群贤毕至！中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛成功举办！

公众号新闻

2023-10-28 04:10

10月18日

中国（苏州）集成电路产才融合发展大会

暨金鸡湖科学家论坛

在独墅湖畔正式开幕

本届大会以“产才融合，创芯未来” 为主题，汇聚众多集成电路行业的专家学者、业界精英，构建多元、开放、创新的共享平台，共同探讨集成电路产业与人才深度融合的创新之路。

苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅致欢迎辞。工业和信息化部原总经济师、中国半导体行业协会第七届理事长、中国电子信息联合会常务副会长周子学，工业和信息化部人才交流中心党委书记、主任李学林，江苏省工业和信息化厅二级巡视员乔亦哲，工业和信息化部电子信息司原二级巡视员侯建仁，苏州工业园区党工委、管委会领导刘华、卢渊、杨帆出席活动。

侯建仁在致辞中提到

发展中国集成电路产业，应当始终坚持以人为本，不断推进“创新链、产业链、人才链、资金链”四链融合发展，在“政行校企研”多元协同育人下，培养出更多高素质、有创新精神的本土高端人才，本次大会和论坛将进一步凝聚产业界的共识和智慧，为苏州的集成电路产业注入新的活力，也将为中国的集成电路产业发展提供新的机遇。

李学林表示

此次大会是人才链与产业链深度融合的具体实践，聚焦行业需求，紧跟时事热点，希望各方加强交流联系、优势互补，探索出人才培育与产业发展精准对接的有效路径，以高质量人才助推经济社会高质量发展，为我国加快建设世界重要人才中心和创新高地贡献力量。

活动现场

工信部人才交流中心

《集成电路产业人才岗位能力要求》

标准发布并进行概况解读

标准聚焦集成电路人才岗位能力要求，凝聚产业界各方专家的实践经验和智慧，将对行业人才研究、人才培训、人才服务等产生重要的引领和带动作用。

园区集成电路产业人才专项政策

以视频形式发布

政策是园区促进集成电路产才深度融合的重要举措，将为园区集成电路领域高质量发展注入强劲的人才动力。

园区管委会与工信部人才交流中心

签约仪式举行

标志着工业和信息化部人才交流中心与苏州工业园区全方位合作正式起航，未来双方将围绕产业资源导入、产业人才对接、产业融合赋能等方面开展更多实质性合作，将为园区集成电路产业“以产聚才、以才兴产”提供更为有力支撑。

SIP集成电路产业园生态合作计划

正式发布

及首批成员单位成功授牌

生态合作计划提供的服务内容涉及共性技术研发、加工测试平台、EDA工具租赁、多项目晶圆加工、专业检测服务等领域。

此外，数字经济特色产业园授牌、园区集成电路重大项目签约等仪式也在现场同步举行。

报告阶段，中国半导体行业协会副理事长于燮康、上海交通大学微电子学院院长毛志刚等专家学者们进行了主题报告演讲。圆桌论坛随后举办，紫光存储科技公司董事长兼CEO吴胜武、上海安路信息科技股份有限公司CEO陈利光等多家行业重点企业从业精英，以及电子科技大学集成电路中心主任张波、北京大学集成电路学院党委书记王源等知名院校的专家学者各抒己见，共同探寻集成电路产业发展的机遇与方向。

《集成电路产业人才岗位能力要求》标准正式发布

与会期间，《集成电路产业人才岗位能力要求》标准在中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛正式发布。

10月18日，由工业和信息化部人才交流中心、苏州市人民政府联合指导的“产才融合，创芯未来”中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在苏州正式开幕。工业和信息化部人才交流中心党委书记、主任李学林，工业和信息化部电子信息司原二级巡视员侯建仁出席开幕式并致辞。

在发布环节上，由中心联合中国半导体行业协会封测分会、北京华大九天科技股份有限公司、沐曦科技(北京)有限公司、上海积塔半导体有限公司、华天科技西安投资控股有限公司、长电集成电路(绍兴)有限公司等26家单位共同编制的《集成电路产业人才岗位能力要求》标准正式发布。中心人才发展处处长程宇，中国半导体行业协会副理事长于燮康、中国半导体示范性微电子学院产学融合发展联盟常务副秘书长周玉梅、华中科技大学微电子学院执行院长邹雪城、西安电子科技大学微电子学院副院长胡辉勇，北京华大九天科技股份有限公司副总经理、董事会秘书宋矗林，香芯集成电路（上海）有限公司总经理蔡正东、杭州加速科技有限公司创始人兼董事长邬刚共8位专家领导出席发布仪式。

集成电路产业是数字经济，新兴产业的重要基础，也是支撑现代经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，在国家产业政策的大力支持下，我国集成电路产业保持高速增长。与此同时，人才缺口也加速扩大，人才培养质量亟待提升。因此，标准的发布，对加快建立以产业需求为导向、以岗位能力为核心的人才培养体系意义重大。

标准紧密围绕集成电路设计、制造、封装、测试4个主要方向，涵盖了数字后端、工艺集成、封装研发、晶圆测试等31个具体岗位，从专业知识、技术技能、工程实践、综合能力4大能力维度，提出了集成电路不同岗位方向的具体能力要求。

未来，中心将联合产学研各方做好人才标准的推广与应用工作，发挥标准在集成电路领域人才培养、人才评价、人才服务等方面的引领带动作用，形成以产业需求为导向的人才工作新思路、新方向，为推动集成电路产业高质量发展提供有力保障。

如果您对《集成电路产业人才岗位能力要求》标准有任何意见建议，或者希望与我们合作，请联系我们，真诚期待与业内各位同仁进行沟通交流。

标准编制联系人：张秘书长 010-68208748

为期两天的活动中，还包含“高端芯片设计技术及应用研讨会”“先进封装技术创新论坛”“创造无线通信新体验—星闪技术研讨会”“集成电路产业与资本论坛”等会议，同期举办“金鸡湖创业大赛集成电路专场决赛”“百名青年博士苏州行”“工信部中小企业经营管理领军人才—集成电路产业及应用高级研修班（苏州站）”等活动。

作为园区重磅打造的创新交流平台，金鸡湖科学家论坛已成功举办两届，在聚焦前沿研究、加强人才引领、推进成果转化等方面发挥重要作用。园区将以此次大会为契机，进一步加大人才引育力度，构建更加精准有效的人才政策体系、更加宜居宜业的人才安居体系、更加周到细致的人才服务体系，努力使企业投资有回报、人才创新有保障，让广大企业家、投资者和各类人才相信园区、选择园区、重仓园区。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3567期内容，欢迎关注。