[评测]MSI MPG GUNGNIR 300P AIRFLOW 评测

序言

之前CHH给大家评测了MSI MEG 系列的PROSPECT 700RL, 旗舰级机箱辅以MSI的专属家族式风格, 令人印象深刻. 本次给大家带来了MPG系列的GUNGNIR 300P AIRFLOW, 让大家看看MSI MPG GUNGNIR 300P AIRFLOW的特色, 顺便对比一下MEG低一级的MPG系列是什么样的定位.

产品规格

MPG GUNGNIR 300P AIRFLOW是中塔结构机箱.

外观解析

从前面第一眼看上去是非常凌厉的线条, 符合MSI一贯的风格.

外观一览.

前面板为大面积Mesh覆盖在右上角有MSI的特色”盾牌”标, 整体线条分明.

MSI的“盾牌”特写.

顶部拥有格栅的设计.

底部拥有同样的设计.

拆开前面板, 三枚120mm ARGB风扇呈现在眼前.

来到顶部, 顶部从前到后由防尘网覆盖.

机箱IO从左到右排布, 依次是USB 3.2 Gen1 Type-A x2, USB 3.2 Gen2 Type-C, HD Audio, 灯光模式按钮, Power按钮, Reset按钮.

尾部留了扣手让位, 有凹刻的MSI Logo.

来到左侧, 这一面由钢化玻璃覆盖.

钢化玻璃四边做了黑化.

侧板两边包边, 另外两边有海绵保护.

由于包边比较宽, 本次测量金属边加钢化玻璃的厚度和金属边的厚度, 理论中间还有层胶. 钢化玻璃加金属边的厚度约为4.45mm.

金属边厚度约为1.0mm.

来到右侧, 本侧由一整面金属侧板覆盖.

金属板底部由开孔.

拆下金属侧板可看到内部是碰珠式安装, 防尘网为磁吸式.

来到后部.

首先是机箱主板IO位, 右侧可看到预装了一个120mm ARGB风扇.

然后是7槽位PCIe, 这里可以拆下换成额外的套件, 后边会有补充.

最底部位电源位.

来到底部, 四个脚垫有胶皮覆盖, 电源风扇位有单独的可拆卸的防尘网.

内部解析

来看内部结构,首先打开机箱.

内部一览.

主板CPU安装位有大面积镂空, 方便安装散热器安装.

主板CPU电源线位置有开孔, 同样方便顶部风扇走线.

主板背板有凹刻的支持主板的规格和对应的螺丝位.

这面厚度约为0.9mm.

MSI MPG GUNGNIR 300P AIRFLOW其中最具特色的我认为就是这个显卡支架了.

支架可以旋转, 可向内向外调节, 且内含ARGB元素.

支架通过一个可以快拆的螺丝能够左右切换支架位置.

显卡支架左右一共5档可调.

电源仓开满了网眼.

可以看到前部预装了3枚120mm ARGB风扇, 没有详细的型号.

尾部还有一枚相同的120mm ARGB风扇.

来到另一面.

主板背板有两个2.5寸硬盘快速安装支架.

机箱有走线槽, 出厂就理好了初始线材.

机箱右上角有一个ARGB和风扇4Pin Hub.

靠近前边部分还有两个2.5寸硬盘支架.

电源仓左边是硬盘笼.

随机箱垂直转换套件, PCIe线没有标识版本, 但是经过查询为4.0.

附赠的工具, 螺丝, 和保修卡.

装机解析

CPU: Intel Core i9-13900K

显卡: MSI GeForce RTX 4070 Ti SUPRIM X

主板: MSI MPG Z790 CARBON WIFI

内存: Corsair Vengeance 64GB(2x32GB) DDR5 4400MHz C36

SSD: Intel SSD 520 Series 240GB

散热: MSI MEG CORELIQUID S360

电源: MSI MEG Ai1000P PCIE5

风扇: 机箱附赠风扇x4

从侧面看.

打开侧板.

这里使用了MSI MEG CORELIQUID S360.

冷排放在机箱顶部, 向外出风.

显卡使用了MSI GeForce RTX 4070 Ti SUPRIM X.

内存使用Corsair Vengeance 64GB(2x32GB) DDR5 4400MHz C36.

主板使用了MSI MPG Z790 CARBON WIFI.

前部使用原装风扇向内进风.

来到右侧面.

电源使用了MSI MEG Ai1000P PCIE5 1000W的功率足够本次测试使用.

硬盘使用Intel SSD 520 Series 240GB.

冷排兼容性

经过实测后, CHH评测室推荐的安装规格如下

前部: 120mm x3 / 140mm x3风扇; 360mm / 420mm冷排.

顶部: 120mm x3 / 140mm x2风扇; 360mm / 280mm冷排.

后部: 120mm x1 / 140mm x1风扇; 120mm冷排.

兼容性测试使用硬件:

Alphacool NexXxoS ST30 Full Copper 420mm Radiator

Alphacool NexXxoS UT60 Full Copper 360mm Radiator

Alphacool NexXxoS UT60 Full Copper 120mm Radiator

注: 评测室120级别水冷排最大厚度60mm,140级别水冷排最大厚度45m

ASUS ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI

Corsair Vengeance 64GB(2x32GB) DDR5 4400MHz C36

下图中的数据基于实测情况以及合理推测,与官方标称数据可能会存在差异,可能是测量方式和产品不同,仅作为参考.支持的水冷排以常规方式安装,规格尽量大并满足安装单面25mm厚度的风扇,“汉堡”式安装和多冷排安装不在范围内,其他补充情况会在评测中体现.

负载测试

CPU: Intel Core i9-13900K

显卡: MSI GeForce RTX 4070 Ti SUPRIM X

主板: MSI MPG Z790 CARBON WIFI

内存: Corsair Vengeance 64GB(2x32GB) DDR5 4400MHz C36

SSD: Intel SSD 520 Series 240GB

散热: MSI MEG CORELIQUID S360

电源: MSI MEG Ai1000P PCIE5

风扇: 机箱附赠风扇x4

驱动: NVIDIA Display Driver v531.79

系统: Windows 10 Version 1909 64-bit

软件:

        CPU-Z 2.03.0

        AIDA64 v6.25.5400

        GPU-Z 2.52.0

        Furmark 1.33.0.0

室温控制在20正负1度内,每项测试进行15分钟,盖板关上进行测试.

机箱顶部一体式水冷散热器, 风扇定速在约1500RPM, 向上出风,机箱前部和后部风扇定速1200RPM, 向内进风和出风.

待机温度CPU在38℃左右,GPU在39.9℃左右.

使用AIDA64的Stress FPU对CPU进行测试, CPU温度为93℃, 大核频率5.5GHz.

使用Furmark对显卡进行测试,GPU满载下温度最高到64.6℃,最高频率为2550MHz,风扇转速最高约为812RPM和808RPM.

双烤部分,15分钟后CPU温度为100℃,频率5.4GHz. GPU满载下温度为65.1℃,最高频率为2535MHz,风扇转速约822RPM和823RPM.

总结

MPG GUNGNIR 300P AIRFLOW的显卡支架给我非常深的印象, 对于一般的机箱, 显卡支架往往不会预装或者占用非常多的空间. 我猜可能是因为厂商担心自己的显卡支架设计和使用没有那么优秀, 会给用户造成困扰, 才尽量避免体积过大和预装. 然而MPG GUNGNIR 300P AIRFLOW反其道行之, 在竭尽利用空间之后尽量做到完美. 同时MPG GUNGNIR 300P AIRFLOW 在基本素质方面也很优秀, 不仅体现在随机附赠的风扇和附件, 还包括板材的厚度.

MSI MPG GUNGNIR 300P AIRFLOW 官网链接:

https://www.msi.com/PC-Case/MPG-GUNGNIR-300P-AIRFLOW