首款商用800G硅光子数据中心芯片来了

以色列的DustPhotonics声称拥有首款用于 800G 数据中心互连的商用硅光子芯片。

本周在格拉斯哥举行的欧洲光计算会议 (ECOC) 上展示的 800G PIC（光子集成电路）是首款针对 DR8 和 DR8+ 应用的商用单芯片样品。它提供 8 个以 100Gb/s 独立调制的光通道，总带宽为 800Gb/s。

该芯片采用紧凑的 7.5mm x 7mm 封装，可用于行业标准 QSFP 和 OSFP 样式外形尺寸，并支持超大规模数据中心以及人工智能和机器学习集群等应用中长达 2 公里的互连。

PIC 包括片上激光器，采用了 DustPhotonics 的专利 L3C（低损耗激光耦合）技术，因此来自各种不同制造商的现成激光器可以与 PIC 集成。这使得产品性能、成本、功耗和供应链可扩展性方面具有优势。

DustPhotonics 展示了多种配置的芯片，包括传统的 800GBASE-DR8 应用、浸入式冷却应用和缩小范围应用。浸入式冷却演示展示了该芯片如何适合浸入液体冷却剂中，因为激光器和 PIC 之间或芯片光学输出处的光纤连接接口处没有自由空间接口。

对于较短的距离，DustPhotonics 展示了该产品的第二个成本优化版本，适用于长达 100m 的收发器或 AOC（有源光缆）或 LPO（线性驱动可插拔光纤）应用。

DustPhotonics 首席执行官 Ronnen Lovinger 表示：“我们看到这款 800G 应用受到了很多客户的青睐，我们很高兴能够展示我们支持的广泛应用。” “我们已经为公司的下一阶段做好了准备，即扩大规模生产。”

“我们对 800Gbit/s 市场的增长感到鼓舞，我们相信 DustPhotonics 单芯片 PIC 解决方案将有助于推动采用，同时缓解我们在行业中看到的一些早期供应链限制，”创始人 Vladimir Kozlov 说道兼光通信市场研究公司 LightCounting 的首席执行官。

该设备现已向客户提供样品，预计将于 2024 年第一季度投入生产。

光子技术开发商 OpenLight 在去年12月展示了 DR8 光子芯片设计，并向客户授权。

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