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编者按：这篇文章是我两年来关注芯片制裁事件的信息梳理，全文5000多字，有些硬核。但是详细盘点了从2020年开始以来美国对华芯片制裁的一个发展进程，对于多数人而言有科普价值，其中涉及法案的部分有些繁琐，读的时候可以选择性跳过。
核心观点：
·美国制裁中国半导体经历两个阶段，最终目标是全球断供高端芯片
·日本、韩国和台湾不愿限制芯片出口和投资，但难以抵挡美国的压力
·美日韩台的半导体企业对美国政策普遍极度不满，甚至默许黑市贸易
背景：
据华尔街日报报道，美国商务部最早可能会在7月初采取行动，在没有事先获得许可的情况下，禁止英伟达(Nvidia)和其他芯片制造商向中国和其他相关国家的客户运送人工智能芯片。
其实，美国商务部早在去年十月就针对中国的AI芯片，进行了一波出口管制，限制英伟达、AMD将旗下最先进的GPU出口中国。而今年新一轮的制裁，将扩大公司的范围，甚至不只局限于美国本土企业，而且美国也将继续推动Chip4对中国的制裁力度。
一、美国制裁中国的方向从限制半导体产业，到出口管制，最终目标是全面断供新一轮的制裁一旦落地，将标志着美国正式开始对中国实行直接出口断供，并将完全断供高端芯片作为制裁中国半导体行业的最终目标。拜登政府和上一届特朗普最大的区别是：对待任何对手和国内反对派，采用温水煮青蛙的方式，逐步达到自己的目的，不在明面上彻底撕破脸，用较长的周期换取最少的成本支出。
所以第一阶段，美国对中国的半导体限制，主要是通过制裁中国的重要企业的芯片供应（华为事件），制造“威胁论”，引起国内民意对“国家安全”的关注，再进行下一步。高科技行业的特点高投入、长周期、产品快速迭代，在没有充分铺垫和理由的前提下，强行让芯片巨头们失去中国市场，对于美国政府而言，谁也做不到这一点。芯片巨头拥有强大的资本和游说团队来影响美国国会。所以，拜登在第一阶段的行动，是先给“甜头”，让科技企业认为政府和自己站在同一阵线，在得到好处之后，不得不配合政府对中国的制裁。同时，将半导体行业逐渐抬升到“国家安全的高度，在这个阶段，最典型的法案有：增强半导体产业国家安全法案（CHIPS Act）：该法案于2020年通过，并于2021年正式生效。该法案授权了数十亿美元的资金补贴给半导体企业，用于支持半导体研发、制造和创新。减少对中国半导体产业依赖法案（SUPPORT for Semiconductor Act）：该法案旨在减少美国对中国半导体产业的依赖，并提高美国本土半导体产能。它通过提供税收优惠、研发资金和其他支持措施来鼓励国内半导体制造商。国防授权法案（National Defense Authorization Act，NDAA）：2020年的国防授权法案包含了一些与半导体安全和研发相关的条款。该法案旨在确保美国国防部能够获得可靠和安全的半导体供应，并加强与盟友国家的合作。过时技术限制法案（Export Control Reform Act）：该法案于2020年通过，对半导体和其他关键技术的出口实施了更严格的限制。旨在防止美国的敏感技术落入敌对国家的手中，并保护国家安全利益。2021年1月，美国颁布的《2021财年国防授权法案》中首次纳入《美国半导体激励法案》，授权政府实施促进半导体产业发展扶持措施。该法案授权政府开展一系列行动以促进半导体领域的创新和制造，并降低半导体供应链中的风险。美国创新与竞争法案（U.S. Innovation and Competition Act）：该法案于2021年通过，并于2022年6月正式生效。尽管这不是专门针对半导体的法案，但它包括了对半导体产业的重要支持和资助。该法案提供了数十亿美元的资金用于推动半导体研发、制造和创新，以提高美国在全球半导体行业的竞争力。（欢迎扫码购买《老人与海》主题T恤，非常美观，很有逼格）在让半导体企业获得最够多的甜头后，拜登在2021年底开启了新阶段，从补贴国内企业，到限制国内企业对华投资和出售、生产设备。8月9日签署的《2022年芯片和科技法案》（ Chips and Science Act 2022），该立法提供为期5年总额2800亿美元的投资。同时，法案限定受补贴企业不得不扩展在中国的高新技术投资，同时限制受补贴的企业帮助中国扩大半导体产能。拜登政府通过“补贴+限制”共用的方式，成功软化了国内的反对力量，令法案顺利通过。2022年10月，美国商务部又出台半导体新禁令，主要内容包括：1.芯片设备生产商需要获得许可才能进行出口或在中国投资。2.英伟达、AMD禁止向中国出口特定型号的可用于AI超级电脑的芯片和产品。今年6月28日，据华尔街日报报道，美国政府已经在考虑加码芯片断供政策，将在7月份对英伟达等公司的高端芯片进行更严苛的出口限制，彻底断绝AI芯片的对华供应，妄图保持美国在高端芯片和AI行业的垄断地位。措施还将包括审核英伟达下游的经销商和客户名单（因为英伟达的货很多通过黑市和租借的方式又流到了中国市场），同时给出口中国的芯片设定性能门槛，以避免后续美国芯片公司更换贴牌绕过制裁。另外，美商务部也在积极和日韩台三家商务部谈判，在出口赦免的一年延期结束后，配合美国制裁中国半导体行业，尤其是有美国专利的制造设备禁止出口和在中国制造。美国的最终目的是断绝全球市场对中国高端芯片的供给，为此它必须拉拢主要的芯片生产者，便有了Chip4的诞生。二、日本、韩国和台湾不愿限制芯片出口和投资，但难以抵挡美国的压力“芯片4联盟”（Chip 4 Alliance）于2021年末由美国总统拜登倡导建立，该联盟包括韩国、日本和中国台湾等亚洲半导体供应大国和地区。改革开放以来，中国凭借大量廉价劳动力担负了世界制造工厂的重任，因此多年来，全球有很多企业严重依赖中国的供应链，半导体制造商也不例外。中国成为外国公司合同制半导体的最大生产国。而该联盟的目的是重组全球供应链，以减少在生产领域对中国的依赖。该组织的主要任务包括在地理上分散芯片制造，以此孤立中国；以及协调对华统一出口管制。其中，台湾是全球半导体的领导者，台积电是全球最大的代工芯片制造商。而韩国有半导体巨头三星，兼具设计和制造能力。尽管表面上看，成员国的最高政治领导人表示出合作的意愿。然而，在该计划制定一年后，当下这四个政府仍未达成共识，成员对联盟合作的邀请反应迟缓，甚至未能在去年初步召开正式会议，该计划的可执行性因此逐渐招致人们的怀疑。原因主要有以下几点：1.对加剧台海紧张局势的担忧。由于日韩都奉行“一中”原则，让中国台湾成为国际联盟的正式伙伴很容易惹来中方的不满。三星企业的董事长也该公司已向韩国政府“表达了对该倡议的担忧”。2.私营公司的阻挠。在“Chip 4”计划公布后，四国的政界就遭受到了在中国经营的私营公司的压力，这些公司显然不会接受有损它们利益的政策（台积电、三星都表示了抗议）。另外，实施芯片制造等行业的回流计划也并非易事。3.原材料安全问题，中国是某些原材料的主要供应商，所以各国企业担心被反制裁。以稀土为例，虽然稀土元素在世界各地都能找到，但提取和提炼过程污染严重。根据美国地质调查局的数据，中国是稀土的主要生产国，2021 年占全球产量的 60% 以上。中国在芯片制造领域的重要性不言而喻。
4.市场层面的问题也使得该计划面临挑战。面临市场竞争的私营公司恐怕不愿与商业竞争对手分享技术——这种担忧在台湾和韩国芯片制造商中尤为强烈，他们目前正在研究制造更先进的 3 纳米半导体的技术。
5.韩国和日本之间长期存在的紧张关系也阻碍了计划的进行。自 2018 年以来，两国一直陷入贸易战，日本曾限制对韩国半导体制造至关重要的材料和组件的出口。尽管最近有迹象表明双方都愿意改善双边关系，但两国公司之间在半导体行业的合作依然需要时间推动。尽管如此，在美国的影响下，各成员的商务部门还是出台了一些和半导体供应链相关的产业政策，包括给予本国半导体企业更多资金扶持和税收减免，鼓励在内部投资。日本限制了外资企业（主要是针对中国）对本国半导体企业的投资和技术合作。但日韩台都不愿意彻底停止在中国的高端芯片领域的投资和出口。韩国贸易部数据显示，韩国大约40%的芯片出口是对中国，极其依赖中国市场。因此美国不得不要求日韩台禁止向中国出售和投资拥有美国专利技术的高端芯片及设备。日本因为在政治和军事上高度依附于美国，且半导体在中国的市场份额较低，因此和美国配合最紧密。日本经济产业省在今年5月23日宣布，针对23种半导体制造技术的出口限制措施将在7月23日正式生效。这些品类包括23种极紫外光(EUV)相关产品的制造设备，以及可立体堆叠存储元件的蚀刻设备等。按运算用逻辑半导体的性能来看，相关设备均属于制造电路线宽在10～14纳米以下的尖端芯片产品。报导指出，此举是“与美国保持步调一致。”而对于深入参与中国市场和韩台半导体企业而言，退出中国市场极其困难。为避免芯片联盟的破裂，美国不得在去年10月，为几家公司，包括韩国的三星电子和台湾半导体制造商提供了为期一年的政策豁免期，这些公司已经投资数十亿美元在中国建厂。而到了今年6月，据法国国际广播电台报道，美国政府依然无法使韩企业服从调令，拜登不得不再次延期一年。报导引用行业高管的话称，美国当局承认，在一个高度一体化的全球产业中，将中国从高科技产品中孤立出来的努力比预期的更难。美国对韩台企业的“绥靖”，意味着完成对中国半导体行业脱钩依然需很长时间，中国有窗口期来发展部分芯片的国产化。此外，美国政府的“绥靖”也引起了国内企业的强烈不满，自己的中国市场业务被阉割，反而被韩台企业占了便宜。美光公司被中国制裁后，韩国的三星和SK海力士则有机会填补美光离开后巨大的市场缺口。这令拜登心急火燎，在今年4月的访美之旅中，拜登警告尹锡悦政府，不要试图填补美国企业在中国市场份额缺口，对韩国的半导体企业要下强有力的政令，但目前没有看到韩国的积极反应。华尔街日报也称，拜登的出口禁令引起了美国企业的强烈不满，这导致国会议员向拜登政府施压。该联盟之所以效率低下，根本原因在于半导体公司彼此之间存在着错综复杂的竞争关系，本质是竞争对手的四方组建的联盟，一旦有人通过出口管制“自断手臂”，其他人就必然从市场的需求缺口中获利。然而，虽然面临诸多问题，但是美国当局依然有鱼死网破的决心，其杀手锏为半导体技术的垄断。三星、台积电、海力士等诸多半导体巨头，大量使用美国专利，一旦美国以拒绝授权相威胁，这些公司将不得不退出中国市场。但美国倘若真的这么做，一来会使美国的国际声望大幅下滑，急剧恶化与日韩和中国台湾的关系，这也是拜登不想看到的。美国现在打出的是“安全牌”，来使日韩台配合芯片制裁。今年2月16日，芯片联盟举行了第一次高级官员视频会议，讨论在发生自然灾害和其他突发事件时各国“保持供应链弹性的方法”。日方和韩方未能在某些方面达成共识，但同意了“要保证半导体供应链安全”的说法，并为半导体行业提供更多产业政策支持以保证产业回流。台积电计划在日本熊本县建立新代工厂，美国科技公司 IBM 与日本新半导体生产商 Rapidus 之间也已达成合作协议，并获得日本政府的财政补贴。三、美日韩台的半导体企业对美国政策普遍极度不满，甚至默许黑市贸易英伟达是在美国的对华制裁中损失最大的半导体企业之一，在Chatgpt开启AI时代，需要大量芯片算力的背景下，英伟达凭借超高性能的A100芯片，瞬间成为了业内龙头，公司市值来到了一万亿美金，一跃成为了美国前五的科技巨头。而英伟达总营收中，中国市场占据了26%的销量。美国商务部一纸禁令，不许英伟达出售A100给中国，将给英伟达股东带来上千亿美金的损失。为了英伟达火速推出专对中国市场的A800芯片，意图绕开美国商务部制裁，结果拜登七月份将对英伟达下更严格的禁令，直接在算力上设置芯片出口限制。为了不失去中国市场，英伟达一方面加强对美国国会的游说，同时默许黑市交易，下游经销商在获得芯片后，以加价的方式偷卖给中国企业，将原本1万美金的芯片炒到2万美金，美国政府也注意到了这点，将用更严格的方式审查英伟达的下游经销商。美光也同样在中国市场占据四分之一营收，在被中国政府制裁后，反而加码了在中国的投资。6月初，美光宣布未来将在西安投资43亿美元建设芯片封装厂，这一投资不属于美国政府限定的“高端领域”。在韩国，三星和海力士拥有极强的政治影响力，三星一家的总营收就占韩国全年GDP的20%。从芯片联盟刚刚成立开始，三星就向青瓦台施压。美国政府要求韩国在2022 年8 月底之前通知美国，确认韩国是否加入美国领导的半导体联盟组织。但当时青瓦台却对此事拒发表评论。在韩国于2022年8月19日确定将出席美国提出组建的“芯片四方联盟”（Chip 4）的初步会议（但目前这个会还是没开），而外长朴振强调了中国作为其第三大贸易伙伴的重要性，称该芯片联盟不会针对或排斥中国的立场，并表示韩国或可扮演化解中方忧虑的桥梁角色。当时，根据韩国商工会议的调查，300家韩出口商中有约47%的受访者反对立刻加入“芯片联盟”。尹锡悦政府的支持率在当时掉到了28%，甚至在美国三号人物佩洛希访韩时，也以休假为理由对美国政客避之不见，足以见得韩国企业对芯片联盟有多么抵制。芯片企业虽然实力强大，但对于整体利益而言，牺牲恐怕是在所难免的。
仝麟阁，前财经记者、投资公司董秘，发表文章累计超过100万字。千万级报道作者，网易年度影响力创作者。研究领域为政治、历史、经济和社会问题，为500强公司、地方政府做舆情咨询和社会分析，在多家教育机构任兼职讲师，现居广州。
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