昨日，Redmi举办了后性能时代战略发布会，并在活动中宣布了Redmi旗下产品技术的新进展。官方信息显示，Redmi携手MediaTek与Pixelworks逐点半导体合作，历时2年全局研究，1年联合开发，共同打造了定位“至尊性能”、搭载天玑9200+与独显芯片X7的K60至尊版。Redmi K60 至尊版作为Redmi以全局性能规划出发，即将向用户交付的首款作品，将在本月正式到来。不过，除了全新的Redmi K60至尊版外，不少用户还在关注下一代的Redmi K系列设备迭代。现在，最新的一份爆料中也提到了相关信息。据悉，博主@数码闲聊站 在今天的一份爆料中提到，“大概扫了一眼，子系骁龙8G3迭代系列定位最高的直屏旗舰似乎是iQOO12和Redmi K70 Pro，只有这两家是2K直屏……”也就是说，全新的Redmi K70 Pro将会搭载一块2K直屏。而这也是不少用户一直期待的旗舰设备屏幕方案。与此同时，以往的爆料还显示，即将到来的Redmi K70系列新机全部搭载了骁龙芯片，但根据版本不同分别搭载了骁龙8 Gen3和骁龙8 Gen2。结合以往的消息来看，搭载了最新骁龙8 Gen3芯片的应该是定位较高的Pro版本。也就是说，全新的Redmi K70 Pro将同时搭载骁龙8 Gen3芯片和2K直屏。作为主打性能和游戏表现的设备，这样的配置规格应该会吸引到不少用户的关注。其他参数方面，这一代Redmi K系列新机还有望内置5000mAh左右的电池，取消塑料支架，采用塑料中框和玻璃机身设计。不过，骁龙8 Gen3版本的Redmi K系列新机正在考虑是否采用金属中框。就此来看，全新一代的Redmi K70系列应该会带来整体外观质感的升级，正面屏幕效果和背面机身手感表现都令人期待。另外，还有消息显示，全新的Redmi K70系列将提供包括Redmi K70E、Redmi K70、 Redmi K70 Pro在内的至少三款机型，且这些产品已经现身了IMEI 数据库。其中，Redmi K70E的型号为 23117RK66C、Redmi K70型号为2311DRK48C、Redmi K70 Pro型号为23113RKC6C。设备型号中显示了“2311”这一信息，相关推测认为其指代的应该是2023年11月。然而，考虑到这些设备还需要经过认证阶段，所以爆料中显示其更可能会在今年12月或明年的1月前后推出。而这也与最近陆续出现的爆料细节相符。据悉，此前的爆料显示，全新的Redmi K70系列将作为骁龙8 Gen3的首批搭载机型到来。也就是说，其有可能会在小米14系列之后不久就正式到来。而小米14系列的发布时间有望提前至今年的11月份。不过，在全新的Redmi K70系列更新前，Redmi K60 至尊版将会首先到来。按照目前的爆料来看，Redmi K60至尊版或将配备一块1.5k的屏幕，直屏设计，144Hz刷新率；为游戏加入了独立处理模组，内置 5000mAh 电池，支持120W快充；有望后置5000万像素大底摄像头；支持5G异网漫游功能。综合来看，Redmi有望在接下来带来多次手机设备的更新。而在这几款新品中，大家更感兴趣哪款新机呢？
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