[求教]IC package选择# EE - 电子工程
r*e
1 楼
tape out回来一个26脚的chip，该用什么package装呢？
package要能手工焊到PCB上(pitch应该至少0.6吧)，然后越小越好
小弟见过的市面太小 恳请大侠指教！
package要能手工焊到PCB上(pitch应该至少0.6吧)，然后越小越好
小弟见过的市面太小 恳请大侠指教！
b*m
2 楼
32L TQFP
28L TSSOP
32L QFN
【在 r*****e 的大作中提到】
: tape out回来一个26脚的chip，该用什么package装呢？
: package要能手工焊到PCB上(pitch应该至少0.6吧)，然后越小越好
: 小弟见过的市面太小 恳请大侠指教！
28L TSSOP
32L QFN
【在 r*****e 的大作中提到】
: tape out回来一个26脚的chip，该用什么package装呢？
: package要能手工焊到PCB上(pitch应该至少0.6吧)，然后越小越好
: 小弟见过的市面太小 恳请大侠指教！
c*l
3 楼
en.需要看一下thermal 是否够用
【在 b*****m 的大作中提到】
: 32L TQFP
: 28L TSSOP
: 32L QFN
【在 b*****m 的大作中提到】
: 32L TQFP
: 28L TSSOP
: 32L QFN
a*e
4 楼
看到一个熟悉的id，可是jj我不懂。。。
前天我们还表扬你来着
【在 r*****e 的大作中提到】
: tape out回来一个26脚的chip，该用什么package装呢？
: package要能手工焊到PCB上(pitch应该至少0.6吧)，然后越小越好
: 小弟见过的市面太小 恳请大侠指教！
前天我们还表扬你来着
【在 r*****e 的大作中提到】
: tape out回来一个26脚的chip，该用什么package装呢？
: package要能手工焊到PCB上(pitch应该至少0.6吧)，然后越小越好
: 小弟见过的市面太小 恳请大侠指教！
b*m
5 楼
QFP和QFN一般都有exposed pad，thermal performance很好
【在 c*******l 的大作中提到】
: en.需要看一下thermal 是否够用
【在 c*******l 的大作中提到】
: en.需要看一下thermal 是否够用
c*l
6 楼
是。小信号都不怕的。
【在 b*****m 的大作中提到】
: QFP和QFN一般都有exposed pad，thermal performance很好
【在 b*****m 的大作中提到】
: QFP和QFN一般都有exposed pad，thermal performance很好
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