3440亿！国家出手！

国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下文简称“国家大基金三期”）于5月24日成立，注册资本达3440 亿元。

公开信息显示，国家大基金三期法定代表人为张新，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务（须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动）；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动（须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动）；企业管理咨询（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动）。

股东信息显示，该公司由：

中华人民共和国财政部、

中国银行股份有限公司、

中国建设银行股份有限公司、

中国工商银行股份有限公司、

中移资本控股有限责任公司、

上海国盛(集团)有限公司、

交通银行股份有限公司、

国开金融有限责任公司、

北京亦庄国际投资发展有限公司、

中国邮政储蓄银行股份有限公司、

国家开发投资集团有限公司、

中国烟草总公司、

广东粤财投资控股有限公司、

广州产业投资母基金有限公司、

中国诚通控股集团有限公司、

中国农业银行股份有限公司、

北京国谊医院有限公司、

深圳市鲲鹏股权投资有限公司、

华润投资创业(天津)有限公司

等19位股东共同持股。

值得注意的是，国家财政部是国家大基金三期的大股东，持股占比约 17.44%，另国有六大行均为首次出现在国家大基金的股东之列。5月27日晚间，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行、邮储银行相继发布公告，近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向大基金三期出资215亿元、215亿元、215亿元、215亿元、200亿元、80亿元，持股比例分别占6.25%、6.25%、6.25%、6.25%、5.81%、2.33%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。以此计算，国有六大行合计拟出资金额为1140亿元，持股比例为33.14%。

据悉，国家集成电路产业投资基金此前已成立过两期。国家大基金一期成立于 2014 年 9 月，注册资本 987.2 亿元，存续期限为 2014 年 9 月 26 日至 2024 年 9 月 25 日；国家大基金二期成立于 2019 年 10 月，注册资本 2041.5 亿元，存续期限为 2019 年10 月 22 日至 2029 年 10 月 21 日。

这意味着第三期规模已经超过第一期与第二期总和，且存续期限延长到 15 年（2024 年 5 月 24 日至 2039 年 5 月 23 日），这体现了更长远的发展战略。相较于此前的大基金一、二期，此次三期除了法定代表人变更为张新，主要出资结构也发生变化，银行成为该基金的主要股东。

对比国家大基金二期，国家大基金三期出资方数量有所减少，二期有 27 个出资方，而三期为 19 个。在出资方地域方面，三期的主要出资方大都在北京、深圳、广州等，先前曾参与国家大基金二期出资的武汉、成都、合肥、重庆等并未出现在三期出资方中。同时，国家大基金一期、二期的唯一受托管理人（华芯投资管理有限责任公司）也未出现在三期出资方中。

据了解，国家大基金一、二、三期在投资方向上有着略微不同的侧重点。整体而言，国家大基金一期侧重半导体制造领域（重点关注下游各大产业链巨头），国家大基金二期侧重半导体设备和材料（重点关注上游产业链，包括薄膜设备、测试设备，以及光刻胶、掩模版等材料）。据多家银行公布的公告中显示，国家大基金三期则是面向半导体全产业链，旨在引导社会资本加大对半导体产业的多渠道融资支持。

公开数据显示，国家大基金一期中约有 50% 资金投向了半导体制造领域，其次是 IC 设计和封测产业，而投资占比较小的是半导体设备、材料等上游产业链。

目前，国家大基金二期对外投资项目已达 65 项，其中约有 70% 的资金依然投向了半导体制造领域，对于 IC 设计领域，以及设备、材料等上游产业链的投资占比均达到 10% 左右，而对于封测产业的投资占比有所下降。值得注意的是，近一个多月以来国家大基金二期投资较为活跃，已对湖北九同方微电子有限公司（开发 EDA 软件工具）、重庆臻宝科技股份有限公司（从事泛半导体设备核心零部件，以及陶瓷材料研发、生产和销售）、沈阳新松半导体设备有限公司（开发真空机械手及集束型半导体设备）等多家公司进行投资。

针对此次国家大基金三期的投资细分领域，有业内人士分析，“或将继续聚焦于大型半导体制造以及设备、材料、零部件等‘卡脖子’环节，除此之外，伴随着近两年 AI 技术迅速崛起，与之密切相关的算力芯片、存储芯片（HBM 芯片）等 AI 半导体关键领域可能会成为新的投资重点。”

众所周知，半导体产业属于资本密集型行业，需要长期大量的资金投入。业内人士指出，“国家大基金三期是有史以来最大的半导体产业投资基金，对于当前国内半导体产业的发展而言，该基金的成立堪称‘一剂强心剂’，将带动更多社会资本继续投向半导体产业，加速推进半导体产业整体发展。”

对此，美媒认为国家大基金三期的成立彰显了中国对半导体产业发展的强力支持。美国《华尔街日报》称，最新一轮融资是自2014年设立国家集成电路产业投资基金以来最大规模的一次融资，将引导中国对打造本国半导体供应链的支持，并且已经在该供应链的发展过程中发挥了巨大的作用。

综合彭博社和路透社的报道，近年来，美国以所谓担心中国利用先进芯片提升军事能力为借口，对中国实施了一系列出口管制措施。除此之外，美国还敦促荷兰、德国、韩国和日本等盟友共同对中国获取先进芯片技术进行限制。在此情况下，中国强化芯片自主发展已势在必行。此外，世界各国政府也在投入巨资培育国内半导体产业。彭博社称，美国《芯片与科学法》中包括向芯片制造商提供390亿美元的赠款，以及750亿美元的贷款和担保。

法国《论坛报》称，为了确保在这个价值4400亿欧元的市场中的技术主导地位，欧盟的目标是到2030年生产全球20%的半导体。韩国上周也宣布了一项约175亿欧元的新支持计划，以促进其半导体产业的发展。

《华尔街日报》在报道中指出，中国为芯片行业提供一套广泛的政策扶持机制，包括政府拨款、税收减免、股权投资和低息贷款。这种政策层面的支持已经推动中国芯片产业蓬勃发展。

《日经亚洲》称，国家大基金三期虽然具体投资目标尚未披露，但预计重点将放在与人工智能相关的半导体和制造设备上，以及支持利用现有芯片制造技术提高人工智能能力的研发项目。除此之外，基金还将通过向中国的硅晶圆、化学品和工业气体制造商提供融资，帮助中国主要的半导体公司迅速从国际供应商转向国内供应商。

国家大基金三期有三个“超”：超豪华股东阵容、超预期注资规模、超过往常规的经营年限，彰显了国家对集成电路产业更大的重视度。

从股东构成来看，国家大基金三期的19位股东中，除了财政部、国开金融等“老面孔”，国有六大行是首次出现，且出资合计的1140亿元占比约1/3。这是金融支持科技创新的重要体现。通常，科技型企业技术含量高、创新能力强，但具有高风险、轻资产等特点，往往很难获得与其核心竞争力匹配的资金支持。然而，要确保创新的种子长成参天大树，必然需要金融活水的浇灌。因此，近年来，相关部门和金融机构通过多种方式，助力科技型企业更好发展。

国有六大行在发布的公告中均提及，是结合国家对集成电路产业发展的重大决策、自身的发展战略及业务资源作出的重要布局，是服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择，是前践大行担当的又一大举措，对于推动金融业务发展具有重要意义。

据业界分析，按照前两期国家大基金撬动地方配套资金、社会资金的比例推算，国家大基金三期有望为中国半导体产业带来1.5万亿元甚至更大规模的新增投资。