途半导体市场经理吴怡烨指出不同领域的国产替代程度各异，要区别来看。比如某些汽车零部件国产化已经做得很好。然而，在高端市场，如32Bit的车规级MCU，国产化率可能仅为3% - 5%。所谓“国产替代进入深水区”不能完全地概括所有赛道。更值得思考的是，除了追求国产替代，国内公司或许更应寻找在哪些领域能直接发力，做到国际先进水平。从投资角度来看，那些不盲目追逐热点，能真正冷静、理性分析市场需求的机构，才能做出市场认可的、能为用户提供更多价值的投资选择。

Q2：半导体制造国产化道路上，还有哪些未解决的痛点？

金鼎资本高级投资经理沈冰芳从两个维度总结了半导体制造国产化的痛点。第一，中低端的产品设计、设备和材料领域已是红海，内卷严重，行业迎来洗牌。第二，高端产品的各个环节还存在明显的不足，技术和管理人员短缺、工业软件、生产原料、生产设备的落后仍然存在，由国际地缘政治引发的相关限制也为这方面带来很大挑战。以半导体设备中的一种消耗试剂为例，目前国内还需要从日本进口，但日方只愿意以高价提供极小批量的供给。原材料、高端成品两头在外的局面，对我们着实不利，即使有企业试图通过原材料加工获得自主可控权，可一旦采购量增大，也会被“卡脖子”。

韬盛电子董秘赵月玲从设备、人才、工艺、材料和资金这五方面进行总结。第一，设备采购和交付周期。半导体定制设备采购的周期往往十分漫长。第二，技术型人才挑战。在半导体产业，特别是第三代半导体领域需要成熟的人才梯队，从海外引入成熟团队是可行的方案。第三，工艺限制。受国际政治环境和文化影响，海外工艺导入受制约，投设海外公司可作为备选方案。第四，以测试耗材为例，半导体工艺开发中的核心材料，大多依赖海外进口。第五，资金压力。研发型企业早期难以盈利，需长久投入，因此呼吁PE、VC和政府基金能长期支持，促进技术攻关。

深流资本管理合伙人林玮叡指出，想要解决产业的问题，核心在于有一个全局化思路。他认为，要形成全产业链的势能，前提是形成类似于IDM的背景，也就是必须要集合设计、制程、封测等能力，实现能力的一体化，而不是大家扎进某个环节去“单点突破”，如“木桶理论”，短板的存在无法带来理想的结果，最终需要每一个突破成果整合起来才有价值。

科岛科芯创始人彭娇认为，产业界和科研界的共同努力将是破局点。除了调动全产业链的资源来共同努力，我们还能开辟新的思路，比如说，可以从其他类型的产业链中寻找可以复用到半导体产业的技术，或是解决方案的思路。此外，如果能有意识地从高校、科研院所中挖掘一些能应用到半导体产业的技术，也不失为一种有价值的尝试。

Q3：目前，第三代半导体的技术突破瓶颈有哪些？产业化还面临哪些挑战？

芯研微电子副总经理周栓指出，第三代半导体是国家的战略性产品，投资大，交付周期长。和国外同类产品相比，国产产品在成本上具备竞争优势，但在实际应用中的成熟稳定性有待提升。克服技术挑战不仅需要国家支持，更需国内企业合作，未来在选择相关产品时可以更多考虑“去国际化”，多用国产产品，协同推动国内新产品不断迭代。

深流资本管理合伙人林玮叡从特斯拉宣布将降低下一代平台中碳化硅的使用引出观点。他指出，特斯拉作为龙头企业，可能引发碳化硅市场大幅下滑，并促使市场思考更具性价比的替代方案。另外，第三代化合物半导体技术稳定性尚需提升。与纯硅方案如IGBT相比，碳化硅属化合物，依然有很多潜在问题，如高温散热、漏电流或开关失效，这些都会导致成本增加。所以从稳定性看，技术成熟的IGBT仍会被广大寻求确定性的厂商选择，而第三代半导体，如碳化硅因为它的优异特性，则更偏向用于高端和对成本不敏感的产品。

泷梧投资副总裁张天初指出，从整个产业链来看，60%左右的价值集中在了衬底上，而这恰恰也是产业瓶颈的核心所在。他赞同林总的观点，认为碳化硅等化合物的性质为其化学属性和最终效用带来了很大不确定性。想要解决这个问题，首先是要看还有没有新一代的生产制造工艺，然后要看国产化率究竟能做到多少。总的来说，虽然第三代半导体是技术的一个极佳落地点，但在实际落地中仍需攻克材料、设备、工艺等细节。

海图微电子总助陶凯结合海外产业的相关进展，在对比中指出了当下的不足。海外半导体公司普遍采用IDM模式，国内具备此能力者寥寥。如果想要突破技术瓶颈，最终还是回归到两个方面的问题：人和工艺能力。他回应了林总的举例，认为特斯拉的方案或许正为未来指出一个具有确定性的新方向。总的来说，第三代半导体的特性意味着它在高压高功率的场景中存在强需求，如果成本能显著降低，未来的发展将十分乐观。