台积电将再建一座CoWoS工厂
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台积电 CoWoS先进封装产能严重供不应求，南科嘉义园区新厂甫动工扩产之际，下游供应链爆料，台积有意前往屏东再盖先进封装厂，现已迈入找地阶段。
对于相关传闻，至昨（25）日截稿前，台积电没有回应。相关主管机关国科会则表示：「目前没听说」，强调厂商设厂讯息应由厂商对外发布。
台积电目前自有封测产能位于龙潭、竹科、竹南、中科、南科等地，南科嘉义园区新厂正兴建中，惟日前南科嘉义园区一厂工程疑似挖到遗址而暂停施工，传台积电启动当地二厂建置因应。若启动屏东先进封装厂建置，台积电在台湾先进封测据点将增至七个，横跨桃园、新竹、苗栗、台中、嘉义、台南、屏东等七县市。
台积电董事长魏哲家先前提到，CoWoS产能供不应求，台积电虽持续扩产，仍无法满足所有客户需要，为此，台积电已扩大委外至专业封测代工厂。台积电正努力扩充CoWoS先进封装产能，自家产能目标是今年翻倍以上成长，明年也会持续努力，收敛供需之间的差距。
据了解，屏东园区规划引进智慧农医、绿色材料、太空科技及其他新兴科技等四大产业，CoWoS先进封装列在「新兴科技」项目。换言之，若台积电有意愿，符合申请落脚屏科资格，不会违反进驻产业规定。
屏东县长周春米先前曾说，县府已整理相关潜力地点，透过行政院相关部会帮屏东争取，「屏东准备好了，我和县府团队会争取台积电到屏东。」
屏东县府城乡发展处指出，近年由于中央政府在南台湾科技产业的投入，形成南台湾科技产业S廊带，2023年动土的屏东科学园区也将成为S廊带的一环，台南、高雄、屏东高科技产业一小时生活圈成形，成为屏东产业升级机会。南科屏东园区几乎与南科嘉义园区同步开发，屏科总面积74公顷，南侧紧邻台1线串接高雄市及屏东市，西侧临近推动中的国道7号。台积电先进封装厂向南布局，中南部县市皆积极争取。
韩媒：CoWoS因中介层受限
韩媒分析，三星电子(Samsung Electronics Co.)的高频宽记忆体(HBM)终将获得英伟达(Nvidia Corp.)认证，先进封装的中介层(Interposer)短缺是主因。
南韩媒体《The Elec》20日报导，南韩当地有谣言直指，英伟达要求三星更改HBM设计、恐进一步延迟供应时程。不过，有关报导在发出数小时后即遭删除，三星也否认这项传闻。
三星突然在5月撤换半导体部门负责人，分析人士相信，三星此举很可能是为了在HBM等高阶AI晶片追赶SK海力士(SK Hynix)等竞争对手。此后，市场就一直有三星无法获得英伟达认证的传闻出现。
The Elec分析指出，台积电「CoWoS」先进封装产能短缺，是英伟达「H100」、「H200」生产遇瓶颈的主因。虽然台积电正在积极扩充CoWoS产能，封装过程需要的硅中介层(silicon interposer)情况却不同。
台积电由于产能短缺，决定转向联电(2303)等业者采购中介层，但这仅能解决短期内的问题。新的封装技术，像是台积电的CoWoS-L (只在必要区域局部置入中介层)未来必须商业化，但其技术精密度等同前端制程。
The Elec直指，中介层供给短缺，很可能是英伟达最终势必得将部分订单下给三星的理由。三星是少数几家能够自行设计、生产中介层的晶片制造商，该公司还同时拥有HBM、2.5D封装产能。三星6月稍早也强调，该公司是唯一一家能同时提供记忆体、中介层、封装等一站式服务的业者。
基于上述原因，The Elec相信，三星HBM迟早能获得英伟达认证，现在只是如何通关的问题罢了。
英伟达执行长黄仁勋(Jensen Huang) 6月4日曾于台北国际电脑展(Computex)对记者表示，英伟达正在检验三星及美光提供的HBM。他说，「我们只是需要完成工程方面的作业，目前还没有。」「我原本希望昨天就能结束工作，但事与愿违，我们需要耐心。」
被记者问到路透社关于三星HBM面临过热及功耗问题的报导时，黄仁勋仅说，「那里面没有故事。」
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