摩尔精英CEO张竞扬出席IC NANSHA并发表演讲，共话集成电路产业机遇

6月17日-18日，以“南沙芯声，聚势未来”为主题的2023中国·南沙国际集成电路产业论坛（IC Nansha）成功举办。知名院士、国内外集成电路企业家、资深专家、学者等500多位产业重要嘉宾共聚一堂，紧扣集成电路产业热点，共商未来发展机遇。首日主论坛上，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬受邀发表《一站式芯片设计和SiP封测平台，赋能SysMoore时代的芯片定制创新》主题演讲。

IC NANSHA是为响应大湾区国家战略而搭建的集成电路产业论坛。2022年6月，国务院正式印发《广州南沙深化面向世界的粤港澳全面合作总体方案》，首届IC NANSHA顺势召开，成为集成电路产业的重磅盛会。

“芯片市场正在从单品、大量走向碎片化、多样化”，张竞扬在演讲中表示，随着工艺走向瓶颈，大多数应用场景的需求是实现整个芯片和系统的性价比，而不光是性能。因此，芯片实现方案上，通过“模块化多芯片” 系统级整合，为芯片产品创新带来新的动能。系统级摩尔创新趋势的协作基础，离不开领先进晶圆厂驱动的晶圆级封装技术，互联标准和市场供需，同时也对高效的设计协同平台、封测与设计的协同验证能力和测试良率，都提出了更高的要求。

作为一站式芯片设计和供应链平台，摩尔精英结合2万平自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。摩尔致力于打造的芯片设计协同平台，以设计云为终局，以服务交付为路径，整合了芯片设计服务、IT/CAD设计平台服务和国内领先规模的芯片实训，进行算力、Design Flow、研发资源、IP等各要素的咬合式协作。

为了更好地实现封测与设计之间的协同验证，张竞扬提到，公司自2018年起投资自建封测产线，目前在全国营运3个颇具特色的封装测试基地，核心设备投资超过3亿元，能够为客户提供一周以内快速封装样品的交付，和年产百万颗量级的复杂SiP和Flip-chip封装交付。在多家客户的实际案例里，让设计、封装、测试从互为盲区变成深度耦合，芯片设计和封装在系统级进行考虑和trade-off，在设计阶段通过DFT和测试程序开发相配合从而提高测试准确率和覆盖率，帮助客户更好地从研发走向量产。

去年以来，消费电子进入下行周期，但摩尔业务仍取得稳步增长，2022年营收较21年增长70%，23年第一季度收入同比增长20.5%。在半导体产业整体景气度低迷的重重挑战之下，如何帮助客户提升研发和运营的效率，降低踩坑和失败的风险，愈发重要。摩尔精英的一站式芯片设计和封测平台，为客户提供了70+设计服务项目，130+设计环境，850+流片项目，4000+款快封，100+款SiP和50+种类产品的测试方案开发和量产的价值交付。

张竞扬表示，作为专注服务于芯片研发到量产周期的一站式服务平台，摩尔精英的使命是让中国没有难做的芯片，这个梦想不是一家公司能够单独完成的，一定是和产业链的朋友们共同努力，以战略定力和长期主义，来实现这个梦想，助力中国优秀芯片公司做出领先的产品、走向全球，实现真正高水平的自立自强。