芯片设计公司 “勇闯” 流片关

2024-05-02 02:05

👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~

复盘半导体产业发展史， 1947 年贝尔实验室的 John Bardeen 和 Walter Brattain 发明晶体管，至 1984年全球第一家 Fabless 公司 Xilinx 创立，以及 1987 年全球第一家纯晶圆代工厂台积电创立，这期间半导体公司多采用 IDM 的经营模式，这种模式下，设计和工艺的依存度较高，企业集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身。

随着1987年台积电的成立，一种全新的商业模式晶圆代工诞生，以台积电为代表的Foundry厂取得巨大成功。至此，主流的IDM模式被划分为Foundry（代工厂）+Fabless（无工厂芯片供应商）。

Fabless（无工厂芯片供应商）模式下，企业只负责芯片的电路设计与销售；将生产、测试、封装等环节外包。主要的优势如下：资产较轻，初始投资规模小，创业难度相对较小；企业运行费用较低，转型相对灵活。但与IDM相比，无法与工艺协同优化，因此难以完成指标严苛的设计；与Foundry相比，需要承担各种市场风险，一旦失误可能万劫不复。

Foundry（代工厂）模式下，企业只负责制造、封装或测试的其中一个环节，不负责芯片设计；可以同时为多家设计公司提供服务，不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。但投资规模较大，维持生产线正常运作费用较高；受制于公司间的竞争关系，一旦落后追赶难度较大。

一、如何应对市场波动

经过几十年的发展，Foundry越来越强大，Fabless越来越独立，芯片行业逐渐成为国家重点支持的产业之一。根据魏少军教授《提升芯片产品竞争力》主旨报告中的统计数据显示，2023年国内芯片设计公司数量为3451家，从芯片设计公司的销售规模来看，2023年预计将有625家公司销售额超过1亿元人民币，相比2022年的566家增加了59家，同比增长10.4%。

流片是芯片设计过程中一个至关重要的环节，它检验芯片设计是否成功，决定着最终产品的性能、成本以及竞争力。只有不断进行流片测试，不断提高产品性能、降低成本、提高品质和可靠性，企业才能在市场激烈的竞争中脱颖而出，实现长期发展的目标。

二、寻找流片“新机遇”

同时，芯片流片的风险非常高。2019年曾传出小米旗下松果电子的澎拜S2系列芯片连续5次流片失败，设计团队重组的惨痛案例。对于企业来说，流片失败意味着时间成本和资金都付诸东流，如果延误了产品上市的时间，在现在严峻的市场环境下，对企业来说是极为致命的。

有芯片设计公司人士曾总结芯片流片失败的原因：Design的版本拿错，尤其是ROM版本拿错，基本芯片就是废片；foundry把MIM层做错了，芯片回来各种测试，codec就是不工作；芯片功能达到要求，但对于功耗要求低的物联网芯片，因功耗过高而流片失败等等。

总的来看，除了在硬件方面无法点亮外，没有达到功耗、电路、功能的要求等都能判定流片失败。但是，当一个规模不大的设计公司（Fabless）去找非国际顶尖晶圆厂代工时，尤其是先进工艺，芯片流片出现问题，设计公司和Fab都会认为自己方面没有问题，导致互相扯皮，效率大大降低。但如果这家代工厂或者设计公司在业界小有名气，就不会存在这类扯皮。顶尖的企业大多都有着完备的芯片诊断系统，但问题的关键是主流Foundry准入门槛高，半导体企业大多缺乏工艺选型的经验和Foundry打交道的经验。

此时，Fabless与Foundry之间“桥梁”式的第三方平台公司应运而生。摩尔精英的流片服务业务依托于与国内外主流晶圆代工厂建立长期战略合作关系，凭借自有专业团队和项目经验等方面的优势，根据客户需求提供质量、交期和性价比均衡的流片解决方案。

主要服务流程

提供工艺选择的相关资料 (工艺覆盖6nm-350nm)；
协助客户完成Tape-Out全流程；
帮助选择合理及正确Process Devices和Production Mask；
跟踪并保障Fab out schedule；
提供晶圆生产inline测试报告；
提供完整的晶圆物流及交货服务；

部分供应商

基于国产芯片现状，要在市场中存活下来，芯片公司必须要拥有把产品或细分赛道做到前列的决心！选对伙伴才能合作共赢。流片不易，且行且珍惜，摩尔精英流片服务成功Tape-out 1000+项目，技术团队解决2000+问题，提供长期、规模化、正规化、安全、高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案，帮助有效解决芯片客户诉求，欢迎大家了解。

END

关于摩尔精英

摩尔精英以“让中国没有难做的芯片”为使命，通过一站式芯片设计和供应链平台，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供长期、规模化、正规化、安全、高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案，降低客户风险、加速产品上市、提高运营效率，助力客户解决中国芯片卡脖子问题。

公司成立于2015年，公司核心团队来自于IBM、SMIC、ASE等公司，具备丰富的供应链管理经验和能力。业务覆盖了1000家芯片客户，在无锡、合肥、重庆多地布局2万平封装测试工厂，核心设备投资超过4亿元。