香港将开设首条芯片生产线
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来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自南华早报，谢谢。
香港正在建立第一条下一代半导体材料氮化镓（GaN）晶圆生产线，旨在在中美技术竞争加剧的背景下在全球芯片行业站稳脚跟。
MassPhoton创始人兼首席执行官Eason Liao周二在新闻发布会上表示，MassPhoton于今年1月在香港成立，正与香港政府资助的香港科技园（HKSTP）合作建立一条8英寸GaN外延片中试生产线，目标是到2027年实现年产能10,000片。
香港科技园公司旗下的孵化器周二在一份声明中表示，该公司专门生产紫外线C消毒产品，将在香港投资 2 亿港元（2560 万美元）用于新的晶圆生产线，并在科学园建立一个 GaN 技术研发中心。
GaN和碳化硅（SiC）属于第三代半导体材料，与传统硅基半导体相比，具有能源效率更高、体积更小等优势。
在地缘政治紧张局势加剧的背景下，香港正努力成为创新和技术中心，因此计划建设氮化镓生产线。香港正着眼于全球半导体供应链，并致力于成为创新和技术中心。
去年10月，香港科技园公司还与内地芯片公司J2半导体公司签署了谅解备忘录，目标是建立香港首个碳化硅8英寸晶圆厂和新的第三代半导体研发中心。
该公司去年 10 月表示，这家总部位于上海的芯片制造商承诺向该项目投资 69 亿港元，并计划到 2028 年达到年产 240,000 片晶圆的产能。
据当地媒体报道，香港创新、科技及工业局局长孙东当时表示，香港选择重点发展第三代半导体的原因之一是，对制造第三代半导体的设备限制较少，因此相对容易采购关键设备。
美国的出口限制已经切断了中国获取一些最先进的芯片制造设备的渠道。
MassPhoton 的廖先生周五表示：“我们对第三代半导体供应链的一致性充满信心。”他补充说，许多大陆 SiC 公司已经在全球处于行业领先地位。
香港立法会于 5 月批准拨款 28.4 亿港元，用于政府建立半导体研究中心。香港科技园公司周五表示，计划在元朗创新园设立的微电子中心预计将于今年投入运营。
廖先生表示，MassPhoton 的目标是将其 GaN 晶圆应用于显示技术、汽车和数据中心等领域。他还表示，该公司还计划在今年年底前再筹集 1 亿港元的资金。
据MassPhoton 的公司网站介绍，该公司由资深海归技术团队创立，总部位于深圳，在香港建立分支机构，同时在徐州建立生产基地，并在美国波士顿大学建有光科学及消杀技术实验室。
这次MassPhoton 落户香港，确切回应了政府的发展战略，当局会继续引入更多优秀的科技企业来港发展和投资，发挥协同效应，让微电子及其他科技产业在香港做大做强。
参考链接
https://www.scmp.com/tech/policy/article/3272508/hong-kong-gets-foothold-global-semiconductor-industry-next-gen-gan-wafer-line
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