到2032 年，美国将生产至少25%的先进芯片，中国仅为2%

美国半导体行业协会预计，到 2032 年，美国将生产全球 28% 的最先进处理器，而中国将仅生产 2%。

这些数据来自本月发布的一项研究，该研究主要关注《CHIPS 法案》资助的影响以及中国为实现处理器独立所做的努力。两国都在寻求将先进芯片制造（报告中定义为小于 10 纳米节点）引入自己的地盘，半导体行业协会 (SIA) 预测美国将成为迄今为止最大的赢家。

SIA 在其报告中根据国际趋势和各种来源预测了 2032 年的市场状况。

据该行业协会称，美国芯片制造业似乎一切都在蓬勃发展，部分原因是《芯片法案》为工厂提供了数十亿美元的补贴以及其他努力。提醒一下，这笔资金应该帮助美国减少对外国半导体供应商的依赖并增加自己的国内产量。

到 2022 年，几乎所有先进芯片都在中国台湾或韩国制造，这两个地区分别生产了 69% 和 31% 的 10 纳米以下芯片。报告称，到 2032 年，我们预计美国的份额将增加至 28%，而中国将仅为几个百分点，而欧洲和日本的预计份额将分别为 6% 和 5%。预计台湾将占据 47% 的 10 纳米以下产能，低于 2022 年的 69%。

预计中国的 10 纳米至 22 纳米芯片市场份额将从 6% 增加到 19%，传统硅（28 纳米或更高）产量将略有上升，从 33% 增加到 37%。然而，中国 DRAM 和 NAND 制造量的大幅下降将意味着中国在半导体行业的总体份额将从 24% 下降至 21%，而美国预计将从 10% 上升至 14%。

值得一提的是，大多数应用不需要尖端芯片，您的冰箱、汽车、电源等现在不需要 10 纳米以下处理器 - 尽管到 2032 年，我们想象情况可能会有所不同。

此外，SIA 预测韩国先进芯片产量将从 31% 大幅下降至 9%。然而，由于 DRAM 和 NAND 制造的扩张，韩国在硅市场的整体份额将从 17% 略有上升至 19%。

中国总体下滑的部分原因无疑是由于国家和地区预计新增产能所致。虽然从 2012 年到 2022 年，中国的制造能力大幅增长了 365%，但从 2022 年到 2032 年，这一增长数字显然仅为 86%。这低于 108% 的预测世界平均水平，并且明显落后于欧洲的 124%、韩国的 129% 和美国的 203%。

虽然先进半导体从百分之零到百分之二并不是什么，但它可能远低于预期。然而，该报告似乎同意商务部长吉娜·雷蒙多的观点，她去年坚称中国无法大规模生产先进处理器。

从理论上讲，中国无法大规模进入先进芯片领域，这可能是由于北京方面预计将向其半导体行业注入多少资金，SIA 表示，从今天到 2032 年，注入资金将达到 1560 亿美元。这大约相当于欧洲预计的 154 美元但与韩国的 3000 亿美元预算、美国的 6460 亿美元和台湾的 7160 亿美元相比还相差甚远。

即使中国在芯片制造行业投入更多资金，它在获取生产工具方面也存在问题，例如ASML生产但不允许向中国出售的极紫外（EUV）机器。这对于中国来说是一个重大问题，因为 EUV 技术无疑是实现 10 纳米以下产量的一种方法，因为较旧的深紫外 (DUV) 工具在该节点上的产量较差。华为正在尝试制造自己的EUV 机器，很难说它是否有效。

话虽如此，中国华为迄今的表现已经超出了预期，现在的挑战只是大批量生产并保持足够高的质量。

不管怎样，传统的半导体制造似乎仍将是中国科技行业的重要组成部分——正如我们所说，芯片世界的很大一部分仍然需要这些旧的工艺节点——但报告指出，产能过剩将可能会导致价格下降，从而使盈利变得更加困难。

另一方面，它也可能将国际竞争对手赶出传统的硅业务，为中国在仍然相关的市场中占据主导地位铺平道路——即使它并不处于最前沿。

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