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Hardware/IC方向 求建议/指导/闲聊/推荐
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Hardware/IC方向 求建议/指导/闲聊/推荐# EE - 电子工程
i*8
1
5月毕业,6月opt开始,F1签证有效期至7月底
5月回国6月底回美国能进吗? 没有工作offer
看到两种说法 1 是进美国需要工作offer
2另一种是opt期间可以有90天的unemployment
到底能不能在opt期间签证有效无工作offer的情况下回美国?
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a*1
2
前辈好,本人女生,五月毕业的EEMS Boston University,方向是Hardware IC,在学
校做过15个月的RA,一个Readout IC测试,设计过一个4层测试PCB(100MHz),Xilinx
FPGA编程,dynamic/ functional test. 动手能力很强。RF课上还做过一个1GHz AM
receiver(2层PCB),主要修课的都是Circuit 方向:Analog /Mixed Signal IC design(
ADC/OPMAP/PLL), ASIC design, Digital circuit design, Embedded System design
. semiconductor fabrication也学过,还在cleanroom呆过一学期,反正从Board
level 到Transistor physics Level都学过。
毕业的时候RA那项目给拖得毕业了才找工作。现在做System Test Engineer ,1 yr
contract position还在麻省,上周五公司突然裁掉了两个别组的contractor, 让我特
别紧张,本来以为能找机会转正式,来了才发现根本没机会,组里还有2个正式员工刚
layoff转成Contractor。
现在一边干着重新找工作,方向不仅是design,做application/test/product
engineer我也很有兴趣。主要是我以后还是想搬到西岸 希望这里的哥哥姐姐能帮着有
机会推荐一下!要是面试的话,我自己可以马上飞到西岸 希望位置不要成限制 麻省这
边太难找IC方向了 大多数ic公司还有身份限制!谢谢大家了!
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i*8
3
顶一下 有人知道吗?

【在 i********8 的大作中提到】
: 5月毕业,6月opt开始,F1签证有效期至7月底
: 5月回国6月底回美国能进吗? 没有工作offer
: 看到两种说法 1 是进美国需要工作offer
: 2另一种是opt期间可以有90天的unemployment
: 到底能不能在opt期间签证有效无工作offer的情况下回美国?

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a*1
4
自己来顶一下
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E*7
5
Not sure with OPT situation. Someone was issued B1/B2 visa in Canada when he
had a job. When entering US, he was refused entry at the port and turned
back to Canada simply because he had no job in Canada.
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t*3
6
看看上周半导体股,跌的跟S一样,能否保住饭碗都不知道,哎。。。。。美国的半导
体也被中国的需求严重绑架了。
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f*m
7
没问题
没人管你有没有工作,只要你的签证有效就行。

【在 i********8 的大作中提到】
: 5月毕业,6月opt开始,F1签证有效期至7月底
: 5月回国6月底回美国能进吗? 没有工作offer
: 看到两种说法 1 是进美国需要工作offer
: 2另一种是opt期间可以有90天的unemployment
: 到底能不能在opt期间签证有效无工作offer的情况下回美国?

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t*n
8
人还在麻州的话为什么不先从周围的公司找起?
analog broadcom qualcomm juniper nvidia intel amd olympus lsi emc...new
england的硬件不要太多,虽然赶不上加州,甚至mathworks也有硬件组
模拟/数模混合还有数字前端design方向作为fresh master来说难度确实比较大,但是
验证/嵌入式方向应该还是有招刚毕业的opening的
另外上面那些公司大部分支持h1b
去linkedin/indeed上找找吧,也多问问学长校友
good luck
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a*1
9
甜麦圈你好,这是个很长很长的故事,我确实是从MA先找起的,但是我现在找的时候,
这些公司没有Entry level并且办H1机会,上周连面了两家最后因为身份拒了我(intel,
teradyne,qualtre,verizon onsite基本都是因为身份据了),qualcomm MA的组 phd
only,Broadcom以前面实习跪过 所以我觉得机会真的没有你想象的多,并且竞争很激
烈。一般来讲CA:MA的open position是10:1差不多吧?并且这边做IC的公司比较少。
所以我还是想去加州找找看。

【在 t*********n 的大作中提到】
: 人还在麻州的话为什么不先从周围的公司找起?
: analog broadcom qualcomm juniper nvidia intel amd olympus lsi emc...new
: england的硬件不要太多,虽然赶不上加州,甚至mathworks也有硬件组
: 模拟/数模混合还有数字前端design方向作为fresh master来说难度确实比较大,但是
: 验证/嵌入式方向应该还是有招刚毕业的opening的
: 另外上面那些公司大部分支持h1b
: 去linkedin/indeed上找找吧,也多问问学长校友
: good luck

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t*n
10
这真是一个忧伤的故事。。。
如果你投的简历<200,使劲投简历
如果你投的简历>200但是on site<5,仔细改改简历然后根据opening做适当的调整,使
劲投更多的简历+联系校友求refer
如果你onsite>10 但是都跪了(身份原因除外),仔细梳理自己准备上的疏漏,还有想
想怎么让自己的背景和opening看起来更match,再多看看各种面经
intel经常对身份有要求,但也不是100%。Qualcomm至少以前是招过master的。
broadcom跪了一次不等于就不能投了。verizon这种通信公司。。。很少听说有人去而
且八成对身份也有要求-而且看起来和你asic/hardware的背景不match吧。。。
之前列的那些公司在MA的基本都有asic design/verification的方向。new grads的
opening大多数是做modeling,driver development, verification,以及后端
Synthesis/Timing Analysis/Formality Check 可能你想找的是偏硬件测试的opening
?这种了解的不多。。。当然硬件公司们的最近一年好像形势确实不太好,可能的确影
响了entry level的opening的数量。anyway,不管软硬,加州确实机会多,真的铁了心
了就裸奔过去找吧
good luck~

intel,

【在 a*****1 的大作中提到】
: 甜麦圈你好,这是个很长很长的故事,我确实是从MA先找起的,但是我现在找的时候,
: 这些公司没有Entry level并且办H1机会,上周连面了两家最后因为身份拒了我(intel,
: teradyne,qualtre,verizon onsite基本都是因为身份据了),qualcomm MA的组 phd
: only,Broadcom以前面实习跪过 所以我觉得机会真的没有你想象的多,并且竞争很激
: 烈。一般来讲CA:MA的open position是10:1差不多吧?并且这边做IC的公司比较少。
: 所以我还是想去加州找找看。

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x*o
11
还是刷题转软件吧
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s*g
12
我认识一个学弟刚去了MA的Juniper,fresh ms。做VLSI的。
经供参考。看你东西做得比较杂,还是找一个方向钻研吧。
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s*g
13
话说回来,甭管physics/transistor/board level, opening都少。好找工作的是high
level的,写verilog/c/java/python.
当然去加州肯定是有好处的,那边汉子多,女生吃香。我认识好几个女生毕业去那里找
到工作了。方向也都是VLSI,写verilog,RTL。
Good luck!
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g*u
14
板级的中小公司随便找,倒是IC不好找。
建议多投投中小公司,一是比较容易拿offer,二是通过面试也锻炼过了,然后再投大公
司就有点心得。简历千万不要象楼上一样多投,而是要精确,做好准备地投,cover
letter好好写,简历根据职位需要改一改,投一个位置可以准备小半天。大公司最多只
看你简历一次,不要浪费机会随便就投就被拒了。
这个行业要求skill很特殊,如果你是会计当然可以同一份简历投500个公司,EE的简历
需要根据需求来polish的。
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a*1
15
甜麦圈,我觉得我是第二种诶,投的简历>200但是on site<5,我现在觉
得我最大的问题是简历写得太杂,而且我会的还是偏Analog,要不多学学ASIC/
verification看看?

【在 t*********n 的大作中提到】
: 这真是一个忧伤的故事。。。
: 如果你投的简历<200,使劲投简历
: 如果你投的简历>200但是on site<5,仔细改改简历然后根据opening做适当的调整,使
: 劲投更多的简历+联系校友求refer
: 如果你onsite>10 但是都跪了(身份原因除外),仔细梳理自己准备上的疏漏,还有想
: 想怎么让自己的背景和opening看起来更match,再多看看各种面经
: intel经常对身份有要求,但也不是100%。Qualcomm至少以前是招过master的。
: broadcom跪了一次不等于就不能投了。verizon这种通信公司。。。很少听说有人去而
: 且八成对身份也有要求-而且看起来和你asic/hardware的背景不match吧。。。
: 之前列的那些公司在MA的基本都有asic design/verification的方向。new grads的

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a*1
16
gardenyu我觉得你的提议特别好,我现在也在找中小公司 争取多磨砺磨砺,电路也没
法刷题 只能先面试积累经验
而且觉得我最大的问题是简历写得太杂,而且我会的还是偏Analog,简历上Analog/
Mixed Signal写了两个project,RTL写了一个project,Embedded System写了一个,有
种火力都不集中的赶脚。因为一般要做RTL的肯定不需要也懂Mixed Signal, 写了也浪
费地方。我现在把Analog/ASIC分成两份来写,每个都写得深入一点看看有什么回复。

【在 g******u 的大作中提到】
: 板级的中小公司随便找,倒是IC不好找。
: 建议多投投中小公司,一是比较容易拿offer,二是通过面试也锻炼过了,然后再投大公
: 司就有点心得。简历千万不要象楼上一样多投,而是要精确,做好准备地投,cover
: letter好好写,简历根据职位需要改一改,投一个位置可以准备小半天。大公司最多只
: 看你简历一次,不要浪费机会随便就投就被拒了。
: 这个行业要求skill很特殊,如果你是会计当然可以同一份简历投500个公司,EE的简历
: 需要根据需求来polish的。

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a*1
17
这个真的不太行,我顶多刷刷verilog。。。编程实在是没兴趣啊,电路多有意思

【在 x*******o 的大作中提到】
: 还是刷题转软件吧
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t*3
18
analog,硕士找起来肯定很难,经验要求太高,况且职位又少。现在DV(verification)
的需求要大于asic design。如果有兴趣,建议作为重点。一般的要求就是懂verilog,
systemverilog, UVM/OVM,perl, c/c++。能有design的背景当然更好,懂flow,特别是
static timing analysis, dft的基本概念,一些基本设计方法。觉得新人如果能掌握
这些,应该可以了吧。
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t*n
19
按opening的要求做精简,突出相关经验,不要贪大求全
我觉得多投简历还是必要的,但是不要想着一稿走天下,每个opening都有自己独特的
要求,投之前要仔细改改自己的resume,一个project,可以突出前端,也可以突出后
端,可以侧重于design的idea也可以多说说verification的经验-取决于opening的要求
是什么。再说了,除了大牛,在拿到第一个offer前很少有人100%确定自己会做哪个具
体方向。
至于方向,我认识的ee最近几年毕业的童鞋里面,有offer的里面一半转了码公,剩下
里面一半做verification,还有几个做synthesize/timing analysis/tool,再剩下的
有做
driver的embedded的,还有极少数做design。不过我们学校小,做analog的实验室没有
中国人,所以没法提供参考
小公司的opening也许多一些,但是我面过的经验是小公司都希望你一专多能有三头六
臂,不用什么training就能上手。这些opening不见得对new grads友好。。。
有的大公司可能确实有黑名单,但是大部分都是onsite失败才会被加上去。。。万一你
真的跪过又想投新的opening,可以用不同的邮箱、land line/手机、中文名/英文名组
合投。

【在 a*****1 的大作中提到】
: 甜麦圈,我觉得我是第二种诶,投的简历>200但是on site<5,我现在觉
: 得我最大的问题是简历写得太杂,而且我会的还是偏Analog,要不多学学ASIC/
: verification看看?

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s*d
20
我这种3年工作经验,dac pll RF front end 经验的小罗罗投10个简历也就3个人鸟我
,真的是好伤心。鸟我的也是垃圾公司,过几天就失业那种。
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a*1
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前辈好,本人女生,五月毕业的EEMS Boston University,方向是Hardware IC,在学
校做过15个月的RA,一个Readout IC测试,设计过一个4层测试PCB(100MHz),Xilinx
FPGA编程,dynamic/ functional test. 动手能力很强。RF课上还做过一个1GHz AM
receiver(2层PCB),主要修课的都是Circuit 方向:Analog /Mixed Signal IC design(
ADC/OPMAP/PLL), ASIC design, Digital circuit design, Embedded System design
. semiconductor fabrication也学过,还在cleanroom呆过一学期,反正从Board
level 到Transistor physics Level都学过。
毕业的时候RA那项目给拖得毕业了才找工作。现在做System Test Engineer ,1 yr
contract position还在麻省,上周五公司突然裁掉了两个别组的contractor, 让我特
别紧张,本来以为能找机会转正式,来了才发现根本没机会,组里还有2个正式员工刚
layoff转成Contractor。
现在一边干着重新找工作,方向不仅是design,做application/test/product
engineer我也很有兴趣。主要是我以后还是想搬到西岸 希望这里的哥哥姐姐能帮着有
机会推荐一下!要是面试的话,我自己可以马上飞到西岸 希望位置不要成限制 麻省这
边太难找IC方向了 大多数ic公司还有身份限制!谢谢大家了!
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a*1
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自己来顶一下
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t*3
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看看上周半导体股,跌的跟S一样,能否保住饭碗都不知道,哎。。。。。美国的半导
体也被中国的需求严重绑架了。
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t*n
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人还在麻州的话为什么不先从周围的公司找起?
analog broadcom qualcomm juniper nvidia intel amd olympus lsi emc...new
england的硬件不要太多,虽然赶不上加州,甚至mathworks也有硬件组
模拟/数模混合还有数字前端design方向作为fresh master来说难度确实比较大,但是
验证/嵌入式方向应该还是有招刚毕业的opening的
另外上面那些公司大部分支持h1b
去linkedin/indeed上找找吧,也多问问学长校友
good luck
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a*1
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甜麦圈你好,这是个很长很长的故事,我确实是从MA先找起的,但是我现在找的时候,
这些公司没有Entry level并且办H1机会,上周连面了两家最后因为身份拒了我(intel,
teradyne,qualtre,verizon onsite基本都是因为身份据了),qualcomm MA的组 phd
only,Broadcom以前面实习跪过 所以我觉得机会真的没有你想象的多,并且竞争很激
烈。一般来讲CA:MA的open position是10:1差不多吧?并且这边做IC的公司比较少。
所以我还是想去加州找找看。

【在 t*********n 的大作中提到】
: 人还在麻州的话为什么不先从周围的公司找起?
: analog broadcom qualcomm juniper nvidia intel amd olympus lsi emc...new
: england的硬件不要太多,虽然赶不上加州,甚至mathworks也有硬件组
: 模拟/数模混合还有数字前端design方向作为fresh master来说难度确实比较大,但是
: 验证/嵌入式方向应该还是有招刚毕业的opening的
: 另外上面那些公司大部分支持h1b
: 去linkedin/indeed上找找吧,也多问问学长校友
: good luck

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t*n
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这真是一个忧伤的故事。。。
如果你投的简历<200,使劲投简历
如果你投的简历>200但是on site<5,仔细改改简历然后根据opening做适当的调整,使
劲投更多的简历+联系校友求refer
如果你onsite>10 但是都跪了(身份原因除外),仔细梳理自己准备上的疏漏,还有想
想怎么让自己的背景和opening看起来更match,再多看看各种面经
intel经常对身份有要求,但也不是100%。Qualcomm至少以前是招过master的。
broadcom跪了一次不等于就不能投了。verizon这种通信公司。。。很少听说有人去而
且八成对身份也有要求-而且看起来和你asic/hardware的背景不match吧。。。
之前列的那些公司在MA的基本都有asic design/verification的方向。new grads的
opening大多数是做modeling,driver development, verification,以及后端
Synthesis/Timing Analysis/Formality Check 可能你想找的是偏硬件测试的opening
?这种了解的不多。。。当然硬件公司们的最近一年好像形势确实不太好,可能的确影
响了entry level的opening的数量。anyway,不管软硬,加州确实机会多,真的铁了心
了就裸奔过去找吧
good luck~

intel,

【在 a*****1 的大作中提到】
: 甜麦圈你好,这是个很长很长的故事,我确实是从MA先找起的,但是我现在找的时候,
: 这些公司没有Entry level并且办H1机会,上周连面了两家最后因为身份拒了我(intel,
: teradyne,qualtre,verizon onsite基本都是因为身份据了),qualcomm MA的组 phd
: only,Broadcom以前面实习跪过 所以我觉得机会真的没有你想象的多,并且竞争很激
: 烈。一般来讲CA:MA的open position是10:1差不多吧?并且这边做IC的公司比较少。
: 所以我还是想去加州找找看。

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x*o
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还是刷题转软件吧
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s*g
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我认识一个学弟刚去了MA的Juniper,fresh ms。做VLSI的。
经供参考。看你东西做得比较杂,还是找一个方向钻研吧。
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s*g
29
话说回来,甭管physics/transistor/board level, opening都少。好找工作的是high
level的,写verilog/c/java/python.
当然去加州肯定是有好处的,那边汉子多,女生吃香。我认识好几个女生毕业去那里找
到工作了。方向也都是VLSI,写verilog,RTL。
Good luck!
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g*u
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板级的中小公司随便找,倒是IC不好找。
建议多投投中小公司,一是比较容易拿offer,二是通过面试也锻炼过了,然后再投大公
司就有点心得。简历千万不要象楼上一样多投,而是要精确,做好准备地投,cover
letter好好写,简历根据职位需要改一改,投一个位置可以准备小半天。大公司最多只
看你简历一次,不要浪费机会随便就投就被拒了。
这个行业要求skill很特殊,如果你是会计当然可以同一份简历投500个公司,EE的简历
需要根据需求来polish的。
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a*1
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甜麦圈,我觉得我是第二种诶,投的简历>200但是on site<5,我现在觉
得我最大的问题是简历写得太杂,而且我会的还是偏Analog,要不多学学ASIC/
verification看看?

【在 t*********n 的大作中提到】
: 这真是一个忧伤的故事。。。
: 如果你投的简历<200,使劲投简历
: 如果你投的简历>200但是on site<5,仔细改改简历然后根据opening做适当的调整,使
: 劲投更多的简历+联系校友求refer
: 如果你onsite>10 但是都跪了(身份原因除外),仔细梳理自己准备上的疏漏,还有想
: 想怎么让自己的背景和opening看起来更match,再多看看各种面经
: intel经常对身份有要求,但也不是100%。Qualcomm至少以前是招过master的。
: broadcom跪了一次不等于就不能投了。verizon这种通信公司。。。很少听说有人去而
: 且八成对身份也有要求-而且看起来和你asic/hardware的背景不match吧。。。
: 之前列的那些公司在MA的基本都有asic design/verification的方向。new grads的

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gardenyu我觉得你的提议特别好,我现在也在找中小公司 争取多磨砺磨砺,电路也没
法刷题 只能先面试积累经验
而且觉得我最大的问题是简历写得太杂,而且我会的还是偏Analog,简历上Analog/
Mixed Signal写了两个project,RTL写了一个project,Embedded System写了一个,有
种火力都不集中的赶脚。因为一般要做RTL的肯定不需要也懂Mixed Signal, 写了也浪
费地方。我现在把Analog/ASIC分成两份来写,每个都写得深入一点看看有什么回复。

【在 g******u 的大作中提到】
: 板级的中小公司随便找,倒是IC不好找。
: 建议多投投中小公司,一是比较容易拿offer,二是通过面试也锻炼过了,然后再投大公
: 司就有点心得。简历千万不要象楼上一样多投,而是要精确,做好准备地投,cover
: letter好好写,简历根据职位需要改一改,投一个位置可以准备小半天。大公司最多只
: 看你简历一次,不要浪费机会随便就投就被拒了。
: 这个行业要求skill很特殊,如果你是会计当然可以同一份简历投500个公司,EE的简历
: 需要根据需求来polish的。

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这个真的不太行,我顶多刷刷verilog。。。编程实在是没兴趣啊,电路多有意思

【在 x*******o 的大作中提到】
: 还是刷题转软件吧
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analog,硕士找起来肯定很难,经验要求太高,况且职位又少。现在DV(verification)
的需求要大于asic design。如果有兴趣,建议作为重点。一般的要求就是懂verilog,
systemverilog, UVM/OVM,perl, c/c++。能有design的背景当然更好,懂flow,特别是
static timing analysis, dft的基本概念,一些基本设计方法。觉得新人如果能掌握
这些,应该可以了吧。
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t*n
35
按opening的要求做精简,突出相关经验,不要贪大求全
我觉得多投简历还是必要的,但是不要想着一稿走天下,每个opening都有自己独特的
要求,投之前要仔细改改自己的resume,一个project,可以突出前端,也可以突出后
端,可以侧重于design的idea也可以多说说verification的经验-取决于opening的要求
是什么。再说了,除了大牛,在拿到第一个offer前很少有人100%确定自己会做哪个具
体方向。
至于方向,我认识的ee最近几年毕业的童鞋里面,有offer的里面一半转了码公,剩下
里面一半做verification,还有几个做synthesize/timing analysis/tool,再剩下的
有做
driver的embedded的,还有极少数做design。不过我们学校小,做analog的实验室没有
中国人,所以没法提供参考
小公司的opening也许多一些,但是我面过的经验是小公司都希望你一专多能有三头六
臂,不用什么training就能上手。这些opening不见得对new grads友好。。。
有的大公司可能确实有黑名单,但是大部分都是onsite失败才会被加上去。。。万一你
真的跪过又想投新的opening,可以用不同的邮箱、land line/手机、中文名/英文名组
合投。

【在 a*****1 的大作中提到】
: 甜麦圈,我觉得我是第二种诶,投的简历>200但是on site<5,我现在觉
: 得我最大的问题是简历写得太杂,而且我会的还是偏Analog,要不多学学ASIC/
: verification看看?

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我这种3年工作经验,dac pll RF front end 经验的小罗罗投10个简历也就3个人鸟我
,真的是好伤心。鸟我的也是垃圾公司,过几天就失业那种。
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自己顶一下!谢谢这里的前辈了,还在面试还在投简历!加油!!!
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f*n
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加州机会还是要多很多
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a*1
39
Arizona面试归来,一个IC company,Applications Engineer的职位,5轮面试外加个
和manager lunch interview,这周开始等消息。忐忑中,问到算法了,意料之外没准
备到。而且面的第一个人的时候刚开始还比较紧张后来才放松下来。。。问了好多解释
基础概念,还有拿来个datasheet分析user遇到的问题。这些都还好,还让我讲笑话。
。。Anyway,有好有坏。只能move on接着投了了
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