目前,高通已经正式宣布,2023骁龙峰会定档10月24日至10月26日。按照惯例,这次活动中将会正式推出第三代骁龙8旗舰平台,即此前被多次曝光的骁龙8 Gen3芯片。就以往的情况来看,这颗芯片应该会在下一代旗舰设备中进行大量搭载。因此,其实际的规格和表现也令人关注。而随着发布活动时间的逐渐接近,最近也开始大量出现与之相关的爆料信息。据悉,博主@数码闲聊站 最新的消息中曝光了骁龙 8 Gen3的工程机Geekbench跑分。消息显示,骁龙 8 Gen3的工程机Geekbench单核成绩1700 分、多核成绩 6600 分,Geekbench 6 单核成绩 2200 分,多核成绩 7000 分。同时,这位博主近日的另一份爆料中还提到了“骁龙8G3高频版样片真的干到了3.7GHz”这一信息。按照其中的说法,全新的骁龙8 Gen3芯片CPU主频将达到3.7GHz,这比目前的第二代骁龙8芯片的3.2GHz主频还要高出不少。这份消息中将这颗芯片称为“骁龙8G3高频版”,也就是说其有可能还存在着非高频版本。基于此,有推测认为这一版本芯片可能会是为三星定制的升级版本。据悉,在今年的三星Galaxy S23系列中就搭载了第二代骁龙8移动平台升级版。这颗芯片CPU主频达到了3.36GHz,比常规版本的3.2GHz更高。这意味着,今年高通为三星定制的芯片产品也有拥有更高CPU主频的可能。不过,以往的爆料也曾多次提到过,全新一代的骁龙8 Gen 3芯片相较于上一代将会带来大幅度的性能升级。其或基于台积电N4P 4nm工艺生产,采用1+4+3架构,配备3.70GHz频率的Cortex-X4 核心。因此,目前也有推测认为,常规的骁龙8 Gen 3芯片CPU主频就是3.7GHz。如果这一推测成立的话,那么整体下一代旗舰机型性能表现应该都会更近一步,但散热能耗等方面的处理也令人关注。至于可能会搭载这颗芯片的手机产品,目前已经曝光了多款,其中的小米数字旗舰系列也出现了多份细节爆料。最新出现的几份消息中提到了“骁龙8G3大杯还是有点意思,最开始看的就是居中单孔极极极窄曲屏,R角确实有所改善,50Mp超大底三摄排列和位置布局变化不大,更全面的百瓦级闪充大电池~”“两个打磨中的轻量化潜望镜新焦段,115mm 5X、90mm 3.9X~”“小屏机上潜望镜有点本末倒置了”等信息。爆料中并没有显示具体的产品系列从属,但相关的推测认为其应该与新一代的小米14系列有关。其中提到的骁龙8 Gen 3大杯机型有可能就是新一代的小米 14 Pro,其有望采用中置单打孔的极窄曲屏。结合以往的消息来看,应用的应该是微曲设计,此前爆料中提到的直屏版本是否还会出现暂时还是未知。影像部分或搭载5000万像素大底三摄组合,内置大电池,配备百瓦闪充。同时,爆料中还提到了潜望镜头的消息。不过,标准版本小米14应该并不会采用潜望镜。据此推测,爆料中显示的两个潜望镜之一应该会搭载于定位稍高的小米14 Pro机型中。当然,鉴于目前距离小米14系列的发布还有着几个月的时间,实际的新品情况如何还有待确认,相关内容大家参考即可。近期文章精选:
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