Redian新闻
>
两家芯片巨头,抢光台积电产能

两家芯片巨头,抢光台积电产能

公众号新闻

👆如果您希望可以时常见面,欢迎标星🌟收藏哦~


来源:内容来自经济日报,谢谢。


AI应用百花齐放,两大AI巨头英伟达、超微全力冲刺高效能运算(HPC)市场,传出包下台积电今、明年CoWoS与SoIC先进封装产能,助攻台积电AI相关业务订单热转。


台积电高度看好AI相关应用带来的动能,总裁魏哲家于4月法说会上修AI订单能见度与营收占比,其中,订单能见度从原预期2027年拉长到2028年。


台积电认为,伺服器AI处理器今年贡献营收将成长超过一倍,占公司2024年总营收十位数低段(low-teens)百分比,预期未来五年伺服器AI处理器年复合成长率达50%,2028年将占台积电营收超过20%。


业界指出,AI需求强劲,亚马逊AWS、微软、Google、Meta等全球云端服务(CSP)四巨头积极投入AI伺服器军备竞赛,使英伟达、超微等AI芯片大厂产品出现供不应求盛况,并对台积电先进制程、先进封装全力下单,以因应云端服务大厂庞大订单需求,台积电2024年与2025年CoWoS或SoIC等先进封装产能都已全数被包下。


因应客户庞大需求,台积电正积极扩充先进封装产能。业界推估,今年底台积电CoWoS月产能上看4.5万至5万片,较2023年的1.5万片呈现倍数成长,2025年底CoWoS月产能更将攀上5万片新高峰。


SoIC方面,预期今年底月产能可达五、六千片,同样较2023年底的2,000片倍数成长,并于2025年底冲上单月1万片规模。由于大厂全数包下产能,台积电相关产能利用率将维持高档水准。


据了解,英伟达目前量产出货主力H100芯片主要采用台积电4纳米制程,并采用CoWoS先进封装,与SK海力士的高频宽记忆体(HBM)以2.5D封装形式供货客户。


至于英伟达新一代的Blackwell架构AI芯片虽然同样采用台积电4纳米制程,惟是以加强版N4P生产,同时搭载更高容量及更新规格的HBM3e高频宽记忆体,因此运算能力将比H100系列倍数成长。


另外,超微的MI300系列AI加速器则采用台积电5纳米与6纳米制程生产,与英伟达不同之处在于,超微在先进封装上,先行采用台积电SoIC将CPU、GPU晶粒做垂直堆叠整合,再与HBM做CoWoS先进封装,因此制程良率多了一道先进封装难度较高的SoIC制程。


先进封装,成未来决胜点


日前台积电举办2024年科技研讨会北美高峰会,会中亮相许多前沿技术,摩根大通在最新报告中强调,台积电在技术创新和先进封装领域的地位,未来在AI时代将起到关键作用,透过一系列技术突破,台积电有望在未来几年继续保持在半导体产业的领先地位。


尽管如此,知识力专家社群创办人曲博指出,晶体管越小,理论上芯片就越小,一片晶圆能做出来的芯片就会变多, 所以理论上单位成本会随晶体管的缩小而降低。然而先进制程发展到一个程度之后,技术复杂度大幅增加,特别是极紫外光(EUV)一旦用下去,成本立刻暴增,导致进入3纳米,成本不但下不来,反而是增加,更遑论未来进入2纳米甚至1纳米。


无论是晶体管缩小来到极限,抑或是成本因素的考量,未来半导体产业的重要发展,就是采用先进封装技术把不同的芯片堆起来,让晶体管的密度再增加。台积电日前已推出其晶圆级系统(SoW)产品,该产品允许封装大量芯片(逻辑芯片、复合SoIC封装、HBM和其他芯片),以及在完整12英寸硅晶圆尺度上的电源和热模组。与CoWoS和3DSoIC相比,先进封装复杂性和能力的显著提升,因为整个运算系统可能会被封装在单一晶圆中。


但曲博也提醒,台积电投入这一块虽然花了很多功夫,但是先进封装这个领域英特尔(Intel)其实技术也是很强的,大家一定要分清楚一件事, 在「先进封装」上,台积电并没有绝对领先英特尔,台积电是在「先进制程」上领先Intel。所以随着先进封装这个领域的重要性慢慢提高,台积电并没有大意的本钱。也可预见,台湾相关先进封装设备与技术的供应链厂商,未来应该会有不错的成长空间。


生成式人工智能仰赖大型语言模型的训练,现在的做法是分三阶段,第一个阶段是「预训练」、第二个阶段是「微调」(Find Tune)、最后一个阶段是「推理」。预训练需要大量的图形处理器运算,,训练一个月的成本就要1,000万美金。但是微调就不一样,微调是用大量的数据进行标注、微调参数而已,所以并不需要大量的算力, 而是需要大量的高频宽记忆体(HBM)。


顶级GPU太贵、中小企业想用却用不起,群联电子本身也遇到相同痛点,遂开始投入研发,以自身于记忆体领域优势,在近期推出平价版生成式AI解决方案。GPU决定算力、HBM则决定模型大小,群联董事长潘健成就曾指出,群联以SSD取代造价高昂的HBM系统,加上辉达消费级GPU打造,将传统工作站升级为小规模AI伺服器,硬体成本大幅降低;尽管运算速度仍不如大型CSP运端运算,不过相当具备成本优势;他打比方说道,例如台北到高雄坐飞机其实最快、但是高铁才是性价比最高的选择。


点这里👆加关注,锁定更多原创内容

END


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。



今天是《半导体行业观察》为您分享的第3757期内容,欢迎关注。


推荐阅读


EUV光刻机重磅报告,美国发布

碳化硅“狂飙”:追赶、内卷、替代

芯片巨头,都想“干掉”工程师!

苹果,玩转先进封装

GPU的历史性时刻!

大陆集团,开发7nm芯片

张忠谋最新采访:中国会找到反击方法

EUV光刻的新“救星”

『半导体第一垂直媒体』

实时 专业 原创 深度

公众号ID:icbank


喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦

微信扫码关注该文公众号作者

戳这里提交新闻线索和高质量文章给我们。
相关阅读
半导体产业如何支撑台湾人生活水平--台积电每年竟然能录用台湾出生人口的2%台积电,很头疼损失达6000万美元?台积电回应:晶圆厂设备复原率超七成!英伟达也发声......雷军:SU7大定超过10万;台积电苹果芯片生产线受损严重;受 MEGA 影响,理想调整组织架构 | 极客早知道台积电表示:海外工厂要涨价,2nm需求旺盛台积电涨薪:4%这家芯片巨头有个1400万人的粉丝团丨营销观察华硕 ROG 方口电源信息更新:曝光台北电脑展 Strix Point 处理器笔记本新品台积电:乘风破浪,一往无前外企春招丨TSMC台积电2024春招火热进行中!半导体之父,行业TOP,行业前景好,留学生有优势上海有张古老名片列强,瓜分台积电!歌星之梦台积电将能制造120mm*120mm的芯片SK海力士与台积电签署谅解备忘录,合作开发HBM4和下一代封装技术;均普智能预计下半年发布二代人形机器人“贾维斯”丨智能制造日报抢沙发闹出的大笑话10000家芯片公司“死于”2023台积电利润一年来首次增长,全球人工智能热潮带来提振同日四家赴美上市企业获证监会备案通过:两家秘交&两家VIE架构央行取消自用汽车贷款最高比例限制,华为门店回应P70发布时间,台积电暂停台湾工厂建设,极氪回应IPO,这就是今天的其他大新闻!华为Pura70系列发布:麒麟9010+可伸缩镜头,上线秒抢光成本激增,技工短缺,台积电和英特尔美国半导体建厂严重推迟他们追着台积电要3nm产能台积电大举招聘23,000名员工,抢占人才高地台湾股市大跌3.8%,台积电重挫7%,下调整体芯片行业增长预期从台积电消耗了台湾7%的发电量说起---能源技术进步与中国和西方的未来台积电公布 1.6nm 芯片工艺,iPhone 19 或首发台积电疯狂建封装厂,日本也在考虑范围台积电Q1营收接近6000亿新台币,大增16.5%,利润亦胜预期美股基本面 - 2024_03_07 * 晨报 * 日元兑美元涨1% 薪资数据强于预期促使市场押注日本央行3月加息。美股中概股听说,1万家芯片公司死于20237057 血壮山河之枣宜会战 宜昌溃战 13台积电董事长预测:未来15年每瓦GPU性能提升1000倍,GPU晶体管数破万亿!台湾7.3级地震,台积电等芯片厂商影响可控台积电,被高估了
logo
联系我们隐私协议©2024 redian.news
Redian新闻
Redian.news刊载任何文章,不代表同意其说法或描述,仅为提供更多信息,也不构成任何建议。文章信息的合法性及真实性由其作者负责,与Redian.news及其运营公司无关。欢迎投稿,如发现稿件侵权,或作者不愿在本网发表文章,请版权拥有者通知本网处理。