本周，小米正式举办了2023 雷军年度演讲 ，并正式推出Redmi K60至尊版、小米MIX Fold3等多款新品。活动中宣布，Redmi K60至尊版、小米MIX Fold3于8月16日上午10点开售。现在，随着时间来到2023年8月16日，这两款新机迎来了新品开售，小米官方也公布了首销成绩。小米公司官方表示，8月手机新品今日首销，开售5分钟创新纪录：小米MIX Fold3 达成上一代销量的2.25倍，小米折叠旗舰新纪录！K60至尊版销量突破22万台，Redmi K系列至尊版首销销量新纪录！就此来看，全新的Redmi K60至尊版和小米MIX Fold3都取得了不错的首销成绩。据悉，Redmi K60至尊版搭载天玑9200+旗舰芯、X7独显芯片，搭配全新石墨烯散热材质5000mm² VC散热板，还支持狂暴引擎2.0。支持5000mAh+120W充电组合。最高存储组合为24GB+1TB。升级第二代1.5K直屏，华星光电C7发光材料，峰值亮度高达2600nits，144Hz高刷。配备IMX800大底主摄，OIS+EIS双防抖，搭载小米影像大脑，2599元起售。小米MIX Fold 3采用横折方案，金属边框，机身外配备矩形后摄区域，采用了小米龙骨转轴。外屏6.56英寸，内屏8.03英寸，三星E6发光材质。搭载领先版骁龙8Gen2，配备10943mm²的散热材料。内置4800mAh电池，支持67W有线充电，50W无线充电，8999元起售。不过，除了这两款新机外，小米旗下的全新设备迭代也是备受关注的产品系列。目前的消息显示，各品牌下一代的旗舰设备发布时间有望在今年有所提前。其中，小米的新一代数字旗舰有可能会首先到来，具体的时间则有望在今年11月前后。同时，全新的Redmi K70系列将作为骁龙8 Gen3的首批搭载机型到来。也就是说，其有可能会在小米14系列之后不久就正式到来。具体的设备规格方面，这一代的小米14有望继续带来多种配色方案，并配备更窄的屏幕、进行影像升级。其中，小米14标准版有望提供512GB和1TB的存储方案，电池容量将继续保持4000~5000mAh之间的水平，带来比较常规的升级表现。小米14 Pro则会配备一块微曲屏，并据此带来与小米14 标准版不同的外观表现，提供更好的正面视觉效果。至于即将到来的Redmi K70系列新机，目前的消息显示其将全部搭载骁龙芯片，但根据版本不同分别搭载了骁龙8 Gen3和骁龙8 Gen2。结合以往的消息来看，搭载了最新骁龙8 Gen3芯片的应该是定位较高的Pro版本。也就是说，全新的Redmi K70 Pro将同时搭载骁龙8 Gen3芯片和2K直屏。同时，这一代Redmi K系列新机还有望内置5000mAh左右的电池，取消塑料支架。目前有消息称，其将采用塑料中框和玻璃机身设计。但也有爆料显示，Redmi K70 Pro有可能会采用金属中框。综合来看，小米在接下来的几个月中仍旧有多款新机等待发布，且设备定位都各不相同，感兴趣的用户可以保持关注。
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