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新闻第73期|又是芯片!欧盟《芯片法案》或将加剧“芯片大战”?

新闻第73期|又是芯片!欧盟《芯片法案》或将加剧“芯片大战”?

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作者 | 车诗睿 中南财经政法大学本科

         陈可欣 武汉大学本科

         吴海瑜 暨南大学本科

         郑知仪 伦敦政治经济学院LL.M.

         顾希薇 西南政法大学本科 

         黄铄媛 新加坡国立大学J.D.

编辑 | 陈婉菁 中国政法大学硕士在读

         邵娅绮 浙江工商大学本科

责编 | 戚琳颖 大连海事大学本科







一、新闻简介


当地时间7月25日,欧盟理事会发布声明称,欧盟理事会批准了有关“加强欧洲半导体生态系统”的法规,这是决策程序的最后一步。这意味着《芯片法案》已经完成全部表决程序,在经欧洲议会主席和理事会主席签署后,该法案将在欧盟官方公报上公布,并将于公布后第三天生效。欧盟《芯片法案》旨在为欧洲半导体领域工业基地的发展创造条件,吸引投资,促进研究和创新,并为欧洲应对未来芯片供应危机做好准备。该计划目标将欧盟在全球半导体市场的份额翻一番,从现在的10%提高到2030年的至少20%。在本月11日的欧洲议会上,上述法案已以587张赞成票对10张反对票获得高票通过。


西班牙工业、贸易和旅游部长赫克托-戈麦斯-埃尔南德斯(Héctor Gómez Hernández)称:“随着《芯片法案》的实施实施后,欧洲将成为世界半导体竞赛的领跑者。我们已经可以看到这样的行动:新的生产工厂、新的投资、新的研究项目都正在启动。从长远来看,这也将有助于我们的产业的复兴并减少对外依赖。”


二、《芯片法案》的主要内容


(一)总体目标


《芯片法案》是欧盟为加强半导体相关技术和产品研发、保证其技术领先地位所制定的一揽子计划,且设定了明确的市场目标:通过对半导体供应链投入近430亿欧元的资金,2030年,欧盟的半导体产品应占据全球产量的20%。此外,欧盟还计划通过该法案在芯片的设计、制造和封装上突破技术问题,并大幅提高产能;吸引和培养半导体行业人才;监控全球半导体供应链,建立国际伙伴关系,及时采取措施防止国际供应链失灵等。


(二)三大支柱


《芯片法案》是包括三个“支柱”方案组成的政策框架,包括欧洲芯片倡议、保障生产供应安全以及建立危机检测和紧急应对机制。


“欧洲芯片倡议”立足加强欧盟半导体行业的竞争力和创新力,将建立一个欧洲芯片基础设施联盟(European Chips Infrastructure Consortium, ECIC),汇集各国的公共投资进行研发投入。该倡议主要包含若干行动内容:包括加强现有和开发新的先进制程产线、促进尖端和下一代半导体技术的发展、加强欧盟的先进设计、系统集成和芯片生产能力。法案还将专门设立“芯片基金”,为初创企业提供融资渠道,帮助他们成熟创新并吸引投资者。


保障生产供应安全,该目标主要包括提高欧盟境内半导体产能、提升欧盟独立生产芯片的能力。主要措施包括支持成员国开设“一体化生产设施”(integrated production facilities, IPF)和“开放代工厂”(open EU foundries, OEF);此外,欧盟允许各成员国在不影响国家援助规则(即欧盟为各成员国规定的财政补贴规则)的情况下,提供相应的财政资助和行政支持。


危机应对和协调机制主要围绕半导体价值链,要求各国定期监测并汇总交流,及时发现、解决供应链紧张情况。欧盟委员会也有权动用紧急政策工具,以缓解和排除危机。


此外,欧盟《芯片法案》还制定了部分与贸易相关的措施,包括政府集中采购、紧急情况下的生产命令、监控关键半导体的出口等,旨在辅助“三大支柱”完成的战略目标,为欧洲半导体供应链发展提供保障。


(图片来源于网络)


三、欧盟《芯片法案》的影响


(一)对中国的影响


《芯片法案》是欧盟为应对全球芯片短缺危机而制定的一揽子措施,包括加强研发和创新、建立危机应对机制、吸引投资和人才、提高生产能力等。该法案重申了欧盟到2030年将全球芯片生产份额提高到20%的目标,目前这一比例只有不到10%。为了实现这一目标,欧盟将投入超过430亿欧元的公共和私人资金,用于支持欧盟的芯片发展。


此外,《芯片法案》还提出了“芯片外交”倡议,要求欧盟与理念相近的战略伙伴合作,包括美国、日本、韩国以及中国台湾,以强化供应安全、应对断链,并加强在芯片原料及第三国出口管制等领域的对话协调。这意味着欧盟将与这些国家和地区建立更紧密的合作关系,共享技术和资源,形成一个相对封闭的供应链网络。


这些措施无疑会削弱中国在全球芯片市场的地位和影响力。一方面,欧盟提高自身生产能力将减少对中国市场的需求,降低世界中国作为最大消费市场中国的议价能力。另一方面,欧盟与其他国家和地区加强合作将增加对中国的竞争压力,限制中国企业在全球市场的拓展空间。更重要的是,欧盟与美国等国家在出口管制方面的协调将加剧对中国技术封锁和制裁的风险,给中国芯片产业的发展带来更大的不确定性。但与此同时,这也会督促倒逼中国加快自主创新和产业升级的步伐。


(图片来源于网络)


(二)对芯片产能格局的影响


盛陵海认为,当全球都在增加芯片产能之后,未来还有可能产生芯片产能过剩的危险。对于欧洲企业而言,汽车制造业是购买芯片最大的客户。该行业的特点是零库存和供应链比较长。如果无法吸纳多余产能,其投入生产的工厂的回报率不会太高,进而会反过来挫伤欧盟企业发展芯片产业的热情。


《芯片法案》强调欧盟在全球半导体市场的份额到2030年应至少提高到20%,但是不少业内人士认为,在能源问题没有解决之前,盲目设下20%的目标是非常激进的行为。例如,截至到2022年,英飞凌(欧洲半导体领军企业)已经消耗了2.5亿千瓦时的电力,并且计划在未来几年内增加50%的产能。业内预测,如果要达到市占率20%的目标,欧洲的半导体设备到2030年将消耗从现在的10兆瓦时增加到30兆瓦时的电力,相当于欧洲总用电量的5%。而在2021年,德国德累斯顿市发生了持续约20分钟的大规模停电,英飞凌在该市所设的工厂因此完全停工,直至15日才重新恢复生产。


(三)经济与技术


该芯片法案被视为具有里程碑意义的数字经济发展计划。上世纪90年代,欧盟占据全球芯片产能达到44%,但当前产能份额仅8%。该法案志在增加欧洲芯片在全球的份额,增加到20%。欧洲长期以来依赖于外部分工,虽然技术层面在全球处于前端,但为了争取独立的技术地位,增强数字经济的发展,必须着力于提升半导体技术。


该法案由三个支柱政策建立,分别是欧洲芯片的倡议、发展集成生产和独立生产的能力、危机应对和协调能力。继美国出台《芯片与科学法》后,全球各国意识到先进技术对于国家发展的重要性,要争取自主发展和生产的能力。因此该法案在经济上,增加了对国家、私人企业的技术补贴,增强了芯片产业、数字经济的发展动能,促进生产。


在技术上,为了取得先进技术的领先地位,欧洲必须自成体系,集中力量、一体化发展。该法案的实施可以通过欧洲委员会代表各成员国做出决定,实施政府集中采购,应对风险时建立壁垒和保护措施,积极响应。但同时,我国需要注意的是,随着各国对于先进技术流出的限制,大量先进技术企业会撤出中国。我国需要积极应对他国的技术封锁,寻求自力更生的道路,主动寻求沟通交流。


四、芯片战争:全球技术战争


在快节奏、互联互通的科技世界中,半导体芯片已成为创新和进步的支柱。这些微小的电子元件,为大到从智能手机和计算机,小到关键军事系统的一切提供动力。随着对先进技术需求的增长,对半导体行业主导地位的争夺也愈演愈烈,"芯片战争",作为一场全球技术竞争也拉开帷幕。


(一)半导体芯片的重要性


半导体芯片又称微芯片,是我们日常依赖的设备背后的无名英雄。这些微不足道的奇迹实现了快速数据处理,是现代计算、人工智能、5G 网络和物联网 (IoT) 的基础。它们给各行各业带来了革命性的变化,促进了经济增长,并改变了全球社会。此外,半导体芯片已成为国家安全的关键。它们在通信系统、卫星导航和导弹制导等军事应用中发挥着至关重要的作用。半导体芯片对国防和战略能力的重要性使其被列为关键技术,其生产和控制成为地缘政治的重要问题。


(二)争夺主导权


长期以来,美国在半导体行业一直占据主导地位,英特尔、高通和 Nvidia 等行业巨头在半导体行业独领风骚。然而,中国正积极努力减少对进口芯片的依赖,建立国内半导体生产能力。随着中美两国都力争成为全球半导体制造业的领导者,芯片大战愈演愈烈。中国在研究、开发和生产设施方面的大量投资使其走上了自给自足的轨道,从而挑战了美国的霸主地位。


(三)对全球安全的影响


随着芯片战争的加剧,对全球安全的影响也变得更加明显。在半导体行业占据主导地位的国家将掌握巨大的经济和技术力量,影响全球的创新和发展。中美芯片战对科技产业和全球安全具有深远影响。随着主导权争夺战的继续,两国都面临着诸多挑战,结果仍不明朗。芯片大战暴露了半导体供应链的脆弱性,凸显了在地缘政治紧张局势下发展强大国内能力的重要性。


芯片大战的后果不仅限于技术,还可能影响国家间的力量平衡,并对全球经济产生影响。随着技术不断推动进步并影响我们生活的方方面面,芯片战争的利害关系前所未有。






参考资料

[1]李娜,樊雪寒 第一财经咨询,《欧盟<芯片法案>即将生效!拟将欧洲芯片全球占比提升至20%》

资料来源:https://mp.weixin.qq.com/s/6yawsAhseZz-P5sDCzCA_g,访问时间:2023年8月4日。

[2]李航宇 数据治理与竞争法研究,《欧盟理事会最终获批<芯片法案>》资料来源:https://mp.weixin.qq.com/s/14PPcdBCxytyymjO0_vBPA,访问时间:2023年8月4日。

[3]于治国,张国勋 《欧盟<芯片法案>箭在弦上 改变全球供应链布局——半导体行业全球贸易合规系列》 资料来源:https://mp.weixin.qq.com/s/dL_rVTAf5_vw8F65jJZOGQ,访问时间:2023年8月4日。

[4]李俊峰、张颖 《“欧盟半导体危机”的成因、对策与启示——围绕<欧洲芯片法案>的解读》,载《中国科学院院刊》,2023年第2期。

[5] 朱笑川,《有利有弊,欧洲议会通过<芯片法案>对中国的两大影响》 资料来源:https://mp.weixin.qq.com/s/kSwYXDjNgKY7S5AhpmM_uQ,访问时间:2023年8月4日。



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