second-handed CPU and Memory wanted# Hardware - 计算机硬件
p*l
1 楼
不知发哪,发这里吧
不知中成药丸(自己拿开好的中药去加工成丸的,无包装和说明书的)能过海关不.
谢谢!
不知中成药丸(自己拿开好的中药去加工成丸的,无包装和说明书的)能过海关不.
谢谢!
l*7
2 楼
【 以下文字转载自 I485 讨论区 】
发信人: link1987 (), 信区: I485
标 题: 求助：AP有效期是看combo卡还是签证页？？？
关键字: AP,485,签证,有效期
发信站: BBS 未名空间站 (Sun Jun 25 14:31:18 2017, 美东)
关于AP有效期的问题求助板上各位大牛！
我去年提交了485，申请了AP/EAD combo卡，卡上写的过期时间是2017.6.21。去年我用
AP回国，2016.8.18入境美国，所以在签证页上写的是，PAROLED UNTIL 2017.8.18。
请问AP有效期是看EAD卡的有效期，还是护照上AP签证页的有效期？现在我的I485还是
pending, 申请renew EAD/AP也还没下来，请问7月是否可以拿护照回国（8.18前回来）？
谢谢！
发信人: link1987 (), 信区: I485
标 题: 求助：AP有效期是看combo卡还是签证页？？？
关键字: AP,485,签证,有效期
发信站: BBS 未名空间站 (Sun Jun 25 14:31:18 2017, 美东)
关于AP有效期的问题求助板上各位大牛！
我去年提交了485，申请了AP/EAD combo卡，卡上写的过期时间是2017.6.21。去年我用
AP回国，2016.8.18入境美国，所以在签证页上写的是，PAROLED UNTIL 2017.8.18。
请问AP有效期是看EAD卡的有效期，还是护照上AP签证页的有效期？现在我的I485还是
pending, 申请renew EAD/AP也还没下来，请问7月是否可以拿护照回国（8.18前回来）？
谢谢！
C*B
3 楼
职场新人，做芯片架构。
想请问如何从一名菜鸟变成真正的architect。。。。
真诚请教，包子谢
想请问如何从一名菜鸟变成真正的architect。。。。
真诚请教，包子谢
D*M
4 楼
We need bulk amount of second-handed CPU and Memory in US, please PM me if
you have any information about these.
thanks
you have any information about these.
thanks
z*g
5 楼
不可以。护照上的paroled until日期对于因为485 pending的人来说没有意义。parole
用来入境的许可日期以AP上写的为准。
用来入境的许可日期以AP上写的为准。
C*B
6 楼
啊，为什么没有人。。。没有人做芯片架构么？？难道都去做软件了？？
D*3
7 楼
I WANT A Q6600,Q6700 OR Q8200,Q8300 TOO.
m*t
8 楼
什么芯片的构架？数字还是模拟？
数字所谓构架工程其实是system performence modeling。真正的design组也是写code
。工作量主要DV上。
模拟的从transistor level design，到block design，到IP integration，还有有
board level application的知识，做到arch是一个长期的过程。几乎没啥捷径，也不
会让新人去做。
我估计你是digital的。systemC这些弄熟，
DSP,RAM都是成熟结构，主要在implementation的low power/high density或者说工艺
难点。
ASIC就不好说了，看公司的主营业务。我了解的主要是mixed-signal的，因为集成难点
在analog这边，所以arch主要是模拟的人。
作CPU/GPU的就那几家，modeling可以，不过核心架构设计怕是不会给外国人做。（这
个不是很了解）
【在 C******B 的大作中提到】
: 啊，为什么没有人。。。没有人做芯片架构么？？难道都去做软件了？？
数字所谓构架工程其实是system performence modeling。真正的design组也是写code
。工作量主要DV上。
模拟的从transistor level design，到block design，到IP integration，还有有
board level application的知识，做到arch是一个长期的过程。几乎没啥捷径，也不
会让新人去做。
我估计你是digital的。systemC这些弄熟，
DSP,RAM都是成熟结构，主要在implementation的low power/high density或者说工艺
难点。
ASIC就不好说了，看公司的主营业务。我了解的主要是mixed-signal的，因为集成难点
在analog这边，所以arch主要是模拟的人。
作CPU/GPU的就那几家，modeling可以，不过核心架构设计怕是不会给外国人做。（这
个不是很了解）
【在 C******B 的大作中提到】
: 啊，为什么没有人。。。没有人做芯片架构么？？难道都去做软件了？？
P*s
9 楼
any CPU?
hehe
【在 D*M 的大作中提到】
: We need bulk amount of second-handed CPU and Memory in US, please PM me if
: you have any information about these.
: thanks
hehe
【在 D*M 的大作中提到】
: We need bulk amount of second-handed CPU and Memory in US, please PM me if
: you have any information about these.
: thanks
c*o
10 楼
可以站内信件联系。
code
【在 m*****t 的大作中提到】
: 什么芯片的构架？数字还是模拟？
: 数字所谓构架工程其实是system performence modeling。真正的design组也是写code
: 。工作量主要DV上。
: 模拟的从transistor level design，到block design，到IP integration，还有有
: board level application的知识，做到arch是一个长期的过程。几乎没啥捷径，也不
: 会让新人去做。
: 我估计你是digital的。systemC这些弄熟，
: DSP,RAM都是成熟结构，主要在implementation的low power/high density或者说工艺
: 难点。
: ASIC就不好说了，看公司的主营业务。我了解的主要是mixed-signal的，因为集成难点
code
【在 m*****t 的大作中提到】
: 什么芯片的构架？数字还是模拟？
: 数字所谓构架工程其实是system performence modeling。真正的design组也是写code
: 。工作量主要DV上。
: 模拟的从transistor level design，到block design，到IP integration，还有有
: board level application的知识，做到arch是一个长期的过程。几乎没啥捷径，也不
: 会让新人去做。
: 我估计你是digital的。systemC这些弄熟，
: DSP,RAM都是成熟结构，主要在implementation的low power/high density或者说工艺
: 难点。
: ASIC就不好说了，看公司的主营业务。我了解的主要是mixed-signal的，因为集成难点
c*p
11 楼
同问。
【在 C******B 的大作中提到】
: 职场新人，做芯片架构。
: 想请问如何从一名菜鸟变成真正的architect。。。。
: 真诚请教，包子谢
【在 C******B 的大作中提到】
: 职场新人，做芯片架构。
: 想请问如何从一名菜鸟变成真正的architect。。。。
: 真诚请教，包子谢
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