“芯”力量跑步向西北

视频来源：芯师爷

西安中电科西电科大雷达技术协同创新研究院总经理 王华林

“我觉得这是我（今年）参加过的，在西安举办的类似大赛和路演中水平比较高的一场（赛事）。”作为大赛的评委之一，王华林在采访中对本届“太湖之芯”创业大赛的举办和其新颖的赛制，给予了极大的认可。

有着“中国西部硅谷”之称的西安是中国的科技中心之一，同时也是中国半导体产业的重要基地。近年来，西安半导体产业发展不断提速，同时注重加强与长三角、粤港澳大湾区等半导体产业集聚地的联动合作。谈及西安在半导体产业发展上的独特优势时，王华林表示，一方面，包括三星等在内的头部半导体企业在西安设厂，龙头企业的布局有效带动了西安半导体产业发展；另一方面，则是西安更为显著的科教优势。坐落此处的高校如：西安电子科技大学、西安交通大学等，其高端人才储备和科研力量，放眼整个微电子行业、半导体行业都是极为雄厚的存在。

从这一优势出发，无论是在人才培养、科研力量还是产品技术研发、落地等方面，都能与长三角、粤港澳大湾区的半导体企业形成良性互动。

让王华林更为惊喜的是，本次大赛中各个路演项目的精彩展现，尤其是团队组。“（团队组）基本是把西安地区半导体行业具有明显优势的高校项目都抓进来了，各项目的路演团队在路演过程当中，充分展示了各高校围绕集成电路行业（研究）的优质成果。我感觉这些成果在将来还是有很好的落地可行性。”

“太湖之芯”创业大赛举办至今已是第二届，首届大赛在去年举办后就助力多个半导体项目成功落地。对于本届大赛，王华林期待能够遴选出真正可落地的、可支撑国家半导体产业发展的优质项目。“（这些优质项目）只要真正能够落地，有很好的产业发展前景，我觉得就是大赛真正达成了初衷，真正办成了一个开放的大赛、一个创新的大赛。”王华林说。

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智农慧芯（北京）科技有限公司市场总监 齐新世

智农慧芯（北京）科技有限公司（以下简称“智农慧芯”）市场总监齐新世从项目优势、产业现状、赛道前景等维度，介绍了其本次带来的路演项目《超高频植入式带温度感知RFID芯片及其应用》。

据齐新世介绍，该项目依托中国农业大学智能农业专用芯片实验室、中科院半导体研究所、农业农村部农业信息化标准化重点实验室，合作整合实验室研究成果，研发一款超高频植入式RFID感温芯片及配套智慧畜牧养殖管理系统和食品溯源系统，解决动物体温监测的技术难题，可广泛应用于农牧业生产和食品安全领域。

现阶段，畜牧业正面临着“牲畜体温监测难”的行业痛点。业内在动物体温监测、生物信息识别上，大部分仍采用佩戴耳标、项圈、脚环，或红外测温仪、水银体温计等方法，难以做到实时监测，且容易导致生物安全问题。而智农慧芯的超高频植入式带温度感知RFID芯片，集成了无线射频通信、传感器等多种技术，最大的优势就在于可植入动物体内，随时监测动物体温，有效解决养殖业的痛点问题。

值得注意的是，截至目前全球范围内尚未出现同类型产品，赛道内的空白也预示着其未来的广阔前景。此外，齐新世还透露，公司现已落地北京，且目前已获得天使轮融资，接下来计划在本月月底进行产品的第四次流片。

通过参加本次大赛，齐新世更多是希望该项目最终能落地无锡，其次也希望能获得政策上尤其是金融方面的支持。“希望获得一些政策上（的扶持），比如税收政策，包括金融方面的对接等。”齐新世说。

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西安博尔新材料有限责任公司董事长 王晓刚

西安博尔新材料有限责任公司（以下简称“西安博尔”）是一家专门从事高品质碳化硅（SiC）微粉研发、生产及销售的国家级高新技术企业，也是全球首家突破技术壁垒，填补国内外空白，自主发明实现工业化生产立方碳化硅微粉的专业企业。其主营产品立方碳化硅于2018年、2019年分别列入陕西省工信厅和国家工信委重点新材料目录，在半导体芯片基材、导热吸波、精细研磨、高技术陶瓷等领域得到了广泛应用。

据西安博尔董事长王晓刚对其路演项目《3C-SiC半导体产业化项目》的介绍，项目通过高端芯片材料创新链和产业链关键技术攻关与融合，利用自主专利技术制造高纯3C-SiC粉体作为源材料，生长半导体晶圆衬底、制造大尺寸3C-SiC芯片晶圆，完成晶圆的精细磨抛、实现半导体芯片等集成电路的电子封装以及导热、吸波等功能，解决了我国近20年来虽经大量努力但并未真正解决创新链的”堵点”和产业链的“痛点”，实现了耐高温、大功率、低成本、高良率碳化硅芯片晶圆材料以及电子封装等材料的国产化。

当下，在以碳化硅等为代表的第三代半导体赛道火遍全球时，业内也面临着诸多痛点。“我们下一个目标就是利用这个项目攻占这个新赛道，从而解决我们业内目前的痛点——成本高、良率低、性能不稳定等问题。”王晓刚说到。就目前而言，王晓刚认为主要的挑战在于资金和仪器设备两方面，尤其是检测仪器和部分制造设备的改造上面临着一定的技术难度，而充足的资金则能帮助其更好地进行技术合作。

对于未来的规划，王晓刚希望能把这一项目做得更好，为行业提供新的有竞争力的产品，同时也为我国第三代半导体的发展注入新力量，以新产品和新技术来推动我国半导体集成电路事业的发展。

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新型铁电存储芯片研发及产业化团队

西安电子科技大学教授 毛伟

由西安电子科技大学教授毛伟领队的团队，此次带来的路演项目是《新型铁电存储芯片研发及产业化》。

“我们的项目是主要是针对于当前存储产业里面的瓶颈问题，最重要的是解决在DRAM和非易失性存储器之间的巨大性能落差带来的整个处理系统的性能影响。"毛伟介绍到。从产业需求出发，其团队研制高性能铁电存储器与存算一体芯片产品，提供设计服务并形成芯片模块的IP，可广泛应用于航天电子、汽车电子、工业电子等及消费电子、高性能边缘计算等领域。

铁电存储器作为一种非易失性存储器，和传统的闪存技术相比，它具有快速的读写速度、更低的功耗、更高的可擦写次数及更高的电磁干扰下的可靠性等优势。铁电存储器芯片在智能电网、航空航天、工业自动化等对存储器寿命 (可擦写次数) 具有较高需求的领域及消费电子、高性能边缘计算等对工作速度及功耗敏感的领域有广泛应用前景。另一方面，存储器间的数据搬运时间往往是运算时间的成百上千倍，“存储墙”成为了数据计算应用的一大障碍。基于铁电存储器件的存算一体芯片，可极大地加速人工智能算法，降低芯片能耗。

“我们团队的技术优势是，我们成果的耐久特性是创造世界记录的，可以达到10的12次方以上的读写次数，同时我们的读写速度和电压都是都是非常有竞争力的，并且在工艺上与CMOS兼容，可以实现大规模量产。”毛伟透露，“目前业内发展方向是需要低功耗高速率的大容量存储芯片，来支持当下主流的人工智能或者云存储的应用。”据悉，该项目团队已完成多款芯片流片和板级系统验证，并实现了部分人工智能算法应用支持。

谈及面临的挑战，毛伟称项目的存储芯片产品在应用及落地过程中，会受限于制造良率和产能影响，“后续我们还会继续深化工艺水平，与工艺厂商等进行合作洽谈，共同解决当前遇到的问题。”其补充到。除此之外，毛伟还表达了希望通过参加此次大赛，了解更多无锡的产业支持政策、人才政策等方面的信息，在支持后续项目落地发展的同时，也希望能为无锡半导体产业贡献力量。