9月14-15日，年度AI芯片盛会相约粤港澳大湾区。生成式AI和大模型浪潮的发展正受制于AI芯片供应的瓶颈，推动英伟达旗舰GPU的价格飙升。无论是训练大模型的初创公司、小型及大型云服务供应商还是一些其他大公司，都对AI芯片产生了巨大的需求。AMD预计，到2027年，AI加速器市场将达到1500亿美元以上，增长机会空前。值此之际，由智一科技旗下芯东西联合智猩猩发起主办的2023全球AI芯片峰会（GACS 2023）将于今年9月14-15日在深圳举行。本届峰会以「AI大时代 逐鹿芯世界」为主题，设置七大板块，邀请50+位AI芯片领域覆盖产学研用的学术代表、商业领袖、技术专家与资深投资人，共探AI芯片的求新、求变、求索之径。（点击查看峰会具体介绍）在这场年度AI芯片盛会上，对AI芯片市场势在必得、今年将扩产旗舰AI芯片MI300系列的芯片巨头AMD，将从国际视野分享对AI芯片产业趋势的深度洞察与其核心护城河的构建。国内边缘计算AI芯片代表公司中，珠海芯动力将展示基于AI可重构并行处理器架构RPP设计的GPGPU芯片的技术优势，助力大模型应用打破壁垒；鲲云科技已在数据流AI芯片领域建立高技术壁垒，将分享其自研的全球首款可商用数据流芯片CAISA在智慧安监、智慧能源、智慧城市、智能制造等领域实现规模化落地的商业经验。随着AI芯片竞逐更高单芯片算力，能够更好平衡算法适配、制程选择、制造良率、算力利用率、算力成本等方面的Chiplet芯片设计理念已成为后摩尔时代的重要演进方向。首家基于Chiplet的定制化高性能计算解决方案提供商北极雄芯，由清华大学姚期智院士创建的交叉信息核心技术研究院自2018年起孵化发展，在今年2月发布了国内首款基于异构Chiplet集成的智能处理芯片启明930；今年4月创立的AI Chiplet创企原粒半导体同样是清华背景，成立仅两个月就完成数千万元种子轮融资，致力于面向边缘端提供高性能、低成本、规格灵活的多模态大模型算力支撑。两家初创公司均将分享推进Chiplet技术开发及应用于AI芯片的心得。
AMD人工智能事业部高级总监 王宏强（George Wang）
王宏强（George Wang），现任AMD人工智能事业部高级总监，负责公司AI市场业务拓展及解决方案，毕业于中国电子科技大学，拥有数字信号处理硕士学历。王宏强在半导体行业有近20年工作经验，是资深的AI技术领域专家，拥有多项美国技术专利，并发表过多篇论文。他自2005年加入了原Xilinx公司，担任系统架构师和业务拓展高级经理，负责数据中心事业部AI和Compute在中国区的市场工作。王宏强还曾担任公司AI/VITIS高级产品经理、数据中心AI技术专家以及DSP专家/应用工程师等职位。
李原，珠海芯动力创始人、CEO，清华大学物理学本科，日本京都大学通信博士，加拿大麦克马斯特大学博士后。他曾任职于英特尔，在英特尔任职期间曾开发至强CPU服务器系统、负责Mindspeed双模微基站芯片项目，有从产品定义到量产到商用的全链条的经验；管理过中国、英国、美国三国等多个团队，负责系统、软件、芯片、射频等各项任务。李原在留美期间与合伙人创立IPG Communications公司，并承接了设计了休斯顿卫星GlobalStar系统的通讯芯片；他对于WCDMA及LTE双模芯片具有深层次研究，带领团队设计了WCDMA/LTE双模芯片；IPG公司独创的Turbo译码器被英特尔公司应用至其至强处理器；其公司于2022年成功被MindSpeed公司收购。李原发明过多项专利，具有丰富的团队管理经验，现带领芯动力研发团队设计出人工智能RPP-R8芯片产品，此款芯片真正做到了高性能和通用性的高度融合，产品应用场景已覆盖工业自动化、智能驾驶、安防端、物流检测、内容过滤、信号处理等领域，已获得各行业客户认可。
牛昕宇，鲲云科技创始人兼CEO、鲲云人工智能应用创新研究院执行院长、广东省定制数据流AI芯片工程技术研究中心副主任，毕业于复旦大学，帝国理工学院博士。他曾任中国航天-帝国理工中英人工智能联合实验室常务副主任、帝国理工人工智能定制计算研究组负责人、欧盟FP7和英国EPSRC等专项负责人，期间获得欧盟科研影响力奖、帝国理工杰出成就奖、桑坦德银行奖，发表国际核心期刊和会议论文30余篇，发明专利8项，国际专利1项；2017年创立人工智能芯片公司鲲云科技，带领团队研发出全球首款数据流人工智能芯片CAISA，并将搭载该芯片的智能解决方案成功应用到智慧城市、智慧能源、智能制造等多个领域。牛昕宇博士个人获得深圳市科学技术奖（青年科技奖）、科创中国青年创业榜单、广东省企业“创新达人”、福田区改革创新大会“先进个人”奖、“中国科学技术协会创新创业科技先锋”等荣誉。
北极雄芯创始人 马恺声
马恺声，现任清华大学交叉信息研究院助理教授，是北极雄芯信息科技（西安）有限公司的创始人，博士毕业于宾夕法尼亚州立大学。他是国内Chiplet领域前沿学者，过去三年带领团队在Chiplet基础技术研发（架构拆分及拼接、D2D接口、低成本可复用封装技术）层面取得了一系列成功，第一代Hub与第三代NPU Side Die已进入流片阶段，预计在2023~2024年逐步进入量产商业化阶段。马恺声教授曾获得欧洲设计自动化学会EDAA 2018年杰出博士论文奖（全球4篇）、2017年亚太电子设计自动化峰会ASP-DAC最佳论文、2016年IEEE Micro杂志最重要与最创新最具长远影响论文、2015年国际高性能计算架构峰会HPCA最佳论文等荣誉。
原粒半导体联合创始人 原钢
原钢，原粒半导体联合创始人，硕士毕业于中国科学院半导体所，有多年集成电路行业研发、运营及市场经验。他曾担任Xilinx数据中心AI及异构计算业务高级技术市场经理、深鉴科技IP商务拓展总监、芯原微电子技术支持经理、上海杰得微电子芯片设计经理等职。
全球AI芯片峰会今年将持续升级。在品牌侧，2023全球AI芯片峰会将启用全新专属品牌GACS，不再使用GTIC这一会议品牌。此外，峰会将延续上一届的两天日程设计，并且今年还将在主会场外，首次增设分会场。
2023全球AI芯片峰会的主体会议将在主会场进行，设置为开幕式及三大专场。9月14日上午，开幕式将拉开帷幕，下午将进行AI芯片架构创新专场；AI大算力芯片专场和高能效AI芯片专场则将分别于9月15日上午和下午进行。峰会今年首次开设分会场。9月14日上午，深圳集成电路政策交流会将在分会场率先开启。第一天下午还将举行第一届AI芯片分析师论坛；9月15日上午，智算中心算力与网络高峰论坛将在分会场进行。两天的峰会日程，计划邀请50+位AI芯片领域覆盖产学研用的学术代表、商业领袖、技术专家与资深投资人进行主题演讲和圆桌讨论。2023年度「中国AI芯片企业榜」将在峰会期间重磅揭晓。届时，将现场揭晓2023年度中国AI芯片先锋企业TOP 30和中国AI芯片新锐企业TOP 10两个子榜单。参评申报通道已开启。
2023全球AI芯片峰会，也是第五届全球AI芯片峰会，将再度在深圳南山区与大家见面。观众报名通道现已开启，峰会电子门票设置了免费票、标准票和贵宾票。其中，免费票，申请后需经审核通过方可参会；标准票、贵宾票均需购买。
大家可以扫描下方二维码添加小助手“雪梨”或点击文末【阅读原文】进行报名申请电子门票。已添加过“雪梨”的老朋友，可以给“雪梨”私信，发送“AI芯片”即可报名。
