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聊一款核显性能堪比独显的笔记本

聊一款核显性能堪比独显的笔记本

科技

今年轻薄本最值得期待的配置,在我看来应该是AMD新推出的Radeon 680M核显,它是目前WinPC里最强的集成显卡,理论性能堪比独显。

但并非所有AMD轻薄本都搭载Radeon 680M,仅有R7处理器才配备高规格的核显,且由于核显的特性,内存性能也很重要。(如果内存太弱,核显性能也发挥不好)

这次我们的主角搭载了R7处理器,以及LPDDR5 6400MHz内存,硬件规格已经合格了。
那这款笔记本的整机性能究竟如何呢?我们来简单分析一下:

红米 RedmiBook Pro15 2022锐龙版

左滑看接口

机身左侧

机身右侧



它的配置如下:
R7-6800H 处理器
16GB 6400MHz 内存
512GB 固态硬盘
15.6英寸 3200×2000分辨率 100%sRGB色域 90Hz刷新率 IPS屏
电池容量 72Wh
厚 14.9~17.9mm
机身重 1.79kg
适配器重 229g

参考售价5299元

它的优缺点如下:
优点!
1, 屏幕素质较高
2, 机身做工和质感不错
3, 配备100W GaN适配器

缺点!
1,机身内部扩展性一般
2,高负载下,键盘高温面积较大
3,充电时机身表面有漏电感

【升级建议】
这台笔记本电脑拆机比较简单,卸下D壳所有颗螺丝,即可取下后盖。
16GB LPDDR5 6400MHz内存基本能满足大部分使用需求,内存为板载无法更换。
测试机的固态硬盘容量为512GB,型号是群联的OEM盘,支持PCIe4.0×4和NVMe,能满足绝大部分人的需求,如有需要可以自行更换,只有一个M.2插槽。

【购买建议】
1,对机器做工和质感有要求
2,对屏幕素质要求较高
3,不需要升级电脑硬件配置的用户
红米RedmiBook Pro15 2022锐龙版最大的特点做工质感,整机金属质感做的不错,一体性很强,看不出是5000元低价位的笔记本。
屏幕方面,它的实测色域容积为色域容积为98.0%sRGB,色域覆盖为97.6%sRGB,平均ΔE 0.64,最大ΔE 2.04,实测最大亮度416.1nit,再加上高分辨率和90Hz刷新率,表现很全面。
接口方面,机身左侧依次为全功能Type-C、HDMI2.0、3.5mm音频接口;
机身右侧依次为USB3.2 Gen1 Type-A,USB3.2 Gen1 Type-C
(支持PD充电)、SD卡槽(UHS-II)
续航方面,它的PCmark10续航测试成绩为11小时44分。
噪音方面,满载人位分贝值为41.3dB。(环境噪音33.7dB)

红米RedmiBook Pro15 2022锐龙版配置选择比较多,有R5/R7,还有独显/核,这里面我最推荐R7核显版,因为R5版核显太弱,独显版又浪费了“宝贵的核显性能”。(所以R5配RTX2050也可以推荐)
所以如果你想要一款屏幕又大又好的笔记本,且需要一点图形性能,玩点简单的游戏,那么这台核显电脑已经够了。
但如果你有轻度视频剪辑类需求,或者想要更强的游戏性能,那么这类笔记本并不适合你。

【猪王的良心结语】
上图是红米RedmiBook Pro15 2022锐龙版的拆机实拍图,双风扇双热管的组合。

室温25℃
反射率1.0
BIOS版本:RMARB5B0P0808

针对核显机型,我们直接运行单烤Stress FPU,在满载状态下,开启极速模式,CPU温度最高84.5℃,稳定在77.0℃,功耗45W,频率维持在3.6GHz左右。

左滑看背面温度

烤机背面温度



表面温度如上图所示,键盘键帽最高43.7℃出现在键盘中部靠左处,WASD键区域为36.6℃,方向键29.8℃。左腕托温度为32.1℃,背面中心点30.0℃。
总的来说,红米RedmiBook Pro15 2022锐龙版的散热表现中规中矩,核心性能释放没问题,噪音表现非常好,但键盘高温面积较大,并且最热的地方覆盖了常用键区,会影响游戏娱乐体验。

上图是我们制作的一项对比测试,手边正好有一台搭载MX570独显的笔记本,分别对比了两项显卡跑分+一项游戏同场景测试。


在跑分方面,MX570还是略强一些的,但游戏时的差距就非常小了(5帧属于测试误差)所以Radeon 680M搭配上高性能内存后,可以赶上MX570独立显卡。
需要注意的是,战66搭载的MX570性能释放并不激进,我们不否认若有散热很猛的MX570笔记本出现,性能可能会全面强于680M核显。


在我看来,MX独立显卡退出舞台只是时间问题,它本来就是为了补强轻薄本图形性能而出现的产物,如今也即将完成历史使命了。

或许再下一代核显的出现,就是MX独显与消费者告别的日子了。

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