[电脑] 华硕 TUF GT302 装备库机箱装机活动——无线清爽 by yhgg
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首先,感谢 Chiphell 论坛、华硕(ASUS)厂商提供这次“华硕 TUF GT302 装备库机箱装机活动”,感谢轮大及所有关注活动的论坛朋友们,很荣幸参加本次装机活动。本次围绕华硕 TUF Z790 BTF 背置主板 & RTX4070Ti SUPER BTF 背置显卡 & GT302 BTF 装备库装一台“无线”清爽性能主机。主板来自华硕 TUF Z790-BTF WIFI,采用 16+1+1 相 DrMOS 供电,TUF 军规电感,正面覆盖大面积银白色装甲,特色 BTF 2.0 主板供电插槽,所有接口均在背面让正面装机无线,更清爽简洁;显卡来自华硕 TUF RTX 4070TiS O16G-BTF White,拥有和主板相同的白色外观设计,正面 3 颗轴流风扇搭配通风背板强化散热,全新的 Sealth Connect 隐藏接口代替了显卡外侧的供电接口,可提供 600W 以上功率;机箱来自华硕 TUF GT302 ARGB 装备库,外形方正简约,整机均作了大面积方形开孔格栅,配备 4x 140x28 mm ARGB 定制风扇提供更高的风压和风量,散热效果强劲。兼容性方面,采用双模设计,支持 BTF 背置 2.0 主板,能更大程度提升主机内部的视觉效果,同时兼容最大 EATX 常规主板,可支持到 407mm 长度显卡安装,同时支持显卡竖装,机箱模块化免工具拆装,特色支持左右侧板互换,增加机箱的可玩性。
其他硬件方面,电源为 ROG STRIX 雪鹰 850G White金牌全模组,采用发热小 MOS 管和全日系电容,纯白外观非常适合白色主题装机使用;内存为美商海盗船统治者泰坦 DDR5 7200 48GB White,拥有 CORSAIR DHX 散热专利,高频下稳定可靠,11 颗嵌入式可单独寻址的 RGB LED 灯珠炫酷灯效,选配了黄铜无光鳍片模组则强化内存散热;固态硬盘为西部数据 WD_BLACK SN850X 2TB,搭配了最新的 112 层 BiCS5 闪存颗粒,顺序读取速度提升到 7300MB/s。预加载技术、负载均衡技术专为游戏、高性能玩家打造;散热为九州风神阿萨辛 4 白色版,矩阵式白化鳍片组,搭配精加工微凸铜底座+7 根 6mm直径双向恒定热平衡热管设计,解热功耗可达 280W;风扇为追风者 D30 120/140 White,30mm 厚度大倾角叶片设计,带来更强的空气压力及排风效果,增加 ARGB 元素,无线拼装安装模式 。好了,介绍这么多,下面进入装机环节。
硬件配置清单:
CPU:英特尔 intel CORE i7-14700K
主板:华硕 ASUS TUF GAMING Z790-BTF WIFI
显卡:华硕 ASUS TUF GAMING Geforce RTX 4070Ti SUPER O16G-BTF White
机箱:华硕 ASUS TUF GAMING GT302 ARGB 装备库 White
电源:华硕玩家国度 ASUS ROG STRIX 雪鹰 850G White
内存:美商海盗船 USCORSAIR DOMINATOR TITANIUM 统治者泰坦 DDR5 7200 White 48GB(24GB x2)
组件:美商海盗船 USCORSAIR DOMINATOR TITANIUM 统治者泰坦 FIN KIT White
SSD:西部数据 WD_BLACK SN850X 2TB
散热:九州风神 DeepCool ASSASSIN IV WH 阿萨辛 4 White
硅脂:九州风神 DeepCool DM9 1.5g
风扇:追风者 Phanteks D30 120 White(正叶)x3
风扇:追风者 Phanteks D30 140 White(正叶)x4
一、整机展示。
整机白色调为主,淡蓝绿色 ARGB 灯效点缀(R3,G204,B182)。以下为主机各角度展示。
机身左侧高透钢化玻璃侧板,展示硬件更通透,白色包边更美观,同时采用免工具快拆结构设计。
机箱主板侧展示。
打开高透钢化玻璃侧板,内部展示。
背部一览。
打开背板,背线理线展示。
前面板方形开孔格栅,采用方形开孔格栅前面板,超大开孔率、硬朗外观,为强劲散热而生,提供更强力气流的同时能够进一步降低噪音。内置可拆卸防尘网。
移除前面板,内部安装了 3 颗追风者 Phanteks D30 140 White(正叶)风扇进风。
机箱前置 I/O 在前面板最上方,从左到右分别为:2 x USB 3.2 Gen1 TypeA 接口、1x 机箱开关键、1x 机箱重启键、1 x 复合式 3.5mm 耳机/麦克风接口、1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type C 20G 接口。
来看机箱内部各硬件情况。
九州风神 ASSASSIN IV WH 阿萨辛 4 纯白双塔散热器。
全白化优雅西装刺客风格,传承的矩阵式白化鳍片组,由 106 片铝制鳍片构成,约 1139394mm² 有效散热面积,搭配精加工微凸铜底座+7 根 6mm直径双向恒定热平衡热管设计,解热功耗可达 280W,散热更高效。内置 140mm FDB 风扇,搭载三项六级变频电机,提供更干净的电流,令风扇转动更稳定更静音。
散热器左侧为排风面。内置 1 颗 120mm 咖灰色反叶风扇,可将热量迅速带走。
右下角的可发光松石绿 Logo 也可配合风扇模式变换明暗效果,让玩家一目了然知晓。
可双模切换满足性能及静音需求,最低噪音 ≤22.6dB(a)。
华硕 ASUS TUF GAMING Z790-BTF WIFI 主板供电散热 I/O 装甲上的 TUF GAMING Logo 及字样标识。
美商海盗船 USCORSAIR DOMINATOR TITANIUM 统治者泰坦 DDR5 7200 48GB(24GB x2)White。拥有 CORSAIR DHX 散热专利,让内存能够在高频下稳定工作, 11 颗嵌入式可单独寻址的 RGB LED 灯珠,可通过 iCUE Murals 软件预设和自定义动态 RGB 灯光。本次装机选配了无光鳍片散热模组。
选配了黄铜无光鳍片模组强化内存散热,更有质感。
内存右侧主板装甲阳刻有 TUF GAMING 标识。
这款机箱搭配背插主板最佳,如果安装常规主板,机箱还设计了主板 24Pin 接线挡板,可以让线材接头更少的露出,更美观。
华硕 ASUS TUF GAMING Geforce RTX 4070Ti SUPER O16G-BTF White。主打硬朗军事风格,全金属外壳,哑光白配色让显卡本体非常简洁清爽,3.25 槽设计,背置 BTF 接口,无需传统 16Pin 外部电源连接到显卡,正面观感更美观清爽。
采用军规级别电容,可在 105 ℃ 温度环境下运行 2 万小时,更为耐用,金属强化框架增加结构强度和通风孔以提升散热性能。采用了标志性的全自动化工艺制造,消除了人工在操作过程中的不确定性,让显卡的品质更出色。
显卡正面采用高质感的压铸金属护盖作为导风罩,哑白色电泳喷涂,显卡导流壳侧边的开放式设计,配合金属背板尾部的大面积的镂空,能够极大地提高散热效率。
侧面左侧同样印有 TUF GAMING 字样。
侧面中央印有 GEFORCE RTX 字样。
显卡侧面右侧的“TUF”字样 RGB Logo,连同下方的横条,可以支持自家的 AURA SYNC 神光同步信仰灯效,能够与其他硬件进行联动,打造出更为炫酷的整体灯效。
搭载了 3 个 Axial-tech 轴流风扇,轴流风扇再加大提供 21% 以上的风量,风扇上均使用了全高阻隔环,能大幅提升静压,配合中央风扇与两侧辅助风扇的正逆转工作设计,可以减少空气乱流,提高散热气流利用率。同时,风扇也支持低负载完全停转的技术,降低显卡低负载运行时的噪声。同时,双滚珠轴承的使用寿命是传统设计的两倍。
高质量的压铸金属护盖和显卡背面为厚实的铝制背板,可防止 PCB 弯曲并辅助散热。显卡尾部镂空式设计,贯穿通风,减少尾部重量防止下垂,同时兼顾散热风道。
华硕 ASUS TUF GAMING Z790-BTF WIFI 主板右侧 BTF 2.0 主板供电插槽。全新的 Sealth Connect 隐藏接口代替了显卡外侧的供电接口,可提供 600W 以上功率。全新设计的显卡易拆键,拆装显卡更方便。
主板下方配备大面积 PCH 散热片及 4 个 M.2 插槽搭配散热片,可将 M.2 SSD 保持在上佳工作温度,以确保始终如一的性能和可靠性。提供更大的散热面积和更佳的导热效率。
为了让机箱内部更封面,搭配风扇为追风者 D30 120/140 White,30mm 厚度大倾角叶片设计,带来更强的空气压力及排风效果,增加 ARGB 元素,无线拼装安装模式 。
前面板 3 颗追风者 Phanteks D30 140 White(正叶)背部及侧面灯效。
顶部 3 颗追风者 Phanteks D30 120 White(正叶)正面及侧面灯效。
移除背部面板,来看机箱背部情况。左上角上下共有 2 个 2.5 寸 SSD 安装位用于存储拓展。
中央为机箱理线空间,非常宽敞,所有前置 I/O 线材做了白化处理,丰富的理线位让理线更轻松。前、中、后三条理线通道,搭配卡扣、魔术贴和理线桥的设计让主机内不同的线材得到整洁的走线与合理的布局,让用户在装机走线时更轻松更省时。
下方还有 1 组可拆卸硬盘仓,采用改进硬盘支架的设计,支持将 3.5 英寸 HDD 与 2.5 英寸 SSD 安装在一起,配合机箱背板的硬盘架最多可同时安装 2x 3.5 英寸 HDD 与 4x 2.5 英寸 SDD。
机箱配合背插式主板的开孔精准,安装便捷。37mm 厚的理线空间足够支持背插式主板走线,机箱配备大量理线位,左侧还有藏线凹槽可以将过长的线材藏于此处。右上方主板背部巨大开孔,方便安装散热器背板。
机箱 I\O 预留线材合适,各个接口位置设计比较合理,按照功能性分组。同时在以往传统安装方式中,一些类似前面板F-Panel、HD Audio等受显卡、散热干扰不方便拆装的接口,在日后拆装维护过程中也比较方便。下方式华硕玩家国度 ASUS ROG STRIX 雪鹰 850G White 金牌全模组电源。
采用发热小 MOS 管和全日系电容,搭配双滚珠轴承 Axial-Tech 轴流风扇低转速依然保持强大风压,保证电源长时间运转,同时ROG散热模组,可实现 40% 负载下零噪音输出,负载超过 90%,噪音值也能控制在 25dB 以下。
机箱尾部同样做了全镂空通风设计,左侧是主板 I\O 接口,右侧是 1 个 120/140mm 风扇安装位。追风者 Phanteks D30 140 White(正叶)背部灯效展示。
下方则是 8 个 PCIe 槽位,相比常规 7 个 PCIe 槽位机箱增加 1 个槽位配合电源仓顶部的通风设计,可以更好的兼容 40 系等体积较大的显卡,散热更好。最下方是电源安装位。附送了显卡竖装支架可供替换(PCIe 延长线需另购),竖装显卡形态时,显卡厚度最大可达 125mm。
二、配件开箱。
机箱来自华硕 ASUS TUF GAMING GT302 ARGB 装备库 White。这是华硕最新推出的 ATX 中塔机箱,尺寸:520x 235x 485 mm(长*宽*高),黑白二色可选(本次展示白色款)。外形方正简约,做工扎实,前面板、顶板、背板均作了大面积方形开孔格栅,配备 4x 140x28 mm ARGB 定制风扇提供更高的风压和风量,散热效果强劲。背部空间充沛,可搭建豪华的硬件配置。兼容性方面,采用双模设计,支持 BTF 背置 2.0 主板,能更大程度提升主机内部的视觉效果,同时兼容最大 EATX 常规主板,可支持到 407mm 长度显卡安装,同时支持显卡竖装,CPU散热器限高 165mm,机箱内部可支持双 360mm 规格的冷排安装。机箱模块化免工具拆装,特色支持左右侧板互换,增加机箱的可玩性。以下是机箱各角度展示。
前面板大面积方形开孔格栅,提供更强力气流的同时能够进一步降低噪音。
机身左侧高透钢化玻璃侧板,展示硬件更通透,白色包边更美观,同时采用免工具快拆结构设计。
移除左侧高透钢化玻璃侧板,机箱主板侧展示。
来看机箱背部,背部采用整面 Mesh 网孔设计,超大的面积带来更好的通风散热能力,同样的免工具快拆设计。值得一提的是,可根据喜好将钢化玻璃侧板与网格透气侧板自行搭配,增加了机箱的可玩性。
打开机箱背板,机箱背部内部展示。
机箱尾部一览。
前面板方形开孔格栅,采用方形开孔格栅前面板,超大开孔率、硬朗外观,为强劲散热而生,提供更强力气流的同时能够进一步降低噪音。
机箱前置 I/O 在前面板最上方,从左到右分别为:2 x USB 3.2 Gen1 TypeA 接口、1x 机箱开关键、1x 机箱重启键、1 x 复合式 3.5mm 耳机/麦克风接口、1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type C 20G 接口。
前面板快拆卡扣设计,用力拉动底部即可轻松取下,内部与装有防尘网。防尘网精心设计,设有专门的导风孔,让气流更集中,更顺畅。
防尘网卡扣式设计,拆洗方便。在防尘网支架上阳刻有华硕 TUF GAMING 标识。
移除前面板,内部预装 3 只定制 140mm 加厚 ARGB 风扇,厚度提升至 28mm。相比传统 120mm 风扇,提供更强力气流的同时能够进一步降低噪音。最大风压:3mm H2O,最大风量:115CFM。
来看机箱顶部。同样采用方形开孔格栅前面板,超大开孔率,通风散热效率强劲。
顶部采用卡扣式可拆卸顶盖设计,让走线和风扇/水冷散热器的安装变得更简单。兼容性方面,最大支持 3x 120mm/2x 140mm 风扇安装,支持 360mm 水冷安装。
左侧钢化玻璃右下角 TUF GAMING 标识。
移除左侧高透钢化玻璃侧板,来看机箱内部情况。机箱内部拥有充足的组件安装空间,尽管机身紧凑,仍可容纳大体积的主板和显卡,同时兼容华硕隐藏式接口的主板。
兼容性方面,主板支持最大 EATX(280mm 宽),原生支持 ASUS BTF 主板(支持 ATX、MATX 两种背置主板规格)。采用背置主板方案,更大程度提升主机内部的视觉效果。支持最大 CPU 塔式散热器高度165 mm。显卡最大 407 mm,支持显卡正装与竖装,竖装显卡厚度最大 125mm。
这款机箱搭配背插主板最佳,如果安装常规主板,机箱还设计了主板 24Pin 接线挡板,可以让线材接头更少的露出,更美观。
前面板预装 3x 华硕 TUF GAMING AR140 ARGB 风扇进风。
尾部预装 3x 华硕 TUF GAMING AR140 ARGB 风扇排风。尾部也可安装 1x 120mm 风扇。
底部电源仓顶部全部方形开孔设计,可辅助显卡进气散热。上方可安装显卡竖装支架,中央设计有显卡供电线出线口,并做了白色包胶,让常规显卡供电线露出更短,视觉更美观。
电源仓左侧阳刻有华硕 TUF GAMING 标识。
机箱背板快拆卡扣设计,移除机箱背板,左上角上下共有 2 个 2.5 寸 SSD 安装位用于存储拓展。中央为机箱理线空间,非常宽敞,所有前置 I/O 线材做了白化处理,丰富的理线位让理线更轻松。前、中、后三条理线通道,搭配卡扣、魔术贴和理线桥的设计让主机内不同的线材得到整洁的走线与合理的布局,让用户在装机走线时更轻松更省时。
下方还有 1 组可拆卸硬盘仓,采用改进硬盘支架的设计,支持将 3.5 英寸 HDD 与 2.5 英寸 SSD 安装在一起,配合机箱背板的硬盘架最多可同时安装 2x 3.5 英寸 HDD 与 4x 2.5 英寸 SDD。
右上方主板背部巨大开孔,方便安装散热器背板。主板位置背部上方、左侧、下方均为背插式主板设计了专门的长条形开孔,同时布置了大量的理线位,37mm 的加大背线空间预留也比较充沛。
下方电源仓支援最大 220mm 长 ATX 电源。
机箱尾部同样做了全镂空通风设计,左侧是主板 I\O 接口安装位,右侧是 1 个 120/140mm 风扇安装位。
下方则是 8 个 PCIe 槽位,相比常规 7 个 PCIe 槽位机箱增加 1 个槽位配合电源仓顶部的通风设计,可以更好的兼容 40 系等体积较大的显卡,散热更好。最下方是电源安装位。
附送了显卡竖装支架可供替换(PCIe 延长线需另购),竖装显卡形态时,显卡厚度最大可达 125mm。
机箱底部四个脚撑覆盖灰色防滑胶条,尾部电源位置镂空设计,覆盖抽拉式防尘网。
抽拉式电源进风口防尘网,方便拆洗清洁。
主板来自华硕 ASUS TUF GAMING Z790-BTF WIFI。
附件包括:1x 安装指南、1x TUF GAMING 主题贴纸、2x SATA6 数据线、1x WiFi7 天线、1x 高性能导热硅脂、M.2 硅胶垫片螺丝若干。
附送的针管式设计高性能导热硅脂,装机更方便。
来看主板本体。主板采用了采用标准 ATX 版型,6 层 PCB 设计,PCB 上覆盖大面积一体式银白式 I/O & VRM 散热装甲,银白色的使得主板外观更有质感,同时也加入了 TUF 机甲元素,白色主题装机的好选择。
华硕 ASUS TUF GAMING Z790-BTF WIFI 开创性将主板接口移至背后,颜值爆棚,DIY 体验倍增,小白装机轻松上手。代号 BTF,表明了华硕以玩家需求为本,背置接口设计(Back)将成为引领(to)未来DIY(Furture)的新风向。同时 BTF 也是“Beautiful”的缩写,寓意着带给用户更加整洁、美观的装机效果。
来看主板上半部分。主板配备超大的 TUF 风格 VRM 散热片,多层堆叠设计,提供广泛的散热面积,覆盖了 VRM 和电感区域,提升导热效率。
主板采用 16+1+1 供电模组,至高输出电流规格值达到 50A,将 High/Low side(上桥与下桥)两种 MOSFET 及驱动 IC 整合于单一封装中,体积小、效率高、散热好,为所有兼容的英特尔处理器提供强劲供电、效率及稳定性能。通过认证的 TUF 军规电感,能为 CPU 稳定供电,协助提升系统稳定性。TUF 5K 黑金电容可提高温度耐受性,延长使用寿命。配备 Digi+VRM 数字供电,可确保向 CPU 提供超稳定和纯净的电流,拥有更强供电能效转换。
供电 I/O 散热模块上方银灰色网格设计,印有亮银色 TUF GAMING Logo 及文字。
intel LGA1700 底座。对扣式设计,CPU 安装更稳固牢靠。CPU 盖板同样 TUF 风格。
内存方面,主板配备了 4 根 DDR5 内存插槽,最大 192GB,最高可支持超频至DDR5-7200MHz(OC+)。全新的 SafeDIMM 高强度内存插槽加入了强化型金属隔板,提高支撑力,防止内存插拔引起的插槽损坏,更加坚固耐用。AEMP II (ASUS 增强型内存文件II) 是 PMIC 受限内存模块的独有固件功能。AEMP II 基于 CPU 和内存模块的能力来训练工具包上的内存芯片,它提供了优化的频率速度,可以轻松释放性能。
主板顶部配备 1 个 CPU FAN 4Pin 接口,这也是唯一一个正面的接口,而且位置比较隐蔽,正面基本看不到。
来看主板下半部分。配备大面积 PCH 散热片及 4 个 M.2 插槽搭配散热片,可将 M.2 SSD 保持在上佳工作温度,以确保始终如一的性能和可靠性。提供更大的散热面积和更佳的导热效率。
PCIe 接口方面。最上方 1 x PCIe 5.0 x16 slot,为 CPU 提供;1 x PCIe 4.0 x16 slot (supports x4 mode)、1 x PCIe 4.0 x4 slot,为 Z790 芯片组提供。第一根 PCIe5.0 插槽为高强度显卡插槽,附带金属屏蔽罩,抗干扰能力强,电气化性能更好。PCIe 5.0 速度比 PCIe 4.0 快 2 倍。为更好释放 PCIe 5.0 性能,高强度显卡插槽采用 SMT 生产工艺,同时加上金属强化层提高稳固性,保护显卡插槽不易变形损坏。
右侧 BTF 2.0 主板供电插槽。全新的 Sealth Connect 隐藏接口代替了显卡外侧的供电接口,可提供 600W 以上功率。全新设计的显卡易拆键,拆装显卡更方便。
右下角为 Z790 芯片组被厚实的散热装甲覆盖,上方印有亮银色 TUF GAMING Logo 及文字。
左侧音频区域则被白色装甲覆盖,边缘具备厘米刻度的尺子功能。主板采用与 Realtek 密切合作研发出的专用音频芯片 — Realtek ALC1220P。其表现更为亮眼,可提供 120dB 信噪比的立体声音频输出,以及 113dB 信噪比的音频输入,打造纯净的音质。此外,具有全新的阻抗感测电路,可自动调整增益以确保耳机的理想音量范围。DTS® 音效定制可以通过设备的扬声器体验增强的音频,包括无失真音量和更深的低音。使用DTS以身临其境的全景收听体验欣赏您的音乐,电影、游戏以及定制音频。让您身临其境,通过耳机感受令人震撼的音效。
拆除主板下方全部 M.2 散热装甲。
散热装甲背面均预贴高性能导热贴。
移除下方全部 M.2 散热装甲,来看 M.2 存储位情况。主板配备 4 个 PCIe 4.0 M.2 SSD 插槽,可提供海量存储,所有槽位均配备 M.2 便捷卡扣,免工具装卸M.2 SSD设备。第一条为:1 x M.2 22110(PCIe 4.0 x4),由 CPU 提供。
下方第二槽位:1x M.2 2280(PCIe 4.0 x4),由芯片组提供。下方第三槽:1x M.2 22110(PCIe 4.0 x4),均由芯片组提供。
下方右侧第四槽:1x M.2 2280(PCIe 4.0 x4),均由芯片组提供。4 个 PCIe 4.0 M.2 插槽支持多达 2 个 22110 类型存储设备和 NVMe SSD RAID,提供惊人的性能提升。通过 4 个 PCIe 4.0 存储设备来组建 RAID 阵列,享受令人振奋的数据传输速度。
主板背部一览。所有接口集中在上、下、左三边。华硕“背置接口”主板开创性将许多连接的接口和接针移至主板 PCB 背面,不仅大幅提高 DIY 整机颜值,更降低理线难度,小白装机轻松上手。通过 BTF 显卡、主板及机箱的结合,您可以享受到完整的隐藏接口体验。这种先进的 BTF 背置方式将显卡插入兼容的高功率显卡插槽,通过主板提供高达 600W 的功率。借助兼容的 BTF 组件,装机者可以减少对线材的需求,从而实现整洁有序的 BTF 外观。
背侧右下方巨大的 TUF GAMING Logo 及文字。
左侧配备 1 个 CHA Fan 接口、1 个 AIO PUMP 接口以及 1 个 CPU OPT Fan 接口。
右侧 CPU 供电采用 8+8 PIN ProCool高强度供电接口。高强度供电接口采用特制实心接针,确保与PSU电源线更充分的接触,提升电源效率,降低阻抗,更加坚固耐用,有效防止热熔及短路等接口故障。
主板 24Pin 接口,左侧还有 1x 前置 USB 3.2 Gen2 TypeC 10G 接口,1x 前置 USB3.0 19Pin 接口,右侧还有 1x 5V3Pin ARGB 接口和 1x 12V4Pin RGB 接口。
最下方是显卡供电接口。配备了 3x 8Pin 以及 1x 16Pin 接口,可根据显卡供电需求进行搭配。以华硕 TUF 4070Ti SUPER BTF 为例,需要连接 2 个 8Pin 接口,当然连接 3 个或者直接连接 16Pin 转接也是没有问题的。
底部左侧标配 4 xSATA6 接口、1x 前置 I/O 接针等。
底部中央配备 2x USB 2.0 9Pin 接口、3x SYS Fan 4Pin 接口、2x 5V3Pin ARGB 接口、1x Clear CMOS 接针等。提供雷电 4 转接口让用户享受连接灵活性和疾速的传输速度。
来看尾部 I/O 接口方面,主板预装白色一体化 I/O 不锈钢背板。接口非常丰富,从上到下分别为:1x DisplayPort 1.4、1x HDMI 2.1、1x USB 3.2 Gen2 TypeC 20Gbps、2x USB 3.2 Gen1 TypeA 10Gbps、1x USB 3.2 Gen1 TypeC 10Gbps、1x Intel 2.5Gb 网卡、2x Intel Wi-Fi 7 无线接线端子、1x 光纤 S/PDIF 输出、5x 3.5mm 音频插孔。所有 USB 接口加入 ESD TVS(Transient Voltage Suppression) 瞬态电压抑制二极管,提供防静电保护。TUF LANGuard 为军规级的创新防护,采用高级信号耦合技术,搭载优质贴片电容,增强网络吞吐量,再加上ESD静电防护元件,可保护网卡和主板免受电涌以及静电伤害。同时,WiFi7 无线接线端子为快拆设计,连接更便捷。
显卡来自华硕 ASUS TUF GAMING Geforce RTX 4070Ti SUPER O16G BTF White。
附件包括:说明手册,保修卡、战力卡片、显卡支架安装指南、电源线安装指南和感谢卡。除此以外,还有 1 份魔术扎带以及 1 个显卡支架。
TUF 主题风格显卡支架,白色电泳涂装,铝合金材质,结构坚固。
支架伸缩可调,带刻度,完全伸出后可以作为十字螺丝刀使用。
华硕 ASUS TUF GAMING Geforce RTX 4070Ti SUPER O16G BTF White 外观为新一代 TUF GAMING 家族式设计,主打硬朗军事风格,全金属外壳,哑光白配色让显卡本体非常简洁清爽,整体尺寸为:305 x 138 x 65 mm(含挡板),3.25 槽设计,背置 BTF 接口,采用军规级别电容,可在 105 ℃ 温度环境下运行 2 万小时,更为耐用,金属强化框架增加结构强度和通风孔以提升散热性能。无需传统 16Pin 外部电源连接到显卡,正面观感更美观清爽。采用了标志性的全自动化工艺制造,消除了人工在操作过程中的不确定性,让显卡的品质更出色。
参数方面,采用 Nvidia Ada lovelace 核心架构,拥有 8448 个 CUDA,默认模式频率 2640MHz ,超频模式 2670Mhz ,显存为 16GB GDDR6X,显存位宽 256-bit,显存频率 21Gbps,支持光线追踪/ DLSS 3.0 技术。通过 NVIDIA DLSS3,以及全景光线追踪技术提供动力支持,第四代 Tensor Core: 与仅使用传统的图像渲染方式相比,采用 DLSS 3 时,性能最高提升至 4 倍。第三代 RT Core:光线追踪性能最高提升至 2 倍。
显卡正面采用高质感的压铸金属护盖作为导风罩,哑白色电泳喷涂,显卡导流壳侧边的开放式设计,配合金属背板尾部的大面积的镂空,能够极大地提高散热效率。搭载了 3 个 Axial-tech 轴流风扇,轴流风扇再加大提供 21% 以上的风量,风扇上均使用了全高阻隔环,能大幅提升静压,配合中央风扇与两侧辅助风扇的正逆转工作设计,可以减少空气乱流,提高散热气流利用率。同时,风扇也支持低负载完全停转的技术,降低显卡低负载运行时的噪声。同时,双滚珠轴承的使用寿命是传统设计的两倍。
两侧风扇轴心为 TUF Logo。
中央风扇轴心的 ASUS Logo。
右上方阳刻银色 TUF GAMING 字样。
下方则阳刻了华硕总部的地理坐标。
来看显卡侧面。
侧面左侧同样印有 TUF GAMING 字样。
侧面中央印有 GEFORCE RTX 字样。
显卡侧面右侧的“TUF”字样 RGB Logo,连同下方的横条,可以支持自家的 AURA SYNC 神光同步信仰灯效,能够与其他硬件进行联动,打造出更为炫酷的整体灯效。
显卡另一侧镂空区域更大,可以让内部气流更容易排出显卡。内部可见密度极高的散热鳍片和热管。
左侧 X Logo 装饰。
从侧面可以看到内部散热鳍片和热管,真空腔与超大散热器结合,可高效传导 GeForce RTX 4070Ti SUPER GPU 的热量,再由三个轴流风扇排出。
另一侧则是 C.G.0008 字样。
显卡 PCIe 金手指。
显卡背插供电金手指,官方称可以提供 600W 以上的功率,同时无需显卡支架,可防止显卡下垂。供电部分,显卡采用的是8+3相供电,在GPU部分使用的是UP9512R控制芯片+SiC653A(50A)MOSFET的供电方案,显存部分则是使用了UP9529Q+SiC653A(50A)MOSFET的供电方案。这样的供电规格配合高品质的105℃电容,足以为显卡长时间高频状态运行,提供充足而稳定的动力。
高质量的压铸金属护盖和显卡背面为厚实的铝制背板,可防止 PCB 弯曲并辅助散热。
左侧印花图案以及 TUF Logo 图标。
背板中央下放 GEFORCE RTX 标识,边缘还具有方便的双 BIOS 开关。可以在轴流风扇的「高性能」和「静音」转速配置文件之间快速选择。
显卡尾部镂空式设计,贯穿通风,减少尾部重量防止下垂,同时兼顾散热风道。
显卡尾部同样做了镂空设计,方便通风散热。
接口方面采用 1x HDMI2.1a+3x DP 1.4a,支持 HDCP 2.3。轻松满足玩家的各种设备接驳需求。
内存来自美商海盗船 USCORSAIR DOMINATOR TITANIUM 统治者泰坦 DDR5 7200 White 48GB(24GB x2)。
打开包装,上方为保修卡,可以看到内存背透明塑料壳结合内衬定制泡棉,包裹保障运输安全。
来看内存本体。这款海盗船统治者泰坦通体白色,中央印有海盗船的 Logo 标识。
散热装甲采用简洁、造型富有科技感的锻造铝结构散热器,散热器拥有 CORSAIR DHX 专利,它能够有效地将内存芯片的热量传导出去,让内存能够在高频下稳定工作,确保您的系统能够比以往更快、更流畅地处理复杂任务,并且可为内存提供额外的超频空间。
内存中央的 DOMONATOR 字样。
内存散热片的右下角 Corsair DHX 专利技术标识。
内存顶部灯光模块侧面做了 2 条开槽,方便灯光露出,结合美商海盗船 iCUE 软体,打造炫酷灯效。
背面和正面相同设计,下方还有规格参数标签。内存频率为 7200MT/s,时序是 CL36-46-46-116,工作电压 1.40V。内置 2 套 XMP 设置,除了额定XMP档案外还提供了另一组 7400MT/s 的超频 XMP,时序为 CL38-48-48-120,XMP 工作电压为 1.40V。颗粒为海力士颗粒。
内存顶部则是 RGB 导光条,里面有 11 颗嵌入式可单独寻址的 RGB LED 灯珠,可通过 iCUE Murals 软件预设和自定义动态 RGB 灯光,实现与音乐、游戏或电影相匹配的灯光同步体验。
内存配件来自美商海盗船 USCORSAIR DOMINATOR TITANIUM 统治者泰坦 FIN KIT White。
里面是 2 个可更换的内存顶部鳍片。附送了内六角扳手、以及安装螺丝。
散热片为电泳白外壳,侧面展示,侧面也做了一槽开孔,辅助内存散热。
顶部可见的黄铜鳍片组。
内外双侧嵌套设计,外面是白色,内芯鳍片是黄铜色。
内芯黄铜鳍片底部还预贴有导热贴。
取出散热片附送的内六角扳手拧下顶部两端螺丝,顶部散热马甲为上下插装式。统治者泰坦 DDR5 内存最有趣的设计莫过于模块化设计的顶部,原配的顶部 RGB 灯光模块是可拆卸的,拆卸时需要拧开顶部的两个六角螺丝,确定两端螺丝都松开后就能拔下来了。
内存顶部凹槽内的金手指,负责和灯光模组相连接,提供电力和信号指令。
灯光模组底部中央有个接口,负载灯光模组的供电与灯光信号通信。
将散热鳍片套装换装上去,无光设计的同时,相比灯光模块提供更强的散热能力,辅助超频。各角度展示。
顶部视角可以看到内嵌的黄铜色散热鳍片。
内存搭配原配 ARGB 模组安装到主板效果展示。
内存搭配黄铜鳍片散热模组安装到主板效果展示。
固态硬盘来自西部数据 WD_BLACK SN850X 2TB。
打开包装来看包装内部内容,包含说明书一本,固态硬盘一个,硬盘有透明塑胶壳包裹保障运输过程安全。西部数据 WD_BLACK SN850X 2TB 为官方五年质保,1200TBW。
取出固态本体。硬盘采用西部数据黑盘特有的黑色 PCB 设计,M.2 2280 规格,NVMe PCIe Gen4 SSD,上方贴有铭牌贴纸,标注了具体型号参数。硬盘为 2TB 版本,顺序读取速度 7300MB/s,顺序写入速度可达 6600MB/s,随机读取 4K IOPS 高达 1200K,随机写入 4K IOPS 高达 1100K。WD_BLACK SN850X 转为游戏玩家优化设计,加入了 GAME MODE 2.0 功能,具备:一是预加载技术,通过算法结合使用情况提前将数据读入缓存,加快游戏加载时间;二是负载均衡技术,通过优化算法均衡闪存读取擦写降低损耗,保持数据持久高速稳定的传输。
西部数据 WD_BLACK SN850X 采用西数自家研发的 20-82-20035-B2 主控,速度更快,功耗和温度更低,搭配主控依旧是外置缓存方案,配置了 1GB DDR4 DRAM,独立缓存也保证 WD_BLACK SN850X 可以提供最佳的持续性能。搭配了最新的 112 层 BiCS5 闪存颗粒,顺序读取速度提升到 7300MB/s。
硬盘采用单面颗粒,背面无任何芯片,这就让整体厚度降到最低,可以适配笔记本、PS5 等空间狭小的安装使用环境。
安装到主板效果展示。
电源来自华硕玩家国度 ASUS ROG STRIX 雪鹰 850G White 金牌电源。
附件包括说明书、定制线优惠卡、ROG 软磁贴、绑带、螺丝以及白色的魔术贴扎带。
附赠白色包网全模组线材,连接线端子都是白色的,柔软的材质让走线更轻松更美观,为应对大型机箱走线,CPU 供电模组线长达 100cm。
电源通体白色,风扇侧斜纹开孔风扇进风孔,一角有 ROG 字样,双滚珠轴承 Axial-Tech 轴流风扇低转速依然保持强大风压,保证电源长时间运转,同时ROG散热模组,可实现 40% 负载下零噪音输出,负载超过 90%,噪音值也能控制在 25dB 以下。
电源背面铭牌贴纸标注了电源参数及生产讯息,80Plus 金牌认证,采用发热小 MOS 管和全日系电容。
电源侧面左侧是网状通风散热孔,加强电源散热,左侧是 ROG STRIX 艺术字体标识。
右侧是 ROG 败家之眼 Logo。
模组线接口一览,提供了 5 组 PCIe\CPU 共用接口。
电源尾部则是整面的通风网孔,方便电源内的热量排出不积热,右侧是电源风扇启停按钮、电源开关以及电源接口,下方空白区域可以根据配色搭配贴不同颜色 ROG 贴纸。
散热器来自九州风神 DeepCool ASSASSIN IV WH 阿萨辛 4 白色版。
附件方面非常丰富,扣具支持 Intel 115X\1120\1700\2011,AMD AM4\AM5,全新全黑化金属扣具快速安装,附赠高性能有机硅 DM9 导热硅脂一管,超低热阻,不导电,易涂抹,散热效率强。同时附赠高质感螺丝刀一把,黑色橡胶包裹提升握持感。
阿萨辛 IV WH 散热器采用双排塔式风冷结构,全黑化西装刺客风格,散热器的尺寸为:144×147×164 mm,散热片组尺寸为:140x110x160mm,净重:1575g,传承的矩阵式纯白化鳍片组,搭配精加工微凸铜底座+7 根 6mm直径双向恒定热平衡热管设计,解热功耗可达 280W,140mm 正叶 +120mm 反叶配合,强劲风压,迅速解热。值得一提的是,这款散热器为 2023 红点奖与 IF 奖双料得主。
散热器顶部采用四层结构夹汉堡设计,从左到右分别为:120mm 反叶风扇、双塔左侧单塔、140mm 正叶风扇、双塔右侧塔体。中央具有磁吸式机甲网罩盖板。
右下角为通电可发光九州风神松石绿 Logo。
右上角还有一个双模控制拨动开关。默认为全速模式,风扇转速整体在:500-1700RPM±10%,噪音 ≤29.3dB(a);向左滑动为静音模式,风扇转速整体在:500-1350RPM±10%,噪音 ≤22.6dB(a)。右下角的可发光松石绿 Logo 也可配合风扇模式变换明暗效果,让玩家一目了然知晓。
顶部中央机甲网状顶盖采用磁吸式设计,方便移除并拆装内部风扇和散热本体。
移除磁吸机架顶盖,可以看到散热器中央内嵌的 140mm 风扇,上框采用弹性扣具固定,快拆式设计。
按压风扇两端的弹性扣具,即可轻轻取出散热风扇。取出风扇。这是一款 140mm 正叶风扇,咖灰色,尺寸:140x140x25mm,转速:转速:500-1700RPM±10%(全速模式),500-1350RPM±10%(安静模式),中央印有九州风神的 Logo。参数方面,风量:79.1CFM(全速模式)、58.06CFM(安静模式);风压:2.44mmAq(全速模式)、2.1mmAq(安静模式)。结合尾部 120mm 反叶扇,均搭载三项六级变频电机,提供更干净的电流,令风扇转动更稳定更静音。采用原厂 FDB 轴承,30 万小时持久稳定运行。噪音方面,散热器整体噪音:≤29.3dB(a)(全速模式),≤22.6dB(a)(安静模式),噪音是非常低的。
散热器左侧为排风面。内置 1 颗 120mm 咖灰色反叶风扇,可将热量迅速带走。
120mm 反叶排风扇,尺寸:120x120x25mm,转速:500-1700RPM±10%(全速模式),500-1350RPM±10%(安静模式),中央印有九州风神的松石绿 Logo。参数方面,风量:63.76CFM(全速模式)、46.75CFM(安静模式);风压:1.58mmAq(全速模式)、1.35mmAq(安静模式)。同样搭载三项六级变频电机,提供更干净的电流,令风扇转动更稳定更静音。采用原厂 FDB 轴承,30 万小时持久稳定运行。
散热器右侧为迎风面,散热器片采用了九州风神家族化元素设计,矩阵式的鳍片组,全白化处理,美观更抗氧化。此处可结合附赠的风扇扣具安装额外的 120mm 风扇进风,激发更强的散热效果。
鳍片组采用穿 Fin +折 Fin 工艺,由 106 片铝制鳍片构成,约 1139394mm² 有效散热面积,散热更高效。
散热本体上下两侧面采用和正面同样的外观设计。中央的熏黑金属网罩让散热器非常具有机甲风格。
散热器底部采用精加工微凸铜底座+ 7 根 6mm 直径双向恒定热平衡热管的设计,底座位置经过特殊调校,在有限空间内精准避位内存,所有内存位均可露出。需要特别注意的是,阿萨辛 4 和部分主板不能兼容:ROG CROSSHAIR X670E-GENE、ROG STRIX Z790-E Gaming、ROG STRIX Z690-E Gaming、MSI X570 Godlike、MSI B650 APE,选购前需要留意。
采用 7 根 6mm 直径双向恒定热平衡热管,通过优化热管内部的毛细结构和注液量,实现热管散热器无论在立式或是卧式机箱内,均可发挥最优散热效能。热管内液气的高效转换,实现在宽幅输入功率下更低热阻。
阿萨辛 IV WH 底座采用精加工微凸铜底座,在压力扣具作用下能更紧密的贴合CPU 底座,稳压 Intel 酷睿 13 代及 AMD Ryzen 7000 系列。
硅脂来自九州风神 DeepCool DM9 1.5g。
包装内硅脂一管、硅脂刮刀一个、硅脂擦拭湿巾一块。
DM9 大师级导热硅脂热阻值为 0.036℃·cm²/W,拥有优异的导热、耐温、绝缘性能,不固化,涂抹顺滑,适用于 CPU/GPU 散热拆装,热敏电阻、温度传感器等电子元件。
120mm 机箱风扇来自追风者 Phanteks D30 120 White(正叶)x3。
附件非常丰富,包括:安装说明书 x1、5V 转接线+4Pin 线集中供电线 x2、连接桥 x4、螺丝孔盖 x12、角盖 x6、主板灯控转接线 x1、水冷排固定螺丝 x12、短螺丝 x12。
来看风扇本体。这款风扇以自家 T30 外观设计为基调,延续 T30 的 30mm 厚度大倾角叶片设计,带来更强的空气压力,保持更好的排风效果,增加 ARGB 元素,无线拼装安装模式,风扇更加绚丽美观。
白框白扇叶,扇叶没有 RGB 灯效,只有边框和正面边缘具备 ARGB 灯效,采用较宽的扇叶设计,带来更好的散热性能。
风扇正面中心同心圆金属纹理。四周配备 8 个减震胶垫设计,吸收机箱震动能量,减少噪音,消除共振产生的不规律噪音。
风扇背部。采用 FDB 液压轴承,密封结构,经久耐用,无需添加润滑免维护,减少摩擦降低噪音,常温 MTBF:50000 小时。性能方面,风量:64.3CFM,风压:3.01mmH2O,转速:250-2000RPM/Min,噪音:30.2dBA。
这款风扇采用免线拼装模式,其中一个侧面具备金属触点,采用桥式连接器连接。
轻轻一扣即可。
另一侧无触点则为同样形状的桥式护盖连接。
同样的卡扣设计,安装方便。
在风扇的末端还配备单卡扣盖,起到让风扇外观更美观更整体的效果。
同样的卡扣式设计。
风扇还配备了大量的角式螺丝盖,起到进一步美化外观的效果。
每一组风扇仅需要一根线材即可。线材同样的卡扣设计。需要注意安装位置,按照贴纸提示的方向来安装。
三风扇互联安装效果。
140mm 机箱风扇来自追风者 Phanteks D30 140 White(正叶)x4。
和 D30 120 一样的设计风格,风扇以自家 T30 外观设计为基调,延续 T30 的 30mm 厚度大倾角叶片设计,带来更强的空气压力,保持更好的排风效果,增加 ARGB 元素,无线拼装安装模式,风扇更加绚丽美观。同样采用采用免线拼装模式。
性能方面,风量:71.93CFM,风压:3.32mmH2O,转速:250-1800RPM/Min,噪音最大:29.5dBA。
三、测试环节。
CPU-Z 信息及单核多核跑分。
GPU-Z 信息。
AIDA64 Cache & Memory Benchmark 测试。
AIDA64 GPGPU Benchmark 测试。
TXBench 硬盘读写测试。
CINEBENCH R23 测试。
Speed Way 测试。
Port Royal 测试。
Time Spy Extreme 基准测试。
Fire Strike Ultra 测试。
CPU PROFILE 测试。
光线追踪测试 74.43 FPS。
NVIDIA DLSS 功能测试,DLSS 关闭 34.18 FPS,DLSS 开启 117.7 FPS。
室温 24°C,OFFSET 0.05V,单烤 Aida64 FPU 5 分钟,14700K 表面温度 81.7°C 左右。
室温 26℃,OFFSET 0.05V,双烤 Aida64 FPU&Furmark 4K 8SMAA 5 分钟,14700K 表面温度 83.4°C 左右,4070Ti SUPER 64°C 左右。
至此装机全部结束,再次感谢 Chiphell 论坛和华硕(ASUS)厂商合办的装机活动,希望 Chiphell 论坛越来越好,也希望华硕继续带来让玩家满意放心的高质量的 PCDIY 硬件,各位坛友如有疑问欢迎留言交流,谢谢耐心观看!
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