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半导体巨头ARM提交上市申请,或成为今年规模最大IPO

半导体巨头ARM提交上市申请,或成为今年规模最大IPO

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出品 | OSC开源社区(ID:oschina2013)

今日凌晨,软银集团旗下的芯片设计公司 Arm 向美国证交会提交 IPO 申请,申请以「ARM」的代码在纳斯达克上市。
此次申请是在英伟达放弃以 400 亿美元收购 Arm 的交易后 18 个月进行的,美国联邦贸易委员会曾起诉阻止这笔交易。
据介绍,自成立以来,Arm 芯片出货量累计超过 2500 亿颗,拥有超过 1500 万个软件开发者。
根据 Arm IPO 文件披露的细节,它估计全世界大约 70% 的人都在使用基于 Arm 的产品,仅是在截至 2023 年 3 月 31 日的 2023 财年,Arm 芯片出货量就超过了 305.83 亿颗,较 2016 财年的出货量增长约 70%。2021 财年、2022 财年、2023 财年,Arm 年收入分别为 20.27 亿美元、27.03 亿美元、26.79 亿美元;净利润分别为 3.88 亿美元、5.49 亿美元、5.24 亿美元;研发费用分别占同期年收入的 40%、37%、42%;毛利占总收入的百分比分别为 93%、95%、96%。
▲ Arm 招股书
Arm 并未透露这宗 IPO 的定价、融资规模以及估值。但是从媒体报道的融资额来看,这将是一笔载入史册的重磅上市交易,并可能成为有史以来美国规模最大的科技发行交易之一。


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