首批搭载骁龙8 Gen3芯片机型汇总，你更期待哪款新机？

公众号新闻

2023-10-06 13:10

文末有视频

不要忘了看呦！

按照目前的消息来看，高通骁龙8 Gen3芯片将在本月底发布。随后，首批搭载该芯片的旗舰新机也将会正式到来。今天，小编就来汇总一下，首批搭载骁龙8 Gen3芯片的手机。

小米14系列

结合目前的消息来看，小米14系列首发骁龙8 Gen3芯片的概率极大，其有望在11月初发布。

近日，小米14和小米14 Pro两款新机已经通过了3C认证。认证信息显示，小米14最大支持最大支持90W快充，小米14 Pro最大支持120W快充。

外观设计方面，据数码博主@数码闲聊站的描述，小米14标准版将采用“极限小直屏”+直角中框的设计，小米14 Pro则将采用“极限大微四曲屏”（只有支架处微微微曲的2.7D，R角有一丢丢小耳朵）+直角中框的设计。

两款机型的背部均采用了5000万像素圆形三摄+右上角超大圆形双色温闪光灯+方形Deco设计，镜头标注信息在Deco中间，参考线稿再去掉隔线设计。同时，两款机型还都将提供亮面机身版本，三维重量控制都还可以。

具体配置方面，小米14 Pro将配备2K分辨率的国产极微四曲新基材护眼屏，亮度边框“刷记录”，搭载全新的50Mp 1/1.28"±镜头（f/1.4-f/4.0），内置4800mAh左右的电池，配备大尺寸X轴马达等。

小米14 Pro预计还将提供钛合金的版本。同时，新机在屏幕、中框、背盖上还用了很多新材料和新工艺。

而小米14标准版的配色依旧丰富，核心的升级点是“极极极窄新直屏”和 50Mp 1/1.28"+ 直立中长焦的超大底影像系统，还将提供 512GB和1TB的存储版本，电池容量则将继续保持4000~5000mAh之间的水平。

综合来看，小米14系列在屏幕、性能、影像、快充、工艺等多方面都进行了升级。

Redmi K70 Pro

Redmi红米手机有望在12月带来全新的Redmi K70 系列。其中，Redmi K70 Pro机型将搭载骁龙8 Gen3芯片。

据数码博主@数码闲聊站的一份爆料显示，Redmi K70 Pro的工程机配备了一块2K新基材国产直屏，并且采用了没有塑料支架的极窄屏设计，搭配金属中框+新玻璃材质机身，搭载5000万像素 OIS大底主摄+3.X中焦镜头，内置5000+mAh电池，支持百瓦级闪充。

也就是说，Redmi K70 Pro将主要在屏幕、性能、影像、机身材质等方面进行升级。

vivo X100 Pro+

据数码博主@数码闲聊站透露，vivo将于年底之前（11月）发布全新的影像旗舰vivo X100 Pro，X100 Pro+则将于明年发布。

据悉，vivo X100系列中的标准版和Pro版预计将搭载天玑9300芯片，Pro+版本则将搭载骁龙8 Gen3芯片。

也就是说，搭载骁龙8 Gen3芯片的vivo旗舰新机可能在明年才会到来。

作为新一代的旗舰设备，vivo X100系列有望搭载vivo全新自研影像芯片V3，带来4K电影人像视频等功能。

另据数码博主@WHYLAB 透露，vivo X100系列应该会有卫星通讯功能，将搭载紫光展锐 V8821 卫星通信 SoC 芯片，支持双向文字、图片、语音、视频（开发中）卫星消息。

其他方面，vivo X100系列预计将支持IP68级防尘防水，配备立体声听筒双扬、X轴马达、红外遥控、50W无线充等。

结合目前的消息来看，vivo X100 Pro+预计将带来性能、影像、体验方面的升级。

iQOO 12

vivo品牌副总裁，兼品牌与产品战略总经理贾净东曾透露，亚运之后，“性能王者”iQOO 12系列就越来越近了。

据数码博主@数码闲聊站此前的爆料，iQOO 12标准版提供16GB内存以及512GB/1TB 存储空间，配备5000万像素大底主摄，采用百瓦快充大电池方案，正面配备2K高频调光直屏。

不过，该博主的最新爆料显示，iQOO 12标准版将放弃2K屏幕，改用没有塑料支架的1.5K直屏。

另外，iQOO 12标准版的影像方面将进行较大的升级，有望搭载潜望式长焦镜头。

一加 12

一加旗下的新款旗舰手机一加 12 也有望提前到年底发布。

结合目前网上出现的渲染图来看，一加12的正面采用了居中挖孔曲面设计，其机身背部依旧延续了一加经典的镜头模组设计，镜头模组内安置了三颗摄像头，闪光灯则改为放置在了镜头模组左上方位置，哈苏“H”型logo同样位于靠左侧位置。

配置方面，一加 12 或配备了一块2K高频调光国产新基材曲面屏；搭载骁龙8 Gen3芯片，提供16GB/24GB内存版本；后置5000万像素IMX9xx新主摄+5000万像素超广角镜头+6400万像素3X潜望长焦镜头组合；内置5400mAh电池，支持100W有线快充和50W无线快充；采用金属中框；配备超薄光学指纹、超大尺寸X轴马达以及超大VC散热面积。