[电脑] 机械大师 逻辑库 iF17 装机分享

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前言

今天装一台MATX便携主机，机箱选用了机械大师新推出的 逻辑库 iF17 机箱。机械大师 逻辑库 iF17 采用电源前置设计，机箱尺寸为346 mm × 189 mm × 285 mm（长×宽×高），约18.6L，体积控制不错，支持MATX主板（兼容背插）和ITX主板，风冷散热器支持到142mm，水冷支持240/280mm规格（需要使用通风侧板），显卡限长336mm，机箱顶部支持2把12cm风扇，底部支持2把12cm风扇，尾部支持2把8cm风扇或1把9cm风扇，电源支持14cm ATX或SFX/SFX-L，机箱带有可拆卸提手设计。

此次平台为i5-13600KF + B760 + RTX 4060 Ti，主板选用了微星 MAG B760M MORTAR WIFI II DDR5，经典外观设计，颜值在线，用料扎实，内存搭配使用了金士顿 Fury 野兽 Beast EXPO DDR5 RGB 6000 16GB × 2，显卡为索泰 GeForce RTX 4060 Ti 天启 OC，散热方面选择了风冷方案，选用了利民 SS135 BLACK 搭配2把 机械大师 Kaka lock S8A 黑色 风扇，电源是利民 TR-TG750，80 Plus 金牌认证，ATX3.0标准，全模组设计，带原生PCIe 5.0 12VHPWR接口，采用全日系电解电容，带有5年质保。整机性能满足日常办公、图像后期、视频剪辑和主流网游运行的需求。

配置清单：
处理器: 英特尔 i5-13600KF
主板: 微星 MAG B760M MORTAR WIFI II DDR5
内存：金士顿 Fury 野兽 Beast EXPO DDR5 RGB 6000 16GB × 2
显卡：索泰 GeForce RTX 4060 Ti 天启 OC
固态硬盘：影驰 HOF EXTREME 30 M.2 2TB
散热器：利民 SS135 BLACK
风扇：机械大师 Kaka lock S8A 黑色 × 2
电源：利民 TR-TG750
机箱：机械大师 逻辑库 iF17 黑色

整机展示

机箱正面，开有圆形散热孔，兼具散热需求并提升设计感。


机箱背面。


俯视角度。


45°视角


主板侧一览。




侧后方视角。




盖上侧板后通电的效果。


未通电时的效果。




机箱右侧板为通风开孔侧板。


拆除侧板后，背线侧一览。


机箱侧面效果。




主要部件区域。






利民 SS135 BLACK 风冷散热器。




内存灯效。




机箱尾部的2把8cm风扇及灯效。


CPU供电接线。


主板接口保护罩。


显卡部分，顶部有索泰的logo灯。




显卡金属背板。


8Pin显卡供电线。




电源位。


电源下方的藏线空间，使用长显卡时比较紧张。


主板跳线。


主板背部开孔区域。


背线细节。






配件展示

英特尔 i5-13600KF。


微星 MAG B760M MORTAR WIFI II DDR5，采用迫击炮系列经典外观设计，银白色散热装甲搭配黑色PCB，颜值在线。


兼顾散热功能的接口保护罩，表面采用金属拉丝和磨砂两种工艺，印有微星logo和装饰条，厚实的VRM散热片确保高负载时供电的稳定。


CPU插槽带有保护罩，上方贴有注意贴纸。


供电部分，采用12(75A)+1+1路智能供电，12相核心供电为DrMOS设计。


8Pin+8Pin CPU供电。


LGA 1700针脚。


4条DDR5内存插槽，单根内存容量最高支持48GB，最大内存容量支持192GB，频率支持到7800+MHz（OC）。


主板下方区域，2条PCIe插槽，第一条为PCIe 5.0 x16，采用钢铁装甲加固，第二条为PCIe 3.0 x4。M.2插槽有3个，芯片组和第一条/第三条M.2均配置了独立银白色散热片。


独立的芯片组散热模块，表面设有几道斜切开槽，增加美观度的同时也可以改善以下散热效果。


集成声卡部分为7.1声道的Realtek ALC 897 HD Audio Codec。


主板背面一览。


集成声卡部分的隔离线。


主板背面印刷有各种认证标识。


主板后部I/O接口方面，提供4个USB 2.0 Type-A，用于核显输出的DisplayPort和HDMI各1个，3个USB 3.2 Gen2 10Gbps (Type-A)和1个USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps (Type-C)，1个2.5Gb LAN网口，支持Wi-Fi 6E的无线网卡的天线连接端和5个3.5mm+1个S/PDIF光纤口音频接口组合。


安装CPU。


金士顿 Fury 野兽 Beast EXPO DDR5 RGB 6000 16GB × 2 套装，外观上与XMP版本一致，左侧有Fury字样，右侧标注有Beast野兽，右上角印有DDR5。


内存正面。




内存背面。


内存顶部的导光带，印有Fury字样。


安装内存。




影驰 HOF EXTREME 30 M.2 2TB，采用白色PCB的SSD，原生支持PCIe 4.0，NVMe 1.4协议，速度可达7000/6500 MB/s，带有5年质保。


安装SSD。


索泰 GeForce RTX 4060 Ti 天启 OC，延续了30系天启的设计元素，采用三风扇配置，散热导流罩表面有各种几何纹路和棱角，搭配银鳞合金装甲，质感极佳。天启采用全新升级的高效冰芯散热系统，搭载盾鳞仿生扇叶、大面积冰镜导热底座、冰脉2.0 热管、全覆盖高密度镀镍鳍片，对流穿透散热设计，能够大大提高显卡散热效能，释放核心全部潜能。显卡整体尺寸为315 × 121 × 60mm，配备S.E.P2.0 供电系统，8+1相高规格供电。


显卡背面采用了金属背板，增加了显卡结构强度，有效保护PCB，提升显卡静电防护能力。背板上的双翼元素源自于天启姬的钧天装甲，下方还印有ZOTAC和GEFORCE RTX字样。


显卡立起来的效果。


索泰的logo灯，带有ARGB灯效。


电源接口为8Pin。


3把盾鳞仿生风扇。中间风扇位外圈在通电后显卡中间风扇的ARGB 灯效会亮起，形如龙鳞的部位就是启世之环。




边缘银鳞合金甲片的设计元素。


背板细节。


接口部分，3个DP 1.4a和1个HDMI 2.1。


利民 SS135 BLACK 黑魂，135mm高度，采用AGHP 6热管双塔设计。


标配的利民TL-D12 Pro 风扇，采用S-FDB轴承，点胶动平衡。


散热器和风扇合体，散热器采用0.4mm全铝电镀鳍片，使用回流焊技术，并进行了整体的黑化纳米喷涂。


散热器顶部，可以看到6热管布局，热管为6x6mm AGHP次世代逆重力热管。




镀镍的CNC铜底。


安装CPU散热器，内存兼容性不错。




假组上显卡。


利民 TR-TG750，80 Plus 金牌认证，ATX3.0标准，全模组设计，带原生PCIe 5.0 12VHPWR接口，采用全日系电解电容，带有5年质保。电源顶部为铭牌贴纸。


电源侧面，贴有型号贴纸。


风扇侧，采用一体式风扇罩，顶部还有利民的logo。




电源尾部，开有大面积的方形散热开孔。


全模组接口侧，对各类接口进行了种类划分，采用防呆设计，方便使用者插接也避免误接。


机械大师 Kaka lock S8A。


机械大师 逻辑库 iF17 采用电源前置设计，机箱尺寸为346 mm × 189 mm × 285 mm（长×宽×高），约18.6L，体积控制不错，支持MATX主板（兼容背插）和ITX主板，风冷散热器支持到142mm，水冷支持240/280mm规格（需要使用通风侧板），显卡限长336mm，机箱顶部支持2把12cm风扇，底部支持2把12cm风扇，尾部支持2把8cm风扇或1把9cm风扇，电源支持14cm ATX或SFX/SFX-L，机箱带有可拆卸提手设计。

机箱前面板，开有圆形散热开孔。


机箱尾部。


俯视角度，默认未安装提手。


45°视角。






机箱侧面一览。




机箱顶部，开有圆形散热开孔，顶部和前面板为一体设计，可整体拆除方便装机。




弯折部分细节。


散热开孔细节。


前面板细节。




前置接口及按钮位于机箱前面板右下方，从上到下依次是USB 3.0、Type-C、二合一音频接口、金属按钮开关。






机箱底座。


左侧板上的机械大师logo。


右侧板为通风侧板，利于散热。


机箱尾部，上方为主板I/O区域，右侧为风扇位，支持2把8cm风扇或1把9cm风扇。


下方为4个PCI槽位。


电源接口。


机箱底部一览。


机箱脚垫。


底部的2个12cm风扇位，装机完成后可以使用机箱覆盖的磁吸防尘网安装在此处。


移除左右侧板后，机箱内部一览。








冷排安装支架，支持240/280mm冷排。


移除冷排支架，可以看到机箱内部布局。


支持MATX/ITX主板，安装MATX主板时兼容背插。


尾部的风扇位。


4个PCI槽位。


机箱前部内侧，下方支持安装9cm或12cm风扇，也可以安装1个2.5寸硬盘。


电源支持14cm ATX或SFX/SFX-L。


前置跳线。


机箱顶部，支持2把12cm风扇。


电源固定支架。


机箱底部一览。


背线侧，主板背部区域开孔较大，方便更换散热器。


背线部分，有不少理线扎带位，方便理线。


下方区域，支持安装1个2.5寸硬盘。


背线区域空间足够，支持背插主板接线。




产品安装说明书、附件盒、便携提手、螺丝刀。


产品说明书采用彩色印刷，内容详实，图文并茂方式展现，对装机很有帮助。


便携提手。


性能测试

CPU-Z截图。


主板信息。


内存信息。


采用海力士颗粒。




显卡信息。


CPU-Z跑分测试。


GPU-Z截图。




Cinebench R23 测试结果，CPU多核为23971 pts。


Cinebench R23 测试结果，CPU单核为1978 pts。


AIDA64 内存性能测试。


SSD性能测试。


3DMark Fire Strike Extreme 得分15608，显卡得分16133。


3DMark Time Spy 得分14044，显卡得分13501。


3DMark Port Royal 得分为8031。


3DMark CPU Profile 跑分。


鲁大师配置信息。


鲁大师娱乐跑分，1988189分。


AIDA64 FPU 拷机测试，i3-13600KF P核 5.0Hz，E核3.9GHz，测试10分钟。
CPU P核 核心平均温度：77℃ 77℃ 81℃ 80℃ 77℃ 82℃。
CPU E核 核心平均温度：71℃ 71℃ 71℃ 71℃ 72℃ 72℃ 72℃ 72℃。


使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为58℃。


完。