2023年8月17日物联网新闻
Meta推出新模型,Humpback击败现有全部LLaMa模型
Meta AI研究人员于8月14日发表论文,提出了一种可扩展的方法即指令回译(instruction backtranslation),通过自动注释相应的指令来构建高质量的指令跟随语言模型。
该研究主要针对LLM(大型语言模型)对齐自动化以提升数据质量,通过对Llama进行微调,其产生的模型Humpback在Alpaca排行榜上优于其他现有的非蒸馏模型,如LIMA、Claude、Guanaco等。该模型的名字Humpback意思为座头鲸,又名驼背鲸,论文表示如此命名是因为是与驼峰有关,但规模量级却如同鲸鱼。(机器之心)
谷歌将推出生成式AI功能:自动总结网页大意
据谷歌官方博客,Chrome将带来一项新的功能:AI自动总结正在浏览的网页文章,以摘要形式呈现。该功能将首先在iOS、Android端的Google App推出,名为SGE while browsing。在较早的更新当中,Google还加入了其他升级,例如加强程序代码检测以及词条解释。
vivo 大模型云端方案现身 C-Eval
继华为小艺、小米小爱同学、OPPO 小布助手升级 AI 大模型能力之后,vivo 也准备在大模型领域发力。近期,vivo 自研大模型云端方案也已经出现在 C-Eval 排行榜上,目前第五,清华ChatGLM2与GPT-4分列前两名。C-Eval 是一个全面的中文基础模型评估套件。它包含了 13948 个多项选择题,涵盖了人文、社科、理工以及其他专业四个大方向,包括 52 个不同的学科和四个难度级别。(IT之家)
Comcast推出新型备用互联网设备,不怕暴雨断电
Comcast正在推出一款配备蜂窝网络的新型备用互联网设备,Xfinity Storm-Ready WiFi,该设备可兼作 Wi-Fi 扩展器,增强与家庭周围区域的连接。断电情况下,Storm-Ready WiFi 将自动转换为使用蜂窝网络,其自带电池可供电4小时。该产品售价252美元(约合人民币1838元)或采用每月7美元,为期三年的租赁制,售价当中包含蜂窝数据。(the Verge)
天津大学团队成功研发高性能5G多频段多标准兼容毫米波芯片套片
日前,天津大学微电子学院博士生创业团队“芯灵科技团队”成功研发高性能5G多频段多标准兼容毫米波芯片套片。该芯片套片在国际上率先实现多频段多标准融合,实现5.5G/6G国际通信标准中主流通信的多频段多标准覆盖(n257/n258/n259/n260/n261)。在相关研究领域,团队成员已发表国际权威期刊15篇,已授权或受理中国发明专利16项、美国发明专利1项。(观察者网)
苹果M3系列芯片细节曝光
彭博社的Mark Gurman在最新一期的“Power On”时事通讯中,分享了苹果 M3系列Apple Silicon新品的相关信息,并在社交网络详细介绍了M3、M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra四款芯片情况。其中标准版M3芯片和M2芯片在CPU和GPU的核心数相同。此外,他还透露苹果也在测试配备36GB和 48GB内存的MacBook Pro机型,另有其他苹果情报人士表示苹果可能不再推出8GB内存版本。(彭博社)
“风投点球成金”AI模型预测了30家潜在独角兽公司并分享方法论
旧金山的一家早期风投公司TRAC开发了一个AI模型“Moneyball for VC”,用于预测哪些初创公司最可能成为独角兽。
该公司公布了最可能成为独角兽的30家公司的名单,并介绍了代表性的筛选方式。比如关注不太可能成功的公司,然后排除;再比如将投资人而不是创始人作为预测因素。该公司还分享了超级预测者天使人的特征:40多岁、数学、计算机或工程专业、可能没上过商学院、2/3的人创办了一家科技公司、1/2的人创办了两家科技公司、平均9.58年初创公司运营经验。此外,该公司还宣称进行了53次Deal #1 投资,无一亏损。
未来科学奖公布,ResNet四位发明者上榜
未来科学大奖科学委员会于8月16日公布2023年获奖名单。生命科学奖获奖者柴继杰、周俭民,奖励他们为发现抗病小体并阐明其结构和在抗植物病虫害中的功能做出的开创性工作。物质科学奖获奖者赵忠贤、陈仙辉,奖励他们对高温超导材料的突破性发现和对转变温度的系统性提升所做出的开创性贡献。数学与计算机科学奖获奖者何恺明、孙剑(已故)、任少卿、张祥雨,奖励他们提出深度残差学习,为人工智能做出了基础性贡献。
美国互联网服务提供商请求FCC废除“展示月费详单”规则
2022年9月,FCC发布文件,要求宽带提供商展示费用标签,这样消费者能预先了解所有关于每月价格(以及是否变化)、典型上下行速度及延迟、数据限额以及连接到网络管理等信息。称之为标签,也是因为列出之后很像食物的“营养标签”,并以相同格式公示在供应商网站。用户就可以比较决定适合的产品而不会被误导。
相关企业以及代表他们的5家行业协会今年多次向FCC请愿废除此前政策,他们表示新政策将增加不必要的复杂性和负担,并可能导致一些提供商不得不为任何特定计划创建许多标签。(arstechnica)
三星Foundry厂获4纳米晶圆代工订单
美国AI半导体企业Groq宣布已与三星在美国泰勒的Foundry厂进行业务签约。该公司表示,下一代芯片将与三星的代工设计服务团队合作设计,并由三星采用 SF4X 工艺(4 纳米)制造。这在一定程度上反映了代工厂在相应制程上的良率稳定性。据悉,Groq由谷歌前员工Jonathan Ross在2016年创立,主要针对云计算市场开发AI芯片,公司主要成员曾参与研发谷歌的张量处理单元(TPU)。(prnewswire)
工业互联网平台蚂蚁工场完成C轮融资
近日,工业零部件柔性敏捷制造平台蚂蚁工场宣布完成C轮融资。本轮融资由达晨创投领投,老股东顺为资本、龙腾资本持续跟投。蚂蚁工场集团是集互联网+、数字敏捷智造、供应链服务于一体的工业互联网平台,旨在面向自动化装备行业,构建海量工业零部件线上交易、智能制造、数字服务的现代制造服务生态体系。(顺为资本)
木蚁机器人完成超亿元B2轮融资
近日,自动驾驶无人运输解决方案提供商,木蚁机器人(Mooe Robots),完成超亿元B2轮融资,由中信建投资本领投,湖州浔商创业跟投。据了解,本轮融资将主要用于新品研发、海外市场开拓及人才队伍扩建。此前,木蚁机器人已获得辰韬资本、蓝驰创投、德邦快递、起点资本等多家资本方的数亿元的投资。
共模半导体完成近亿元A轮融资
8月16日消息,高性能模拟芯片设计商共模半导体技术(苏州)有限公司(简称“共模半导体”)完成近亿元的A轮融资。本轮融资顺融资本领投,海望资本、湖杉资本、冯源资本跟投,老股东武岳峰、元禾控股、得彼投资追加投资。(投中网)
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