首批重磅嘉宾公布！专家、芯片大厂企业高管将出席IDAS设计自动化产业峰会

IDAS设计自动化产业峰会部分重磅嘉宾公布！

俞宗强博士在极大规模集成电路领域有着近30年的国际化工作经验，曾任职于ASML和KLA-Tencor等国际著名芯片技术公司，具有丰富的产品开发和管理经验。其主要涉及先进光刻技术、高端芯片量产精密检测装备等技术领域，同时也为国产EDA工具开发等做出重大贡献。

俞宗强博士曾经创建两家硅谷高科技公司，特别是2014年回国创立东方晶源公司，致力于解决集成电路芯片设计与制造的良率问题。其提出的HPO™（Holistic Process Optimization）良率最大化技术路线和产品设计理念，对中国集成电路制造加速追赶国际先进水平具有重要意义。

王宇成博士于1985年获得复旦大学微电子系学士学位。之后在美国杜克大学获得电机系博士学位。王宇成博士是一位具有近三十年专业经验的数字芯片后端EDA专家。王宇成博士于1993年加入美国Integrated Silicon System公司，主要从事集成电路物理设计验证工具的开发。在ISS期间，王宇成博士参与了至今仍为EDA主要工具STAR-RC的开发，为STAR-RC的早期成功作了重要贡献。在Avanti!并购ISS后，王宇成博士参与了Avanti!的布局布线旗舰产品的研发，并主持开发了新一代布局布线产品Astro，获得了巨大的成功。自2004年起，王宇成博士共同参与创立了AtopTech公司，致力于建立在统一数据库之上的物理设计自动化工具的开发。AtopTech的布局布线产品Aprisa曾领先业界十多年。王宇成博士曾任Avanti!研发经理，AtopTech研发副总裁，Avatar Fellow。

贺培鑫博士，毕业于美国Cornell大学计算机科学博士学位，拥有12项美国专利，发表论文30余篇，引用量上万次，1999年获得国际EDA顶会DAC（设计自动化会议）最佳论文奖、2009年被选为DAC最佳论文奖候选人。曾任职英特尔、新思等头部企业，曾任新思科技Fellow。

概伦电子总裁杨廉峰先生拥有英国格拉斯哥大学半导体器件与物理专业博士学位，概伦电子共同创始人，现任概伦电子董事、总裁。杨廉峰博士在半导体和EDA领域有二十年的技术和管理经验：2004年至2006年，任美国Cadence公司高级产品工程师；2007年至2016年，任美国ProPlus公司共同创始人、全球副总裁；2010年至今，历任概伦电子共同创始人、副总裁、高级副总裁、首席运营官、总裁。杨廉峰博士至今已在国际学术会议和核心期刊上发表40余篇技术文章。