Apple硬件今年准备扩招100多人 (转载)# EE - 电子工程
t*s
1 楼
已经出来3年了，it starts to get boring looking at the iphone.
尤其是上下两大块黑，not a good use of the space.
尤其是上下两大块黑，not a good use of the space.
d*1
2 楼
【 以下文字转载自 JobHunting 讨论区 】
发信人: dmj001 (majia), 信区: JobHunting
标 题: Apple硬件今年准备扩招100多人
发信站: BBS 未名空间站 (Tue Feb 25 19:33:04 2014, 美东)
CPU/GPU准备大规模扩招，预计招100多人。各种前端后端验证电路，各位赶快去网上投
简历吧
！
发信人: dmj001 (majia), 信区: JobHunting
标 题: Apple硬件今年准备扩招100多人
发信站: BBS 未名空间站 (Tue Feb 25 19:33:04 2014, 美东)
CPU/GPU准备大规模扩招，预计招100多人。各种前端后端验证电路，各位赶快去网上投
简历吧
！
c*x
3 楼
估计不会有大改动。
n*e
4 楼
谢谢，其他硬件是不是也扩招啊？
a*y
5 楼
应该会有一些变化。也许会变成铝合金unibody。
或者像Nano这样unibody很光泽耐磨。
3G->3GS没变，下一个应该会变。
不过根据苹果的风格，变化不会很大。
【在 t***s 的大作中提到】
: 已经出来3年了，it starts to get boring looking at the iphone.
: 尤其是上下两大块黑，not a good use of the space.
或者像Nano这样unibody很光泽耐磨。
3G->3GS没变，下一个应该会变。
不过根据苹果的风格，变化不会很大。
【在 t***s 的大作中提到】
: 已经出来3年了，it starts to get boring looking at the iphone.
: 尤其是上下两大块黑，not a good use of the space.
d*1
6 楼
其他硬件不太了解，只知道芯片这边
【在 n******e 的大作中提到】
: 谢谢，其他硬件是不是也扩招啊？
【在 n******e 的大作中提到】
: 谢谢，其他硬件是不是也扩招啊？
n*e
7 楼
我家 LD 技术没问题，估计英语过不了。他有十多年SoC芯片系统设计经验,适当的时候
再找你内推去了，谢谢。
【在 d****1 的大作中提到】
: 其他硬件不太了解，只知道芯片这边
再找你内推去了，谢谢。
【在 d****1 的大作中提到】
: 其他硬件不太了解，只知道芯片这边
j*g
8 楼
都已经没地方坐了，早上要是来晚了也没地方停车。。。。。
【在 d****1 的大作中提到】
: 其他硬件不太了解，只知道芯片这边
【在 d****1 的大作中提到】
: 其他硬件不太了解，只知道芯片这边
b*d
9 楼
哈哈哈 笑死了
【在 j******g 的大作中提到】
: 都已经没地方坐了，早上要是来晚了也没地方停车。。。。。
【在 j******g 的大作中提到】
: 都已经没地方坐了，早上要是来晚了也没地方停车。。。。。
g*r
10 楼
总部？
【在 d****1 的大作中提到】
: 其他硬件不太了解，只知道芯片这边
【在 d****1 的大作中提到】
: 其他硬件不太了解，只知道芯片这边
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