在前段时间，国产处理器厂商龙芯中科在投资者问答平台进行了问题回复，透露了一些新品处理器的上市规划信息，吸引了不少投资者和网友的关注。就在近日，据龙芯中科官方消息，为应对工业领域高性能自主化解决方案的需求，采用龙架构的龙芯3C5000 16核处理器全国产工业计算机模块成功上市。官方表示，该模块参照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 7 Extended Modules设计，尺寸155mm*110mm。相关规格参数如下，采用龙芯服务器16核处理器3C5000，主频2.0-2.2GHz，7A2000独显桥片；板载32GB DDR4内存颗粒，支持ECC；支持4路SATA3.0；支持1路HDMI接口与1路VGA，复制屏模式；1路HDMI，分辨率支持1920*1080。用户可根据行业及项目需求，自定义设计所需的专用扩展板，大大缩短产品上市周期及费用消耗。同时，模块采用全表贴化设计，具有升级方便、重用性高、稳定、可靠及高环境适应性等特点，可广泛适用于工业控制、电力、通讯、轨道交通、信息安全、医疗等领域的专业化服务器产品需求。此前，龙芯中科已经透露了一些新品处理器的上市规划信息。首先是大家最关心的龙芯3A6000处理器，龙芯中科将在今年第四季度召开发布会，届时整机企业同步推出3A6000电脑。而对于下一代通用 SOC 芯片——龙芯2K3000，龙芯中科也带来了最新的上市时间，据其表示该芯片预计2025年上市。此外，龙芯中科透露，将于 3A6000、3C6000、2K6000 之后研发 3B6000 芯片，预计 3B6000 将在 2024 年下半年流片，3B6000 处理器核准备在 3A6000 的 LA664 基础上再优化一轮，计划是8核处理器。龙芯中科还透露，目前有计划开发纯大核的8核16线程桌面CPU，但研发工作也将会根据市场需求和客户需求及时进行调整。对于进入手机处理器市场、开源指令集等问题，龙芯中科表示目前暂无手机处理器研发计划，而为了避免开源的松耦合问题，会做架构授权加上 IP 授权，会找比如说 5-10 家合作伙伴，进行几乎相当于同权的架构授权。而在8月1日，龙芯中科宣布基于龙架构的新一代四核处理器龙芯3A6000流片成功，相较于上一代龙芯3A5000桌面CPU，龙芯3A6000 在相同工艺下单线程性能提升60%以上，全芯片多线程性能成倍提升。龙芯中科正在研发的服务器CPU将比上一代16核龙芯3C5000 以及32核龙芯3D5000服务器CPU性能成倍提升，相关产品正在逐个的上市感兴趣的小伙伴可以保持关注。
近期文章精选：
首批iPhone 15已发货，第三方价格波动大，iOS 17和边框变色引关注
1099 元起，Redmi Note 13系列发布，新机开箱
四大旗舰投票开启，你想看到哪款旗舰机型？
5999元起，荣耀首款外折屏——荣耀V Purse正式发布上市
华为发布会倒计时，手机、耳机、智能手表新消息频出，有没有你关注的？
罗永浩再一次吐槽iPhone 15，这次指向的是USB-C接口
