第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）圆满落幕！
7月13-14日，第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）在无锡隆重召开。科技部重大专项司副司长邱钢，江苏省科技厅二级巡视员杨小平，无锡市副市长周文栋，国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军，国家02专项技术总师、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春，无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟，无锡高新区党工委委员、管委会副主任、新吴区委常委、副区长、太科园党工委书记顾国栋参加相关活动。
本次大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，由高峰论坛、汽车芯片供需对接会、并行主题论坛、产品展示等多个环节构成，来自国家相关部委和地方领导、行业专家以及业界代表超2000人参加了会议。
高峰论坛上午，国家02专项技术总师叶甜春，清华大学集成电路学院副院长尹首一，圣邦微电子(北京)股份有限公司副总经理谭磊、海尔智家股份有限公司副总裁王晔、斑马智行副总裁徐强、东南大学移动通信国家重点实验室主任尤肖虎、北京智芯微电子有限公司副总经理王于波分别作主旨报告。
国家02专项技术总师、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春
清华大学集成电路学院副院长尹首一
圣邦微电子(北京)股份有限公司副总经理谭磊
海尔智家股份有限公司副总裁王晔
斑马智行副总裁徐强
东南大学移动通信国家重点实验室主任尤肖虎
北京智芯微电子有限公司副总经理王于波
会上，无锡高新区8个重点项目签约，各项目除了应用于高端模拟功率器件领域，还聚焦高速传输、高性能存储、AI算力加速等目前行业热点赛道。产品设计工艺“制程精”，其中加速器XPU芯片项目采用国际先进高制程特色工艺研发设计，力争在技术上实现自主可控。
高峰论坛下午，来自合见工软、安谋科技、芯耀辉、日月光、行芯科技、孤波科技、中国家用电器研究院、华登国际、华润微的企业高层代表，围绕国产EDA新生态、高性能融合计算IP平台、汽车神经网络的接口IP、车用电子封装发展趋势、后摩尔时代EDA解决方案、硅后自动化测试和研发数据管理实践、智能家电对半导体芯片的需求、电机IC解决方案等热点话题发表主题演讲，和与会代表分享对产业创新的观点。
第十届汽车电子创新大会（AEIF 2023）
与ICDIA高峰论坛同期，7月13-14日，第十届汽车电子创新大会（AEIF 2023）也在无锡太湖国际博览中心召开。高峰论坛上，国家新能源创新中心副总经理邹广才、联合汽车电子有限公司副总工程师卢万成、华大半导体战略规划部总经理王辉、上海琪埔维半导体有限公司高级市场经理樊霄鹏、亚德诺投资有限公司亚太区汽车业务市场总监陈晟、芯驰科技资深产品市场总监贾建龙、是德科技中国区IC行业经理阳任平、博世汽车电子（中国区）战略部负责人苏田（Sebastian Mueller）、上海汽车芯片工程中心CTO金星分别发表主题演讲，重点介绍了中国汽车芯片产业发展现状、车规半导体供应链趋势、汽车功率半导体对减少碳排放的贡献、汽车芯片国产化之路等话题。
会上还举行了“上汽车规芯片可靠性认证审核委托意向书签署仪式”，上海市汽车工程学会、上海汽车芯片工程中心分别与上海灵动微电子股份有限公司、苏州国芯科技股份有限公司、南京芯驰科技有限公司进行了签约。
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7月13日下午，在AEIF最受瞩目的“汽车芯片供需对接会”环节，中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格重磅发布了《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》(以下简称“目录”）。该《目录》由中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、上海市汽车工程学会、中国汽车工程学会现代化管理分会、《中国集成电路》杂志社等单位联合编制，在2021、2022版《汽车电子芯片创新产品目录》的基础上今年正式更名，共收录77家汽车芯片企业的228个产品，其中62家企业已提交158份AEC-Q测试报告。
作为编审专家之一的中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为也对《目录》进行了深入解读，重点介绍了此次入编企业提交的AEC-Q100认证报告中各个测试项目的完成情况，从技术细节上分析了部分测试报告存在的问题以及下一步企业需要努力的方向。
《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》发布现场
为推动芯机联动与产需对接，入编《目录》的华大半导体、琪埔维、杰发科技、芯旺微、慷智集成电路、芯力特、复旦微、苏州国芯科技、瓴芯、思瑞浦、芯擎科技、飞仙智能、黑芝麻、上海海思等优秀汽车芯片厂商在对接会上进行了路演，与来自博世、芜湖伯特利、均胜汽车安全系统、东风汽车、福特汽车、吉利、蔚来、上汽、北汽福田、长城汽车、智马达汽车等整车、零部件厂商负责采购和硬件开发的工程师代表进行了供需对接。上海汇众汽车作为整车代表，在对接会上介绍了其汽车芯片国产应用。
汽车芯片供需对接会现场实况
据介绍，《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》收录的汽车芯片产品关键信息包含芯片最大功耗、内含NVM容量、封装信息、功能与应用领域、主要技术指标、对标产品型号、应用情况（在多少款车型中已前装/后装，上车总量有多少颗）、AEC-Q已通过的测试项目等，涵盖了电源管理芯片、处理器/MCU、存储器、信息安全芯片、网络互联芯片、音视频芯片、信息娱乐芯片、功率器件、MEMS传感器件（运动/温度/压力）、图像传感器、ETC芯片、NFC芯片、接口芯片、LED驱动芯片、IGBT、FPGA、轮速/速度/位置传感器、模数转换器（ADC）、信号链/运算放大器、栅极驱动芯片等20多个门类的汽车电子芯片产品。
为进一步鼓励入编《目录》的优秀汽车芯片企业，中国汽车工程学会汽车现代化管理分会、中国集成电路设计创新联盟、上海市汽车工程学会特设“汽车电子创新企业”奖项。今年，包括芯旺微、国芯科技、琪埔维、杰发科技、紫光国芯、慷智集成电路、思瑞浦、黑芝麻、华大半导体、复旦微、芯力特、芯驰、豪威科技在内的13家企业获奖。
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7月14日，大会第二天还同期举办了 “汽车电子与应用”、“智能与自动驾驶”、“IC设计与应用”、“通信与移动互联”、“AIoT与ChatGPT”、“家电集成电路应用研讨会”六大专题论坛，来自相关领域产学研的技术专家围绕各领域前沿话题进行了精彩的分享。
各分论坛现场
为期2天的IC应用展上，100多家创新中国芯企业齐聚一堂，覆盖EDA、IP与设计服务、设计、封测、人工智能、汽车电子、移动通信、消费类电子、整车和零部件企业的前沿技术与创新产品纷纷精彩亮相。此外，深圳芯火、无锡芯火、杭州芯火、北京芯火、合肥芯火、成都芯火、天津芯火、南京芯火等全国各芯火平台，国产创新IC、RISC-V创新IC企业也组团展示了各自的技术和产品。
IC应用展现场
经过半个多世纪的精心培育，集成电路已成为无锡的“地标产业”“闪亮名片”，逐步形成了一条涵盖集成电路设计、制造、封装测试、配套设备与材料等领域的完整产业链。作为国内集成电路领域推动“创新”与“应用”的重要平台，中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA）致力于推动IC设计与芯片应用、促进芯片与系统整机供需对接，实现芯片企业和整机企业的互惠发展。此次ICDIA再度在无锡成功召开，对进一步提升无锡的集成电路产业影响力和核心竞争力，推动我国集成电路创新发展将继续产生深远影响。
END
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