汽车芯片，好了吗？

2024-04-29 01:04

导语：一边是人头攒动、热火朝天的北京车展。一边是众芯片巨头们下滑的业绩。人类的悲欢并不相通。

2024北京车展正在如火如荼的召开，时隔四年，汽车行业已经发生了翻天覆地的变化。本次车展不仅见证了权力的更迭，也见证了角色的变换。在往年的车展上，除了光彩夺目的汽车，最吸引眼球的莫过于车模们。然而今年的北京车展却呈现出截然不同的景象，新能源汽车强势崛起，成为车展的绝对主角。278款新能源车型琳琅满目，吸引了无数观众的目光。与此同时，新能源车企大佬们也纷纷现身车展，甚至还毫无顾忌的串起了友商的门儿，成为新的“顶流车模”，

在电动车革命风起云涌之际，一个鲜明的对比出现了。与汽车制造商们的光鲜亮丽相比，汽车芯片供应商这些幕后的英雄却面临着截然不同的现实。随着一季度的财报陆续交卷，汽车芯片厂商们的日子并不好过。汽车芯片的Tier1客户或汽车原厂为了避免再次出现缺“芯”的难题，因此囤积了大量的芯片，库存压力山大，导致芯片供应商的盈利能力下降。

全球晶圆代工巨头台积电在2024年一季度的法说会上，下调了2024年汽车市场需求预测。仅仅三个月前，该公司还预测汽车芯片行业将增长，但是如今看来，车用芯片仍在去库存阶段，需求将下降，不仅如此，台积电甚至下调了晶圆代工乃至全球半导体市场需求预期，这引发了业界对芯片行业前景的担忧。

汽车芯片库存拖累巨头业绩

受到汽车芯片库存的影响，意法半导体、德州仪器、瑞萨这几大汽车芯片巨头一季度的财报业绩充分感受到了这种变化。

意法半导体(ST)日前发布了2024年第一季度财报，数据显示，受汽车和工业产品营收下降的影响，公司一季度净营收和毛利率均低于预期。具体来看，ST第一季度净营收总计34.7亿美元，同比下降18.4%；毛利润总计14.4亿美元，同比下降31.6%，毛利率为41.7%，同比下降800个基点；营业利润率从上个季度的28.3%下降到15.9%；净利润5.13亿美元，降幅50.9%。

意法半导体总裁、首席执行官Jean-Marc Chery评论表示：“本季度，汽车半导体需求增长放缓，低于我们的预期，进入减速阶段，而目前的工业市场调整进入加速期。”第二季度业务展望（中位数）为净营收32.0亿美元，同比和环比分别下降26.0%和7.6%，毛利率预计约为40%。ST也因此下调了全年销售预期，2024年的营收目标修正为140至150亿美元之间，毛利率预计40%出头。作为对比，2023年ST的全年净营收172.9亿美元，毛利率为47.9%。

尽管业绩承压，ST的投资计划却依然保持不变。公司预计2024年净资本支出维持在约25亿美元，投资重点依然是战略制造计划。这表明，ST依然看好汽车和工业市场的长期发展前景，并希望通过加大投资提升自身竞争力。

德州仪器一季度的营收、净利、毛利全面下滑。具体来说，德州仪器第一季度营收为36.61亿美元，同比下降16.4%，环比下降10.2%；净利润为11.05亿美元，同比下降35.3%，环比下降19.4%。毛利为21亿美元，占收入的57%，毛利率为57%，同比降低820个基点。与去年同期相比，毛利润下降的主要原因是收入下降，以及产能扩张和工厂稼动率减少导致相关制造成本上升。而所有终端市场收入环比均在下滑。其中，汽车市场同比下降低个位数/环比下降中个位数。不过德州仪器在财报中指出，包括汽车行业在内的半导体将呈现出长期趋势，并将不断增长。公司也会一直在这方面进行投资。

库存方面，德州仪器一季度末库存为41亿美元，环比增加8400万美元，库存周转天数为235天，环比增加16 天，库存已接近理想水平。德州仪器还表示，每个月订单量均保持增加态势。

值得一提的是，德州仪器鲜少的提及到了市场竞争，坦言，中国有非常有能力的竞争对手，与五年或十年前相比，在中国竞争更加困难了。

瑞萨2024年一季度的业绩喜忧参半。瑞萨第一季度营收同比下降2.2%至3518亿日元，毛利润为1993亿日元，毛利率为56.7%，营业利润为 1135 亿日元。瑞萨总裁兼首席执行官柴田秀俊表示，汽车行业并没有表现出非常强劲的增长，不过长远来看，预计未来四年汽车行业将稳定增长。AI、DDR5转型以及数据中心和基础设施业务呈现强劲增长，但这不是瑞萨的主营业务。至于工业和移动行业市场的低迷还将持续一段时间，尤其是日本客户，我认为他们还需要一些时间来消除库存。

瑞萨电子正在重新调整其产品组合，重点转向电动汽车 (EV) 和混合动力汽车，并为包括 SiC 和 GaN 在内的全系列电源产品制定了战略。将第一季度的资本支出增加至3.9%。瑞萨预测，第二季度收入同比下降3.7%，再者，由于产品组合和制造成本增加，毛利率也会下降。从市场应用上来看，汽车和物联网行业将会下滑。

此外，2022年10月从英特尔公司分拆出来的自动驾驶汽车技术公司Mobileye，在2024年第一财季经历了营收大幅下滑。该公司营收同比下降48%至2.39亿美元，低于市场预期的2.3156亿美元。这一大幅下降主要归因于其EyeQ智能驾驶辅助芯片出货量的大幅下降。由于主要Tier1客户库存过剩，导致支出减少，进而影响了Mobileye的表现。该公司第一季度EyeQ和SuperVision芯片的收入为2.19亿美元，而去年同期为4.38亿美元。平均系统价格也从去年的53.9美元下降至61.0美元，系统出货量则同比从810万哥骤降至360个。因此，Mobileye第一季度的毛利率从去年同期的45%大幅下降至23%。

不过，Mobileye首席执行官Amnon Shashua在财报后电话会议上释放出了积极的信号，他向投资者表示，汽车客户约70%至75%的过剩库存在第一季度被消化，预计第二季度EyeQ辅助驾驶芯片出货量将有所增长，毛利率有望回升至40%。

晶圆代工厂：汽车市场预警！

台积电在2024年一季度下修了2024年全年不含存储器在内的半导体行业增速至10%（此前预计超10%），主要原因是台积电对汽车所用汽车芯片的立场发生了转变，此前预计汽车行业的需求全年将上升，但现在认为更有可能出现收缩。台积电作为晶圆代工业的龙头企业，其立场的变化引起了广泛关注。另外，下修代工行业增速至15%至17%（此前预计20%）。预计整体半导体市场在2024年将经历一个温和且更大规模的复苏。

台积电看好的是AI市场的需求。2024年第一季度该公司营收188.7亿美元，同比增长12.9%，但环比下降3.8%。净利润增长 9%，超出市场预期。营收增长主要是由于HPC 处理器（包括 AI、PC 和服务器处理器）需求的增加推动，来自HPC领域环比增长3%，占台积电第一季度收入的46%。大语言模型的激增带动了对 AI芯片的强劲需求，导致台积电股价在过去一年飙升 56%。台积电首席执行官 CC Wei 表示：“我们预计，未来几年，几款人工智能处理器将成为我们 HPC 平台增长的最强劲驱动力，也是我们整体增量收入增长的最大贡献者。”

从不同工艺的需求程度来看，一季度台积电的旗舰 N3（3nm 级）工艺技术的收入份额季度急剧下降，N3晶圆销售额占代工厂收入的9%，低于2023年第四季度的15%，高于2023年第三季度的6%。2024年第一季度，3nm产量带来了约16.98亿美元的收入，低于上一季度的29.43亿美元。台积电的N3工艺最大的客户是苹果，台积电本身将N3的贡献大幅下降归因于第一季度智能手机需求较第四季度季节性下降，第一季度iPhone的需求通常会放缓。不过，其他先进工艺技术的收入份额均有所增加：N5（5纳米级）占37%（高于35%），N7（7纳米级）占19%（高于17%）N5和N7的收入相对持平，分别为69.81亿美元和35.85亿美元。

台积电预计第二季度营收将在196亿美元至204亿美元之间。今年的资本支出指引维持在280亿至320亿美元，而去年为304.5亿美元，并表示其中70%-80%将用于先进技术。台积电高级副总裁兼首席财务官Wendell Huang表示：“进入2024 年第二季度，预计我们的业务将受到对行业领先的 3 纳米和 5 纳米技术的强劲需求的支持，但智能手机季节性的持续增长将部分抵消这一需求。”

另一家主要晶圆代工厂联电，也对汽车市场持谨慎态度。与台积电所不同，联电在AI这样先进工艺的代工业务较少，不过他们可以提供用于人工智能服务器先进封装技术的硅中介层，因此也能吃到一些AI服务器的红利。2024年第一季度联电的合并营收为新台币546.3亿元，同比增长0.8%，环比下降0.6%，较2023年第四季度的新台币549.6亿元下降0.6%，综合毛利率为30.9%。其中，由于电源管理 IC、RFSOI 芯片和AI服务器硅中介层需求的推动，联电的专业业务贡献占总收入的57%。

对于汽车市场，联电也给出了预警。联电联席总裁Jason Wang评论道：“展望第二季度，汽车和工业领域，由于库存消化速度慢于预期，需求依然低迷。”不过，即使汽车市场不如预期，但是联华电子仍坚持今年33亿美元的预计资本支出，其中大部分预算用于其新加坡晶圆厂，新加坡工厂主要生产汽车芯片。一季度联电的工厂利用率保持在65%左右，并补充说，由于客户在建立库存方面的更加保守，因此，缺乏足够的信息来预测工厂利用率的攀升程度。

结语

市场变化变幻莫测。当下，汽车芯片市场正在经历着从供需失衡到供需平衡的转变，这对汽车半导体供应商来说意味着巨大的挑战。虽然2024年第一季度各家汽车芯片业绩反映出了当前半导体行业面临的短期挑战，但并未改变行业长期向好的趋势。各家厂商在投资计划和支出上坚定不移，显示了他们对行业前景的信心。此外，汽车产业转型升级也将带动对车用芯片的需求增长，为行业未来的发展注入了活力。

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