2023年上半年全球金融科技投融资趋势报告

• 2023年上半年，全球金融科技行业投融资事件总次数为977次，总金额为628亿美元。其中，三月份投融资金额为209亿元，为上半年最高；二季度的投融资次数和投融资金额较一季度均有所增加。

• 全球金融科技行业的早期创业仍然活跃，C轮及以后的投融资金额为108亿美元，占到总体的17%；种子轮、A轮的投融资事件次数最多，为433次，占到总体的44%。

• 从地区来看，美洲地区仍是金融科技投融资的热门地区，该地区的金融科技创业公司的商业模式可能更成熟，该区域的投融资金额占比和次数占比均超过全球总体的50%。

• 支付、银行与借贷是2023年上半年投融资较火热的领域，占到全行业投融资总额的49%。

• 保险与保险科技和支付领域主要以大额融资为主，过亿美元的投融资事件金额占比分别高达91.54%和87.5%。支付巨头Stripe以65亿美元的单笔融资贡献了2023年上半年金融科技行业最大投融资事件。此外，银行与借贷、证券与资管领域的过亿投融资事件金额占比也均超70%。

美洲地区、亚太地区和欧洲地区是2023年一季度投融资热门地区

• 美洲地区仍是金融科技投融资的热门地区，该区域的投融资金额占比和次数占比均超过全球总体的50%。其次是欧洲地区和亚太地区，投融资事件次数分别为511次、213次和209次，投融资金额分别约为172亿美元和80亿美元。

各地区金融科技行业的新兴创业仍然活跃，特别是美洲地区

• 从投融资次数来看，2023年上半年各地区投融资事件主要集中在早期投资（B轮以前），美洲地区的种子轮、A轮投融资事件远超其他地区，分别为169次和64次，分别占到对应轮次的55%和50%。亚太地区各轮次的投融资事件次数分布相对均匀，C轮之后的投融资事件略多于C轮之前。

美洲地区的金融科技创业公司的商业模式可能更成熟，亚太地区发展较为均衡

• 美洲地区的金融科技创业公司的商业模式可能更成熟，亚太地区发展较为均衡。美洲地区获得的C+轮投融资金额占比最多，种子轮、A轮B轮投融资金额占比也均超过50%；欧洲地区融资轮次主要集中在A轮和B轮，金额占比在20%左右；亚太地区的融资主要集中于天使轮，金额占比最大。

支付、银行与借贷是2023年上半年投融资较火热的领域

• 支付、银行与借贷是2023年上半年投融资较火热的领域。银行与借贷、支付融资事件分别为182和156次，投融资金额分别约为147和163亿美元。区块链领域融资事件最多，但融资金额不大。保险与保险科技领域发生的投融资事件未超过区块链领域，但保险与保险科技领域的投融资金额超过区块链领域，为144亿美元。证券与资管领域投融资金额为73亿元。

支付和区块链是2023年第一季度投融资最火热的领域

• 区块链、银行与借贷和支付发生的投融资事件次数占全行业投融资次数的56%，金额占全行业的54%。

2023年上半年各金融科技细分领域的投融资事件主要集中于种子轮、A轮

• 2023年上半年各金融科技细分领域的投融资事件主要集中于种子轮和A轮。相比于其他领域，证券与资管和区块链在投融资事件数量上占有优势，分别为378和144次，且在各轮次的投融资事件数量也都占据主导。银行与借贷、证券与资管、保险与保险科技和支付领域的投融资事件主要集中在种子轮和A轮。

保险和支付是2023年上半年金融科技发生超大投融资事件最为集中的细分领域

• 保险和支付是2023年上半年金融科技发生超大投融资事件最为集中的细分领域。保险与保险科技及支付领域过亿投融资事件金额占比不相上下，分别高达91.54%、87.5%，而次数占比仅为15.69%、5.77%。支付巨头Stripe以65亿美元的单笔融资贡献了2023年上半年金融科技行业最大投融资事件。此外，银行与借贷、证券与资管领域的过亿投融资事件金额占比也均超70%。

美国在金融科技行业的投融资比中国更活跃

• 总量方面，2023年上半年美国金融科技融资次数及融资金额均高于中国；融资轮次方面，中国融资轮次中A轮的融资次数最多，占总次数的35%，美国则是对于早期项目的投资天使轮所占的轮次较多；融资金额方面，中国在天使轮及IPO轮次所占的融资金额均高于美国。2023年3月，中国的九方财富在香港联合交易所挂牌上市，融资金额1.3亿美元。

中国的证券与资管领域获融资最多，美国则是区块链和证券与资管领域

• 中国的证券与资管领域获融资最多，美国则是区块链和证券与资管领域。中国的银行与借贷、证券与资管和保险与保险科技领域获融资的项目次数不相上下，美国获融资次数最多的领域是区块链，为107次，其次为证券与资管和银行与借贷。

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