遥遥领先！全方位梳理集成电路产业链、资本运作、上市实操
8月29日，华为Mate60Pro未发先售，其背后的麒麟9000s芯片引发全球科技圈热议，国产芯片突破了美国封锁？短短一个月以来，中国芯片成为了投融资圈最热门的话题。
9月18日，更是有财政部、税务总局、发改委、工信部等四部门发文，助推集成电路产业高质量发展。
此外，据媒体透露，中国集成电路产业投资基金（也称大基金）即将推出三期，第三期规模达到了3000亿，超过了2014年和2019年同类基金的规模。
图片来源：国泰基金
资料来源：Wind，中国半导体行业协会，招商银行研究院
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来源: qq
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