以往在当年第一、二季度才会到来的新机发布潮,正在逐渐前移到前一年的年末和当年年初几个月,且这样的产品发布周期提前仍在持续。今年,高通2023骁龙峰会将在10月24日至10月26日到来。也就是说,全新的骁龙8 Gen3芯片将会比以往的到来时间更早一些。与此同时,博主@数码闲聊站 的爆料提到,“之前说过小米14系列新机会提前一点发布,主要是骁龙8G3平台整体进度不错,各家都计划提前上市。比如欧加系,一加12、真我GT5 Pro、Find X7 Pro都要提前。”按照爆料中提到的信息来看,全新的小米14系列将会比前代产品更早发布。据此推测,其有可能会在今年的11月前后就正式亮相。也就是说,目前距离小米新一代数字旗舰的发布还有着五个月左右的时间。而除去设备量产和组件量产的时间,小米14系列的研发调整应该也不会太久了。因此,最近关于小米14系列的爆料信息也开始陆续出现更多的细节信息。据悉,来自同一博主的另一份消息中提到:“中杯小直屏尺寸变化不是很大,大杯极窄微曲屏我愿称之为2.7D,基本上只有BM区是曲面,所以不怎么影响屏幕显示,但又非常好的收窄了视觉边框,某些角度看起来会比中杯还窄。然后为了窄做了小直角中框~”这份消息中并没有提到具体的设备从属信息,但相关的推测认为其指代的应该是小米14系列的设备。其中,全新的小米14应该会延续直屏设计,全新的小米14 Pro则有望采用“极窄微曲屏”,在不影响显示效果的同时又能带来更窄的边框视觉。与此同时,博主@i冰宇宙 也曾在爆料中提到过这款新机的正面屏幕设计细节。其中提到,“独家首发:某14 Pro预期效果图。ps:水平有限,真机的四曲面比这个还要微一点。中框是潮流小立边设计”。结合效果图中的小米图标来看,推测其为下一代旗舰产品小米14 Pro。具体的产品设计方面,与最近陆续出现的爆料细节基本一致,这份消息中展示的小米14 Pro采用了微曲屏幕方案,目测曲率很小。这份爆料中也表示其屏幕“是微微曲,比图里的更微。”在此基础上,这款新机似乎还会采用窄边框方案,结合中置打孔设计,正面视觉效果令人期待。不过,鉴于目前暂时还没有确切的官方消息出现,实际的新品情况如何还有待后续确认。另外,除了全新的数字旗舰更新外,还有消息显示,小米正在进行竖折机型的研发。据悉,博主@数码闲聊站 的一份爆料提到了“Flip竖向内折叠屏新机立项,极致轻薄~”这一信息。相关的推测认为,其中提到的有可能是小米的竖向内折手机。不过,按照爆料中的说法来看,这款手机目前刚刚立项,距离正式到来应该还有着相当长的一段时间。想要正式见到相应的产品上市,可能还需要继续等待。
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