聚焦低碳化和数字化,英飞凌 OktoberTech™生态创新峰会圆满举行
2023 年 10 月 26 日,英飞凌 OktoberTech™生态创新峰会在深圳福田成功举办。
本次峰会包括高峰论坛以及分论坛三场主题为“能源”、“交通出行”和“物联网”的平行论坛。
“高峰论坛”聚焦低碳化和数字化两大主题,包括英飞凌科技全球首席营销官Andreas Urschitz先生,英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁潘大伟先生及国内外不同领域的十余位行业意见领袖,共同探讨如何推进协同创新,融合“产、学、研、用”各方的生态圈的力量,用低碳绿色驱动数字化转型,以数字化引领低碳绿色发展。
能源、交通出行与物联网分论坛上,来自产业各界的伙伴齐聚一堂,共同探讨并展示半导体技术如何提升行业低碳化和数字化能力,实现企业和社会的可持续发展。智次方・物联网智库创始人彭昭出席物联网分论坛,并发表行业洞见。
主论坛哪些洞见值得一看
高峰论坛上,英飞凌科技全球高级副总裁,大中华区总裁、英飞凌大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟致开场词并带来主题发言。
英飞凌科技全球首席营销官Andreas Urschitz也通过视频发表演讲,他以阿尔卑斯变暖为例,提出气候问题已相当严峻,希望通过不同参与者形成的生态圈,共同减缓气候变化,推动低碳化和数字化进程。
顺着气候变化话题,潘大伟总裁继续对英飞凌低碳化和数字化的布局展开介绍。他介绍了英飞凌在软硬件及第三代半导体领域、功率器件等领域的取得的成果,还提及近期对GaN Systems的收购,巩固其在功率系统行业的领先地位。
关于低碳化发展,潘大伟表示:让生活更环保是英飞凌的使命之一,公司将在2025年实现减排70%的目标,并将在2030年达到碳中和。
深圳市发改委主任郭子平女士进行致辞,并介绍,今年三季度,深圳碳排放已经达到欧盟水平。深圳将一如既往加快构建更具核心竞争力,技术创造力,市场引领力的产业发展环境。
具体落地方面,英飞凌科技人工智能中心负责人Nico Kelling表示,边缘计算和边缘AI正成为一种趋势,它将在物流、IoT和绿色能源领域发挥重要作用。此外,人机交互、传感器、数字孪生等也将在制造业的数字化转型中发挥巨大价值。
阿里犀牛智造首席科学家孙凯则以服装制造为例,讲述了工业AI对于制造业数字化进行当中的落地经验,他们希望能够帮微笑曲线下面,“难赚钱”的制造业赚到钱。
中国电动汽车百人会常务副秘书长刘小诗为大家带来题为《中国电动汽车行业的发展和前景分析》的演讲。他表示,未来5-10年,中国的电动车销量仍会是全球的主导力量。
从企业层面来看,我国涌现出一批有国际竞争力的品牌,具备了与国际企业扳手腕的能力。去年比亚迪销量186万辆,今年到9月已经达到了280万辆。
从协同层面,新能源汽车与交通、能源、城市、通讯等产业协调融合速度加快。而中国新能源汽车取得领先优势的关键,是以动力电池为主的工业技术,成为全球“跟随”的技术,可以说,我们处在第一梯队。他还补充道,发展光伏代表的可再生能源已经成为全球共识,高效储能也成为了关键技术。
谈到可再生能源,复旦大学信息学院孙耀杰教授也带来题为《新能源发电行业的现状与趋势》的演讲。
他表示,目前,碳中和上升为全球战略高度,化石能源也逐渐被可再生能源替代,储能正与光伏和风电“孪生”发展,能够与不稳定的天然能源进行补充,形成动态平衡。他补充道,目前技术发展阶段,锂电池的应用面最宽。且新型电力系统结构的趋势是:去中心化、数字化和再电气化。
圆桌讨论
此次峰会上,英飞凌特别设置了圆桌讨论,汇聚了来自半导体行业及各领域的专家,共同探讨在数字低碳趋势下,如何实现半导体产业的创新合作及融合发展。
与会讨论的嘉宾包括:
阳光氢能科技有限公司研发总监孙龙林
富特科技高级市场总监胡森军
大寰机器人创始人兼 CEO 孙杰
智次方创始人彭昭
圆桌主持人为英飞凌电源与传感系统事业部大中华区副总裁、台湾英飞凌科技股份有限公司总经理陈志豪。
首先,各位嘉宾分别讲述了自己对低碳和数字化两个领域趋势发展的理解。
阳光氢能科技有限公司研发总监孙龙林表示,氢能作为一种清洁能源,将在工业低碳化进程中发挥重要作用,在交通领域也将得到广泛应用。而数字化则在生产、研发制造当中起到提效的作用。
富特科技高级市场总监胡森军则从新能源汽车生产、使用和充电角度阐述了低碳化、数字化趋势下的发展机遇。乐观看来,新能源汽车的渗透率将达到35%。
大寰机器人创始人兼 CEO 孙杰从智能制造的角度讲述了自己的观点,他表示制造业的角色是能源的使用方,从工业制造和生产当中有很多环节可以实现数字和低碳,他们希望保持生产能力不降低的情况下,实现减拍。降本增效最大的难点就是如何识别生产环节当中哪些位置的浪费最大。他还提出,低碳化的前提是数字化,如何提升减碳意识也值得关注。
智次方创始人彭昭从物联网的角度,探讨了数字化趋势下的产业变革。数字化是一种提升效率的方式,而低碳化则提供了一种量化的方式。例如王东老师提到的在2030年实现碳达峰,2060年实现碳中和等等。她举例集成电路和绿色发展的基金情况来类比我国对二者的重视程度。低碳化给绿色低碳提供了抓手。智次方也在围绕数绿融合进行研究,将在年底发布相关的知识产业图谱。
接下来,各位嘉宾在不同领域回答了主持人的问题:
孙龙林表示,氢气具有能量密度高、反应产物可循环、设备迁移方便等优势,尽管目前绿氢仍然是二次能源,需要通过其他能源产生;在制、储、运方面具有优秀的企业代表,实现了蓬勃发展和落地。
在讨论车载充电设备行业的发展趋势和挑战时,胡森军表示,小三电的产品形态有一定的变化,在半导体相关的趋势主要有以下几点:
从产品形态看,目前车载充电机基本是双向,这是电动车属性决定的;
放电时非线性负载带来大电流,充电时候也会带来冲击,硅基材料还好,三代半导体的动态波动可能成为碳化硅、氮化镓的寿命瓶颈;
产品形态来看,高压化、集成化、以及高度自动化生产,都会给半导体器件带来挑战。
针对智能制造产业低碳化面临的挑战,孙杰认为,中国的制造业体量非常庞大,但是智能制造除了大,还需要强。这里的强,就是用更好的能源,生产更高质量的产品。
其中的主要的挑战还在需求端,如何发现类似消费电子、手机、智能汽车或者储能等新的产业带来新的变革,引领行业发展,持续深化变革,推动产业重构的方向,是目前需要关注的问题。
谈及 AIoT 产业的发展对半导体行业的影响,彭昭表示——
谈到AIoT领域就变成了既要又要想要,需求是五花八门的,最关键的三点是智能化、低功耗和安全性。这是AIoT领域共通的需求。
智能化、大模型已经深入融入了生活,自己每天都会问ChatGPT几个问题。今天的无人机送话筒就也亮眼,未来就可能实现语音操控以及不需要进行训练的具身智能。
关于低功耗,在物联网很多领域内的设备都是电源供电,甚至要采用无源物联网,另外很多设备的空间受限,也限制了电源的容量;
安全性也十分关键,物联网设备已经深入生活的方方面面,它们带有基本的联网、采集、传感的功能,一旦被攻破就能带来巨大的影响。
彭昭还补充道——融合这件事情,在物联网领域已经发生了,端到端的解决方案链条很长,包括端边管云用,没有一家企业能保证自己完全打通并做到极致,必须进行融合。在融合当中需要有前瞻性,带头人需要进行预判,尊重边界,预判摩擦。这是在实施方面需要考虑的地方。
讨论会尾声,陈志豪概述了圆桌讨论的情况,并表示,融合的生态圈是大势所趋,英飞凌希望牵手各个生态伙伴,通力协作,实现共赢的未来。
平行分论坛
除了高峰论坛外,本次大会还设置了三个平行分论坛,分别聚焦于“能源”、“交通出行”和“物联网”,并设置了外场展览。
值得关注的是,物联网分论坛上,智次方·物联网智库创始人彭昭发表了主题为《全天候碳硅联动之道,中国 AIoT 产业全景图及趋势解读》的演讲,深入分析了 AIoT 产业的发展历程、现状及未来趋势。
彭昭认为,中国 AIoT 产业供应链正成为全球最大的“智能中间件”到“智能终端”环节的供应者。此外,她还提到了海外市场的机会和未来十年的发展趋势。
随着科技持续迭代,AIoT 产业将进入“通感智值一体化”的阶段,开启新一轮的强势增长。而大模型加速了物理世界可编程的实现,这将带来结构性的成本改变和市场空间。
写在最后
本次英飞凌 OktoberTech™生态创新峰会的成功举办,彰显了英飞凌科技在低碳化和数字化转型领域的创新实力和领先地位。
期待在不久的将来,英飞凌科技将继续携手合作伙伴,共同引领半导体产业迈向更绿色、更智能的未来。
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