英特尔PowerVia技术实现芯片背面供电 可以使CPU的效率大大提高

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在多年努力兑现其芯片制造承诺后，英特尔近日发布的新闻稿称，它将在超大规模集成电路研讨会（VLSI Symposium）上发表两篇论文，详细介绍一种构建芯片节点的新方法，该方法将使处理器更高效。该技术被称为PowerVia，如果英特尔做到了这一点，那么在制造越来越小的处理器节点的竞争中，这将是一件大事。

PowerVia对于制造更小、功耗更低的芯片至关重要，这些芯片是英特尔2021年推出的路线图的一部分。它将把所有的电源轨移到芯片的背面，将电源直接带到需要的组件上，而不是像现在这样，将电源从侧面布线，然后进入一个“increasingly chaotic web”，借用英特尔的说法，即分层的电源和信号线。这种新方法的好处是电源线和信号线有更多的空间，因此可以更大、更导电。

英特尔表示，它用一种名为Blue Sky Creek的测试芯片证明了这一解决方案，该芯片基于其即将推出的Meteor Lake PC处理器中的高效内核。该公司表示，这种新方法既能提供更好的电力传输，又能更好地进行信号布线。

VLSI 2023 Twitter账号于6月2日在推特上发布了英特尔一篇论文中的几张照片，其中一张是用热成像完成的。

英特尔预计其新的PowerVia解决方案将于2024年投入生产。根据其路线图，随着AMD和台积电等竞争对手制造出更强大、更高效的处理器，该公司预计其新工艺将帮助其收复过去几年失去的失地。

AnandTech的一篇文章（anandtech.com/show/18894/intel-details-powervia-tech-backside-power-on-schedule-for-2024）将英特尔的许多工作放在了背景下，详细讨论了该公司在新设计方面面临的挑战。根据这篇文章，在实际生产使用这种新技术的芯片方面，英特尔将领先其竞争对手至少两年。