上海微系统所等开发出可批量制造的新型光学“硅”与芯片技术；国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样丨智能制造日报

2024-05-10 03:05

1.【上海微系统所：开发了可批量制造的新型光学“硅”与芯片技术，新硅聚合已具备异质晶圆量产能力】中国科学院5月9日官网消息，5月8日，中国科学院上海微系统所的欧欣研究员团队联手瑞士洛桑联邦理工学院Tobias J. Kippenberg团队，在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展，相关成果以《可批量制造的钽酸锂集成光子芯片》为题发表于国际学术期刊《自然》。

其中，钽酸锂光子芯片所展现出的极低光学损耗、高效电光转换和孤子频率梳产生等特性有望为突破通信领域速度、功耗、频率和带宽四大瓶颈问题提供解决方案，并在低温量子、光计算、光通信等领域催生革命性技术。据悉，该团队孵化的上海新硅聚合半导体有限公司已经具备异质晶圆量产能力，并开发出8英寸异质集成材料技术，为更大规模的国产光学和射频芯片的发展奠定了核心材料基础。

2.【裕太微电子车载Serdes芯片研发获突破性进展】据裕太微电子官微消息，近日，裕太微电子在车载高速视频传输SerDes芯片领域取得突破性进展，测试样片的各项数据均达到预期设计目标，已得到多家客户的认可，后续将展开更进一步的合作。该系列芯片YT7xxx，基于国际MIPI Alliance制定的MIPI A-PHY协议，其通信速率可覆盖2Gbps至8Gbps，满足车载摄像头从2M到8M分辨率的主流应用需求，充分吸收公司在车载以太网积累的车载芯片设计、量产及应用经验，具备极高的可靠性及优异的EMC性能，接触ESD达到8kV以上。

3.【三星电机加快开发半导体玻璃基板，预计于9月提前完成中试线建设】据ETNews，消息人士透露，三星电机正在加快开发半导体玻璃基板，中试线建设预计完成时间已提前至9月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。

4.【SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案】SK海力士5月9日宣布，开发出用于端侧（On-Device）AI的移动端NAND闪存解决方案产品“ZUFS（Zoned UFS）4.0” 。

5.【国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样】国家信息光电子创新中心5月9日宣布，近日，国家信息光电子创新中心和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。

6.【我国成功发射智慧天网一号01星】5月9日，我国在西昌卫星发射中心使用长征三号乙运载火箭，成功将智慧天网一号01星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。

7.【光伏茅发布第二代超高效BC产品，隆基绿能刷新单结晶硅光伏电池转换效率世界纪录】5月7日，隆基绿能在西班牙马德里发布晶硅电池效率新纪录与全新一代超高价值组件产品Hi-MO 9。Hi-MO 9组件基于高效HPBC 2.0电池技术打造，拥有更高发电能力、更低BOS成本和更高可靠性等核心优势，最高功率660W，转换效率高达24.43%。发布会现场，隆基公布了其研发团队刚刚创造的BC技术效率新纪录。经德国哈梅林太阳能研究所（ISFH）认证，隆基自主研发的背接触晶硅异质结太阳电池（HBC）光电转换效率达到27.30%，再次刷新了单结晶硅光伏电池转换效率的世界纪录。

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