随着时间来到8月份，不少消息认定9月份苹果即将发布iPhone 15系列，与之一起带来的还有A17系列芯片。并且在10月份，有很大可能推出搭载M3系列处理器的电脑产品。就在今日，马克・古尔曼在其报道中提及，苹果公司计划在 2024 年推出一款高端的M3 Ultra芯片，该芯片将为 Mac Studio 和 Mac Pro 等设备提供更强大的性能。据悉，M3 Ultra 将大幅增加 CPU 核心数量，同时 GPU 核心数量也将适度增加。根据古尔曼的报道，M3 Ultra 芯片和 M2 Ultra 的规格对比如下：基础版 M3 Ultra 规格：32 核 CPU，包括 24 个性能核和 8 个效率核，64 核 GPU；顶级版 M3 Ultra 规格：32 核 CPU，包括 24 个性能核和 8 个效率核，80 核 GPU。基础版 M2 Ultra 规格：24 核 CPU，包括 16 个性能核和 8 个效率核，60 核 GPU；顶级版 M2 Ultra 规格：24 核 CPU，包括 16 个性能核和 8 个效率核，76 核 GPU。可以看到相对于现款产品，M3将会在CPU核心和GPU核心数量方面有不小的升级，同时根据GPU核心的数量可以区分是否为满血版芯片。据悉，苹果公司将在今年10月推出第一批搭载M3芯片的Mac设备，包括13英寸的MacBook Air、13英寸带Touch Bar的MacBook Pro和24英寸的iMac。搭载M3 Pro和M3 Max芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro预计将于2024年首先推出，随后是搭载M3 Ultra的新版Mac Pro和Mac Studio。除了CPU和GPU之外，M3系列芯片还可能对内存进行调整。据报道，苹果正在内部测试的MacBook Pro型号配备36GB和48GB RAM，这两种内存都不是M2 MacBook Pro（16GB、32GB、64GB 和 96GB）的当前选项。据之前报道，来自科创板日报的一份报道显示：虽然有消息称苹果A17 Bionic和M3处理器已定下台积电90%的3nm制程产能。但外媒指出，台积电目前3nm制程产能良率仅有55%，距离正常良率仍有差距。因此台积电将不会按照标准晶圆价格向苹果收费，而会按照可用合格晶圆来收费。预计需等到2024年下半年才能开始以标准晶圆价格收费。按照这份报道中的说法来看，目前的3nm制程良率还达不到正常良率。这对于后续的iPhone 15 Pro系列产量是否会产生影响也令人关注。除了几款搭载了3nm芯片的产品外，苹果似乎还会在今年年底推出新一代的 iPad Air。按照最新爆料中显示的信息来看，新款 iPad Air预计将搭载 M2 处理器，支持 Wi-Fi 6E。但除此之外，新款的iPad Air不会带来更多的大幅度升级，外观设计等规格有可能还会延续前代的设计思路。综合来看，苹果有望在接下来几个月中，进行iPhone、Mac、iPad等多个产品系列的升级。参考目前的爆料，可以看出相关产品虽然性能出众，但是工艺难度不低，感兴趣的小伙伴可以保持关注。
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